矽微機械陀螺誤差建模理論與方法(簡體書)
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本書將從結構誤差模型(包括異構宏模型、音叉版圖等結構誤差模型)、製造工藝誤差模型(包括根切、粘附、劃片和封裝等製造誤差)、測控電路誤差模型(包括零位、饋通電耦合、熱啟動等電路誤差模型)等三大部分、6個章節系統闡述微機械陀螺誤差機理及其建模方法,對提升微機械陀螺芯片行業發展水平具有重要的理論價值和工程指導意義。

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