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《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量製備技術及其應用示範，內容依託國家重點研發計劃項目“低維組合材料芯片高通量製備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》技術內容11章：基於物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量製備技術，基於化學氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於多源噴塗/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於外場加熱結合的多通道並行合成粉體組合材料芯片製備技術，以及基於多通道微反應器的微納粉體組合材料芯片製備技術。此外，在第12章專門對比分析國內外高通量製備技術與裝備的專利特點和專利佈局，對制定我國相關技術領域的發展戰略具有參考價值。
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