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實戰ANSYS Icepak電子熱設計(簡體書)
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實戰ANSYS Icepak電子熱設計(簡體書)

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商品簡介
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目次

商品簡介

本書主要講解了利用ANSYS Icepak 2024進行電子散熱有限元分析的各種方法和技巧,主要內容包括ANSYSIcepak概述、電子熱設計基礎理論、ANSYS Icepak基礎、創建模型、網格劃分、物理模型及求解、風冷散熱案例、水冷散熱案例、熱管散熱案例、電路板散熱案例和參數化優化案例等。本書內容實用,實例典型豐富,所有實例均提供配套源文件素材,重點實例還提供了視頻講解,掃碼即可輕鬆獲取,提高學習效率。本書適合電子工程師學習使用,也可用作高等院校相關專業的教材。

名人/編輯推薦

本書通過大量的實戰案例,系統介紹了利用Icepak進行電子熱設計與熱仿真的知識與技巧。本書主要具有如下特色:1.內容實用,案例豐富。本書分為基礎篇和實例篇,基礎篇主要介紹了電子熱設計的理論基礎,以及Icepak軟件的基本操作;實例篇選取了不同級別、不用場景的設計案例展開詳解,從入門到實戰,幫助讀者快速掌握Icepak熱設計技術。2.視頻講解,資源附贈。重難點章節及全部案例操作配有二維碼視頻教學,手機掃一掃,即可方便、高效、快捷地學習,同時贈送案例的所有源文件,方便讀者直接對照上手實踐。

隨著計算機技術的迅速發展,在工程領域中,有限元分析越來越多地用於仿真模擬,以求解真實的工程問題,由此也產生了一批非常成熟的通用和專業有限元商業軟件。ANSYS軟件是由美國ANSYS公司開發,融結構、流體、電場、磁場、聲場分析於一體的大型通用有限元分析軟件,能與多數CAD軟件接口(如Pro/Engineer)實現數據共享和交換,是現代產品設計中的高級CAE工具之一。
ANSYS Icepak是一款基於Fluent求解器的電子散熱分析軟件,是針對電子熱設計,涵蓋芯片級、板級、系統級、環境級全系列解決方案的高精度分析專業軟件包。ANSYS Icepak 被大量應用於航空航天、能源電力、電力電子、鐵路機車、醫療器械等各行各業電子產品的研發和設計過程。ANSYS Icepak具備強大的分析能力,可以模擬自然對流、強迫對流、混合對流、熱傳導、熱輻射、層流/紊流、穩態/非穩態等流動現象。
本書具有以下特色。
●內容全面,針對性強
本書在有限的篇幅內,講解了ANSYS Icepak的常用功能。讀者通過學習本書,可以較為全面地掌握ANSYS Icepak相關知識。筆者根據自己多年的計算機輔助設計領域工作經驗和教學經驗,針對初級用戶學習ANSYS Icepak的難點和疑點,由淺入深、全面細致地講解了ANSYS Icepak在電子散熱有限元分析應用領域的各種功能和使用方法。
●實例豐富,提升技能
本書結合大量的設計實例,詳細講解了ANSYS Icepak的知識要點,讓讀者在學習案例的過程中潛移默化地掌握ANSYS Icepak軟件操作技巧,同時培養工程分析的實踐能力。書中的實例取自實際工程項目,經過筆者精心提煉和改編,不僅保證了讀者能夠學好知識點,更重要的是能幫助讀者掌握實際的操作技能,並能夠獨立地完成各種工程分析。
本書配套了電子學習資源,包括全書實例的源文件素材及同步教學視頻。同步教學視頻可掃描書中實例章節對應的二維碼觀看,源文件素材可掃描前言下方相應的二維碼,下載到計算機端使用。電子資料中有兩個重要的目錄:“YuanShiWenJian”目錄下是本書所有實例操作需要的原始文件;“JieGuoWenJian”目錄下是本書所有實例操作的結果文件。
按照本書上的實例進行操作練習,以及使用ANSYS Icepak進行工程分析時,需要事先在計算機上安裝相應的軟件。讀者可訪問ANSYS公司官方網站下載試用版,或到當地經銷商處購買正版軟件。
本書由河北軍創家園文化發展有限公司的康士廷和閆聰聰兩位高級工程師編寫,其中康士廷執筆編寫了第1~6章,閆聰聰執筆編寫了7~11章。
本書雖經作者幾易其稿,但由於水平有限,書中不足之處在所難免,請讀者批評指正。

編著者

目次


第1章 ANSYS Icepak概述
1.1 Icepak簡介
1.2 Icepak模擬流程
1.2.1 建立熱模型
1.2.2 模型的網格劃分
1.2.3 求解計算設置
1.2.4 後處理顯示
1.3 ANSYS Icepak模塊組成
第2章 電子熱設計基礎理論
2.1 流體運動的基本概念
2.2 流體流動及換熱的基本控制方程
2.3 電子熱設計基礎理論
2.3.1 導熱(thermal conduction)
2.3.2 對流(thermal convection)
2.3.3 輻射(thermal radiation)
2.3.4 增強散熱的幾種方式
2.4 電子熱設計常用概念
2.5 電子熱設計要求
2.5.1 熱設計基本要求
2.5.2 熱設計應考慮的問題
2.6 熱設計方法
2.6.1 熱設計目的
2.6.2 熱設計的基本問題
2.6.3 傳熱基本原則
2.6.4 換熱計算
2.6.5 熱電模擬
2.6.6 熱設計步驟
2.6.7 規定電子元器件和設備熱特性的額定值
2.6.8 計算機輔助熱分析
2.7 冷卻方法
2.7.1 冷卻方法的分類
2.7.2 冷卻方法的選擇
2.7.3 冷卻方法選擇示例
2.8 電子元器件的熱特性
2.8.1 半導體器件的熱特性
2.8.2 電子管的熱特性
2.8.3 磁芯元件的熱特性
2.8.4 電阻器的熱特性
2.8.5 電容器的熱特性
2.8.6 鐵氧體器件的熱特性
2.8.7 鐵氧體存儲磁芯的熱特性
2.9 電子設備自然冷卻設計
2.9.1 電子元器件的自然冷卻設計
2.9.2 電子設備的自然冷卻設計
2.10 電子設備強迫空氣冷卻設計
第3章 ANSYS Icepak基礎
第4章 創建模型
第5章 網格劃分
第6章 物理模型及求解
第7章 風冷散熱案例
第8章 水冷散熱案例
第9章 熱管散熱案例珊
第10章 電路板散熱案例
第11章 參數化優化案例

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