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無鉛焊接工藝開發與可靠性（簡體書）
商品資訊
ISBN13：9787115595188
出版社：人民郵電出版社
作者：(美)賈斯比爾‧巴斯
出版日：2023/04/01
裝訂／頁數：平裝／342頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
商品簡介
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商品簡介
本書主要介紹了電子製造無鉛焊接技術，包括無鉛焊接工藝及其發展、無鉛焊料合金（低溫合金、高溫合金和高可靠合金）、無鉛 PCB 表面鍍層與基材、底部填充與包封材料、金屬間化合物、敷形塗敷等。無鉛焊接工藝具有前瞻性，本書有助於製造企業在交通、國防和航空航天等領域的高可靠性電子產品製造中引入無鉛環境，將影響電子製造行業未來的發展。
本書可為相關行業決策者、電子製造行業從業者提供有價值的技術信息和行業指南，也可作為教材供相關專業師生閱讀。
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