滿額折
集成電路製造技術（簡體書）
商品資訊
系列名：國家級一流本科線上課程教材
ISBN13：9787121453694
出版社：電子工業出版社
作者：田麗(等)編
出版日：2023/03/01
裝訂／頁數：平裝／322頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
商品簡介
相關商品
商品簡介
本書介紹矽基芯片製造流程中普遍採用的各單項工藝技術的原理、問題、分析方法、主要設備及其技術發展趨勢，共6個單元14章。第一單元介紹矽襯底，主要介紹單晶矽的結構特點，單晶矽錠的拉制及矽片(包含體矽片和外延矽片)的製造工藝及相關理論。第二至五單元介紹矽基芯片製造基本單項工藝(氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試)的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。第六單元介紹集成電路製造工藝監控與生產實習實驗。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。