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本書是“‘芯’路”叢書之一，以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景，本書通過對積體電路封裝與測試領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的瞭解，由此引發讀者對積體電路封裝與測試的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。
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