電子工程

解析功率元件結構、機制與關鍵技術從傳統元件到SiC、SPIC，新技術的演進與應用技術演進×實例解析，一次掌握核心概念！▎從基礎到進階，全面掌握功率元件本書內容由淺入深，涵蓋功率二極體與開關元件的詳細運作機制，並輔以模擬分析與實際設計案例，有助讀者建立完整的知識架構。全書融合理論、實務與模擬，特別強化功率二極體的技術演進，並引入應用選型觀念，兼具學術性與實用性。【功率元件世代演進與技術全覽】第一部分首先概述功率半導體元件的歷史沿革與分類，從傳統閘流體、雙極型電晶體到現代主流元件如功率MOSFET與IGBT，逐一梳理其發展脈絡與技術演進。這部分不僅建立讀者對功率元件「大家族」的整體認知，更清楚點出不同元件之間的性能差異與應用取向。【深入探討二極體技術與演進】第二部分則專注於功率二極體，包括傳統的肖特基二極體（Schottky）與PiN二極體（PiN），進一步延伸至現代的先進結構，如結勢壘控制肖特基（JBS）、溝槽肖特基（TSBS）、MOS勢壘控制肖特基（TMBS）以及混合型PiN／肖特基結構（MPS）。透過模擬與實作案例，清楚描繪單極型與雙極型功率二極體在結構設計、漏電行為與效率表現上的關鍵技術細節。【傳統與現代功率開關元件並陳】第三部分聚焦於功率開關元件，從經典的閘流體（如SCR、GTO）延伸到現代的IGCT、MTO等衍生技術，再到主流的MOSFET與IGBT，提供讀者清晰的比較與應用場域分析。這部分強調元件在耐壓、開關速度與導通損耗上的特性權衡，並探討如何依照應用場景選擇最佳元件，對設計者極具參考價值。▎應用導向設計思維與案例分析第四部分透過脈波寬度調變（PWM）應用為例，說明如何依據系統開關頻率與元件耐壓等參數進行元件選擇與電路配置。強調「沒有完美的元件，只有最適合的選擇」這一核心設計理念。本書特別設計多個應用與設計實例，涵蓋元件特性模擬、驗證與實際電路設計流程，協助讀者將理論知識轉化為設計實務，建立整合性的設計思維。➔強調新世代功率技術與趨勢與傳統教材相比，本書在內容安排上更加強調先進元件技術，如超接面（Super Junction）MOSFET、CoolMOS、智慧功率積體電路（Smart Power IC, SPIC）與碳化矽（SiC）元件等現代化功率元件的特性與應用潛力，呼應當代電子系統小型化、高效能與高頻工作的技術趨勢。對於碳化矽功率元件的分析特別詳盡，

邏輯設計對許多人來說，是電機電子與資訊世界的入門鑰匙。它不只是一門課，更是一種訓練思維、理解系統運作的方法。過去十多年來，我在國立清華大學的課堂上，和許多學生一起探索這個領域，看到他們從一開始的陌生，到後來能獨立完成設計，而最後都成為護國神山群的一員，那份成就感，讓我感到驕傲。我的研究領域是IC 設計的電子設計自動化（EDA），與邏輯設計課程有著密切的關聯。由於邏輯設計是電機系與資工系等相關科系的基礎必修課程，對後續的專業學習影響甚遠，因此在長期教授這門課的背景下，並受到國立清華大學教學發展中心的推薦，遂將此課程製作成國立清華大學開放式課（NTHU OCW），以分享給更廣泛的學習族群。多年來，透過網路平台，我收到來自不同背景學習者的回饋與提問，也因此萌生了將課程內容編寫成書的念頭，希望能提供一本實用性的紙本教材，方便讀者隨時參考與深入學習。希望這本書能成為你學習邏輯設計的夥伴，不論你是初學者，還是想要複習與精進的進階讀者，都能從中獲得啟發與收穫。

製程原理×尖端技術×產業動能……深入解析積體電路製程、工程整合與智慧製造的全方位發展▎積體電路的發展與重要性 本書首先介紹積體電路（IC, Integrated Circuit）的發展歷程與現代科技中的關鍵角色。作者指出，IC技術自二十世紀中期問世以來，已成為電子產業的核心基石。隨著半導體製程從微米邁向奈米級別，晶片的運算速度與能效大幅提升，推動了電腦、通訊、消費電子、汽車電子以及人工智慧等產業的蓬勃發展。本章除回顧歷史，也分析IC產業的價值鏈結構，包括設計、製造、封裝與測試等階段，強調製造工藝在整體系統中的關鍵地位。▎積體電路製造工藝流程 第二部分詳細闡述積體電路從矽晶圓到成品晶片的製程步驟。內容涵蓋晶圓製造的各階段，包括氧化、光蝕刻、離子佈植、薄膜沉積、蝕刻與金屬化等核心技術。作者以清晰的圖表與實例，說明每一製程的原理、所用設備及其對元件性能的影響。例如，在光蝕刻中，曝光解析度與光阻材料選擇將直接影響線寬控制；而在離子佈植階段，能量與劑量設定則決定晶體管閘極特性。書中亦強調潔淨室環境的重要性，指出奈米級製程對溫度、濕度與顆粒控制的嚴苛要求。▎先進製程技術與工程應用 第三部分聚焦於先進製程與工程應用。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，作者探討了多項新興技術的導入，包括極紫外光（EUV）微影技術、FinFET三維電晶體結構、低介電常數材料以及晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）技術。此外，書中深入分析了這些新技術在製程整合與良率管理上的挑戰，例如EUV光罩缺陷修正、電晶體閘極漏電問題與封裝散熱管理。最後，作者也探討積體電路在人工智慧晶片、高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網中的實際應用，突顯IC製造對未來產業發展的深遠影響。▎產業趨勢與未來展望 最後一部分分析全球半導體產業的發展趨勢與前瞻議題。作者指出，地緣政治、供應鏈重組與綠色製造正深刻影響IC產業格局。隨著晶片需求持續攀升，各國紛紛投入晶圓廠建設，形成技術與資本密集的競爭態勢。書中也提及智慧製造與自動化在晶片工廠中的應用，如AI驅動的製程控制與大數據分析，有助於提升良率與降低成本。作者以宏觀視角預測，未來IC製造將邁向異質整合與節能設計的方向，並成為推動數位化與永續發展的核心技術。【本書特色】：本書以深入淺出的方式，系統介紹積體電路從材料、製程到應用的完整流程，兼具理論深度與實務廣度。書中結合最新製

1.內文敘述條理分明，搭配淺顯易懂的圖形和表格，協助學生快速理解抽象的邏輯觀念。2.每章均將學習重點表格化，讓學生掌握複習要點，提升學習速度與成效。3.每章均提供課後習題與近十年歷屆試題，讓學生熟練基本與進階題型，充分掌握未來統測命題趨勢。

本書作者鑑於市面上尚無專供非專業人員學習用之「電子學」教科書，特將從事多年的教學經驗編纂成書，提供教學與訓練使用。本書內容分成九章，由淺入深，內容介紹電子學原理、電子元件與應用、電子裝置概要之認識、以及電子方面之應用等。適合各大專院校機械科、資工、工管科等科系之學生使用。

1. 此書為提供報考就業考試考生使用的歷屆試題書：此書適用於公職考試(高考、地特)，想要成為電子工程相關領域的公職人員，大多會選擇報考此類國家考試，作為進入國家機關工作的首要門檻。公職考試試題大補帖系列提供報考這類考試的考生，精選多年度公職考試歷屆試題演練書，考生只需購買一本書，即可抓住各公職考試科目的重點題型。2. 收錄多年度完整試題（今年度收錄101～114年度試題）。3. 建議搭配新試界線上測驗平台，登入並註冊會員，即可享有隨時隨地備考的考試利器！線上線下皆可學習4. 題題附有解析，讓考生一邊刷題，同時精準汲取解題脈絡與思維，助考生增進備考實力。5. 補班名師解題，不用三顧茅廬立即獲得考題解析。內容簡介1. 內文特色：公職考試的考科組合多元，書籍依不同類科囊括報考重點科目並按照年度排列，分申論題型與測驗題型出版成書，本書收錄考試包含：高等考試三級、地方政府公務人員考試本書收錄科目包含：半導體工程 不需費力上網爬文找歷屆試題，只要一本試題大補帖在手，便能立即實戰演練，並有效了解該考試考科重點，為考前模擬與衝刺複習。2. 適用族群：電子工程主要從事電子工程設備之設計、裝配、架設、修造、檢查、保養、試驗與調整及其他有關之器材製具保管。有此相關背景的考生可透過演練歷屆試題，快速瞭解出題方向，故此歷屆試題書適用的使用者約有以下幾種：(1) 書籍內容：對於電子工程領域相關的工作有興趣的就業族群。(2) 書籍性質（試題書）：a. 想在大考前用歷屆試題做最後衝刺，想快速抓重點的考生。b. 喜歡以刷題的方式快速學習的考生。3. 題題有解析，最有效的複習：在實戰演練的同時，在瞭解解題脈絡與方法的基礎上，活用該科常考重點，達到考前最有效率的複習狀態。

編著者簡介 趙子嘉清華大學外國語文學系學士、美國亞利桑那大學（University of Arizona）英語系應用語言學碩士、澳洲蒙納許大學（Monash University）教育系語言教育博士。現任明新科技大學人文與設計學院院長暨國際商務外語系教授，專長涵蓋跨文化溝通、教育科技、專業英語與科普雙語教育。置身科技新竹三十餘年，從對半導體的陌生到熟稔，深刻體會其對台灣的重要性，並積極推動非理工背景學生補足相關知識與英語能力，不僅能掌握產業趨勢、參與財經話題，還能將人文創意融入科技領域，強化跨領域競爭力與產業鏈接實力。 余沛錞銘傳大學應用英語學系學士、英國華威大學（University of Warwick）應用語言學碩士（英語教學組）、臺北市立大學教育學系博士（課程與教學組）。現任明新科技大學人文與設計學院國際商務外語系專任助理教授，並擔任雙語教育中心主任。專長雙語教學、教育科技與專業英文，透過半導體科普英語教材設計，協助學生掌握專業詞彙，培養進入產業的專業競爭力。 本書介紹 ✨ 從零開始，看懂半導體！✨半導體無所不在，從5G到AI驅動著現代生活中的各項科技，而台灣更是這個全球產業的核心樞紐，從設計、製造到封測，領先世界、影響未來。 這本專為非理工背景讀者打造的「半導體科普雙語書」，將複雜的晶片知識化繁為簡，帶你輕鬆理解晶片製程與專業詞彙，洞悉二十一世紀最關鍵的核心產業，開啟與全球接軌的全新視野！ 📘 本書特色：• 中英雙語對照：跨領域學習 × 科普入門，快速提升科技英文素養。• 實用圖解：以清晰圖解帶你理解製程與原理，專業知識一目了然。• 關鍵詞彙：精選專業字彙並附例句，強化必備語言能力。• 應用練習：每單元搭配練習題與實例討論，幫助檢視學習成效。 無論你是學生、職場人士，還是單純對科技充滿好奇的讀者，這本書都能成為你理解半導體的最佳起點！

1. 此書為提供報考就業考試考生使用的歷屆試題書：此書適用於公職考試(關務、高考、普考、技師、地特)，想要成為電信工程、電子工程、電力工程、電機工程相關領域 的公職人員，大多會選擇報考此類國家考試，作為進入國家機關工作的首要門檻。公職考試試題大補帖系列提供報考這類考試的考生，精選多年度公職考試歷屆試題演練書，考生只需購買一本書，即可抓住各公職考試科目的重點題型。2. 收錄多年度完整試題（今年度收錄108～114年度 試題）。3. 建議搭配新試界線上測驗平台，登入並註冊會員，即可享有隨時隨地備考的考試利器！線上線下皆可學習4. 題題附有解析，讓考生一邊刷題，同時精準汲取解題脈絡與思維，助考生增進備考實力。5. 補班名師解題，不用三顧茅廬立即獲得考題解析。

電路學是電子、電機學門的重要基礎，紮實的電路分析能力能夠讓讀者在日後的學習上事半功倍，而一本好的教科書則是幫助讀者開啟這個有趣學門的鑰匙。本書作者 Nilsson 教授以其豐富的教學經驗，透過清晰的教學方法帶領讀者逐步探究電路的運作原理。書中除了詳細敘述各種電路的定理、定律及分析技巧外，並以超過 200 道例題來闡釋這些觀念。每一章的「應用實例」單元更能夠讓讀者把課程中學習到的知識與日常生活所遭遇的問題連結起來。在過去三十多年來，Nilsson 教授透過本書啟蒙全球超過七十萬名讀者，相信讀者也能夠透過本書為電路的分析能力奠定紮實的基礎。

1. 此書為提供報考就業考試考生使用的歷屆試題書：此書適用於公職考試(關務、高考、地特)，想要成為電信工程、電子工程、電力工程、電機工程相關領域的公職人員，大多會選擇報考此類國家考試，作為進入國家機關工作的首要門檻。公職考試試題大補帖系列提供報考這類考試的考生，精選多年度公職考試歷屆試題演練書，考生只需購買一本書，即可抓住各公職考試科目的重點題型。2. 收錄多年度完整試題（今年度收錄106～114年度試題）。3. 建議搭配新試界線上測驗平台，登入並註冊會員，即可享有隨時隨地備考的考試利器！線上線下皆可學習4. 題題附有解析，讓考生一邊刷題，同時精準汲取解題脈絡與思維，助考生增進備考實力。5. 補班名師解題，不用三顧茅廬立即獲得考題解析。內容簡介1. 內文特色：公職考試的考科組合多元，書籍依不同類科囊括報考重點科目並按照年度排列，分申論題型與測驗題型出版成書，本書收錄考試包含：關務人員考試、高等考試三級、技師考試、地方政府公務人員考試本書收錄科目包含：電路學、電子學與電路學不需費力上網爬文找歷屆試題，只要一本試題大補帖在手，便能立即實戰演練，並有效了解該考試考科重點，為考前模擬與衝刺複習。2. 適用族群：公職工作內容會依據類科不同有不同專業性，大致可分為電力電子工程:主要負責電力系統的維持與運作、電子與電信、電力系統工程設備的維持與運作、設計、電機電子相關設備的維護等有此相關背景的考生可透過演練歷屆試題，快速瞭解出題方向，故此歷屆試題書適用的使用者約有以下幾種：(1) 書籍內容：對於電信工程、電子工程、電力工程、電機工程領域相關的工作有興趣的就業族群。(2) 書籍性質（試題書）：a. 想在大考前用歷屆試題做最後衝刺，想快速抓重點的考生。b. 喜歡以刷題的方式快速學習的考生。3. 題題有解析，最有效的複習：在實戰演練的同時，在瞭解解題脈絡與方法的基礎上，活用該科常考重點，達到考前最有效率的複習狀態。

本書以有系統的方式，介紹目前半導體歷史回顧、物理及元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法，以及先進製造技術。特別是奈米材料在最近發展快速之後，半導體的應用更加朝向奈米級的應用。內容可分為十個章節：第一至第五章涵蓋目前主流半導體元件基本特性，包括了材料、結構、電磁場中的傳輸行為以及光電特性。第六至第八章探討現代與先進的元件物理之原理及相關應用，包括了MOS結構、非晶型半導體以及半導體多層結構。第九至第十章則討論以半導體元件為主的相關半導體製程與應用，包括了半導體長晶、長膜以及元件製程。由於強調基本物理觀念與實用並重，且對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代，並盡可能以「雷達報報站」補充解釋，也增加了課後問題的練習來幫助讀者理解與想像，以期收事半功倍之效。本書可作為電機電子工程、系統工程、應用物理與材料工程領域的大學部高年級學生或研究生的教材，也可以作為半導體業界工程師的重要參考。

半導體產業是現代科技的支柱產業， 支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景， 半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。 從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、 先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。 中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片 從2018年貿易戰開始的華為被制裁， 到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體， 再到後來的中美科技戰， 美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展， 近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心， 激發了人們對半導體產業的廣泛關注。 眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展 不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品， 還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統， 這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務， 其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。 在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時，我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。 本書共分為六大部分 >>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢 目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。 >>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識 將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。 >>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件 從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。 >>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與工藝 全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。 >>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展 先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。 >>第六部分：中國半導

半導體產業是現代科技的支柱產業，支撐著從智慧型手機到超級電腦、從電動車到智慧家居等眾多應用場景，半導體科技早已滲透到了我們生活中的每一個角落。從半導體相關理論、器件與設備介紹、工藝與材料、先進工藝、先進封裝以及觀點中立的半導體發展與趨勢帶你深入淺出探討。中美貿易戰華為被制裁，到台積電被迫到美國設廠，斷供先進代工晶片從2018年貿易戰開始的華為被制裁，到2020年台積電被迫到美國設廠，斷供先進晶圓代工晶片給華為海思半導體，再到後來的中美科技戰，美國聯合歐洲、日本、韓國半導體供應鏈限制中國大陸先進半導體製程的發展，近年來的一系列事件將半導體行業推上了全球輿論舞臺的中心，激發了人們對半導體產業的廣泛關注。眾多應用場景，得益於5G通信、人工智慧、物聯網、智慧駕駛等新興技術的快速發展不論是我們每天都在使用的智慧手機、電腦、電視等電子產品，還是我們日常出行所依賴的汽車及其他智能交通系統，這些設備能夠如此智慧、高效地為我們服務，其背後離不開整個半導體產業鏈的強大支撐。在享受這些科技產品給我們生活帶來的樂趣與便利的同時，我們也應該對其背後的半導體產業有所瞭解。本書共分為六大部分>>第一部分：講述整個半導體行業發展的趨勢目前中國半導體行業的狀況；美國在2022年以後對半導體加大力度制裁的原委；國際形勢變化對中國半導體產業的影響。>>第二部分：半導體技術相關的物理與化學知識將半導體裡面難以理解的科學知識用最生活化的方式呈現；宏觀的講解近代科學史，理解學習科學的目的與如何學習科學，內容從基礎科學到核心問題的剖析。>>第三部分：有系統地、由淺而深介紹生活中的半導體器件從基本二極體器件衍生到生活中的LED與鐳射；從MOS結構延伸到類似大腦功能的邏輯與記憶體件；感測器件CIS等關鍵器件。>>第四部分：全面性與系統性的介紹設備與工藝全面性說明各種半導體晶片關鍵工藝與設備連結，再加上工藝過程中需要的表徵與檢測的設備，非常立體的瞭解設備、工藝與測試表徵的關係；兼述在中美科技戰的大環境下國際上的競爭與國產化的進展。>>第五部分：先進晶片與先進封裝的技術發展先進晶片技術難點的說明；先進封裝的關鍵技術與關鍵設備可能突破的機會。具象化與類比化的深入淺出說明。>>第六部分：中國半導體過去和現在的發展，預測未來可能進展方向兩岸半導體的合

本書從數位基本原理的介紹到日常生活的簡單設計、應用，有系統且深入淺出的解說，讓初學者建立一完整的數位邏輯設計基礎。為了使讀者能快速、有效的吸收書中所闡述的內容，每每於講述原理或觀念之後，即輔以適當的應用實例加以說明。內容包括有：數字系統、布林代數、基本邏輯閘、第摩根定理、組合邏輯的設計與應用、循序邏輯電路、記憶體等；適合科大電子、電機工程系『數位邏輯設計』課程使用。

1.提供僅需按部就班，即可順利完成專題的PIPE-A流程與模組。2.說明PIPE-A每個模組的核心目標，提供實際範例，以迅速掌握關鍵點。3.針對書面、網頁及口頭簡報等專題呈現的方式，提供理論及實務技巧，對於學習歷程檔案製作有莫大助益。4.提供專題製作所需完整的撰寫與評量表格，讓師生在理論及實務過程中，培養創新思考模式。5.提供ZTC專題呈現平臺，讓各類型專題內容相互觀摩，提升專題實作學習成果的整體表現。6.本書內容以符合生活應用之議題為主，能激發學習者拓展電子專業理論之研究與實務操作之能力。7.本專題實作強調理論與實務的結合，重視團隊合作，整合所學之各項訓練，該科專業之總體學習成果的表現。8.鼓勵電子電機資訊類之學生發展專題研究，以培養新元素，以提升學術研究能力與實務發展技能。9.本專題實作宗旨以實務配合理論，訓練學生獨立思考能力，提升專業知識之應用，啟發創意觀點以發展電子電路相關專題之研究。

1.提供讀者認識各種電子電路，並熟悉各種電子電路的動作情形，進而培養檢測電子設備的能力。2.本書各章皆附靈活思考的習題，供讀者溫故而知新，以求融會貫通。MOSME行動學習一點通：使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可自我練習，即學即測即評。? 評量：可在線上反覆練習書內各種題目。

◎藍字標示核心概念，豐富試題練習◎拍攝器材實照，結合實務操作及運用◎大量電路圖，必讀關鍵全在這一本◎收錄103年到114年電子學(含實習)歷年試題與解析本書特請國立大學教授編寫，作者潛心研究108課綱，結合教學的實務經驗，搭配大量的電路圖，保證課文清晰易懂，以易於理解的方式仔細說明。各章一定要掌握的核心概念特別以藍色字體標出，加深記憶點，並搭配豐富題型作為練習，讓學生完整的學習到考試重點的相關知識。另外為了配合實習課程，書中收錄了許多器材的實際照片，讓基本的工場設施不再只是單純的紙上名詞，以達到強化實務技能的最佳效果。根據教育部107年4月16日發布的「十二年國民基本教育課程綱要」以及技專校院招生策略委員會107年12月公告的「四技二專統一入學測驗命題範圍調整論述說明」，本書改版調整，以期學生們能「結合探究思考、實務操作及運用」，培養核心能力。電子學的內容相當廣泛，從直流偏壓到交流訊號的分析，從半導體元件到電路系統的概念，相信是許多同學的夢魘。所幸四技二專統測僅考選擇題，故艱深偏僻之題目反不常見，使得考試難易度並不如想像中的困難。此科目出題的年代相當久遠，只要將歷屆試題多予演練加以分析，很容易找出考題的範圍。而電子學實習與電子學考試範圍和內容相當類似，一起準備可收事半功倍之效，故本書將此兩科目一併收錄，以便同學使用。本書希望以最精簡的篇幅，輔助學生考上理想的目標學校，去蕪存菁，刪除不曾考過或極少出現的內容，期待同學能以最有效率的方式，以有限的時間及精力專注在曾經考過以及可能會再考的範圍上。乍看之下，同學可能會認為本書內容非如坊間一般以厚取勝的參考書豐富，但若能熟讀，效果必定有過之而無不及。 整體而言，電子學和電子學實習要考滿分並不困難，但是天下事沒有不勞而獲的，正所謂一分耕耘，一分收獲，各位讀者除藉由本書掌握重點外，建立正確的讀書方法，充分且有效規劃您的複習計劃，努力不懈，才能事半功倍，邁向成功。

1.力求與理論課程的內容充份配合。2.解說實習步驟時，隨時佐以參考資料，讓學生在學習中能夠立刻知道自己的操作及觀察記錄是否正確。3.實習電路所採用的「電阻值」盡量根據「電阻板上具有的」來設計，不但節省許多發收及選用材料的時間，也可使學生自行保管材更加方便。

深入功率模組、智慧封裝與散熱技術，掌握SiC、GaN等第三代半導體的應用全景與產業動態▎功率半導體的關鍵角色與發展背景 本書開篇指出，功率半導體元件是實現電能轉換與控制的核心技術，尤其在低碳經濟與能源轉型的時代背景下，扮演至關重要的角色。自1970年代以來，積體電路製程逐漸引入功率半導體領域，場效型功率元件如功率MOSFET及IGBT迅速興起，推動了元件向高頻、低功耗及高整合度的方向發展。近年來，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬能隙材料的崛起，更進一步擴大了功率半導體的應用領域。這些技術不僅提升了能源使用效率，也推動了新能源汽車、節能家電、智慧電網等產業的快速成長。▎功率半導體封裝的技術與演進 本書深入探討功率半導體封裝的定義、分類及其演進歷程。封裝不再僅僅是物理保護，更肩負電效能、散熱與絕緣的多重功能。封裝技術經歷了從通孔插裝到表面貼裝，再到球柵陣列（BGA）、晶圓級封裝（WLP）以及三維封裝（3D）的五個發展階段。特別是在功率型封裝領域，因應高電流、高電壓的應用需求，散熱與材料選擇成為設計重點。銀燒結、銅線接合等新技術，以及雙面散熱、異質多晶片整合等封裝方案，正成為新一代封裝的核心。▎功率模組封裝的應用與創新 針對功率模組封裝，本書詳細介紹了各類模組如智慧功率模組（IPM）、功率電子模組（PEBB）及高功率灌膠模組的設計與製程。透過多晶片混合封裝、DBC基板應用、銀燒結與粗銅線接合等技術，解決了大電流、散熱與電磁干擾等挑戰。模組的智慧化與系統整合，使功率元件不再單一存在，而是結合驅動、控制、保護等功能於一體，為新能源車輛、工業自動化等領域提供更高效、可靠的解決方案。▎未來發展與材料創新展望 本書最後展望功率半導體材料與封裝技術的未來發展。第三代半導體材料如SiC與GaN，以其高壓、高頻、高溫的特性，將逐步取代矽基產品，尤其在電動車、風力發電、太陽能等應用中。封裝技術也朝向高密度、小型化、系統級封裝（SiP）邁進，以滿足功率密度提升與能源效率的需求。作者並強調，隨著新材料與製程技術的成熟，功率半導體封裝將在提升裝置效能、降低成本與提高可靠性方面發揮更大潛力。【本書特色】：本書系統性梳理功率半導體封裝的全貌，涵蓋從基礎定義、分類到先進封裝技術與製程應用，內容詳實且結合理論與實務。書中特別著墨於碳化矽、氮化鎵等第三代半導體材料的封裝挑戰，並介紹多晶片模組

本書包含資電類專業科目(一)基本電學、基本電學實習、電子學、電子學實習；專業科目(二)微處理機、數位邏輯設計、程式設計實習等考題，並將其歷屆試題以鏈子方式相連，不斷地重複灌輸常考題型，以達到事半功倍的效果；亦將每題所有答案儘可能詳加解釋、說明，使讀者不再有僅知其一而不知其二之感，以求融會貫通。本書適用於資訊科、電子科三年級準備升學的學生或有志升學的讀者亦適用。

◎整合相關考題，熟悉各種出題情境◎十回模擬試題‧增加實戰經驗◎完整收錄107年到114年試題‧名師重點解析根據108課綱（教育部107年4月16日發布的「十二年國民基本教育課程綱要」）以及技專校院招生策略委員會107年12月公告的「四技二專統一入學測驗命題範圍調整論述說明」，本書改版調整，以期學生們能「結合探究思考、實務操作及運用」，培養核心能力。隨著時代的發展，電子學、電子學實習考試科目所包含的範圍也越來越豐富，從基本的電子元件、電源電路、放大電路到常見的運算放大器以及振盪電路等等均包含在內。乍看之下不易準備，但反因課程範圍廣泛，可供命題的重點多，不易出現艱深偏僻之題目，尤其近年來，經課程修訂之後，考試難度應稍微降低。此科目出題的年代相當久遠，只要將歷屆試題多予演練加以分析，很容易找出考題的範圍。本書首先去蕪存菁，從歷屆試題中找出經典題目以供考生練習。而與其他一般書籍不同的是，在解答中詳細說明看到題目後所應具有的答題思考方向及解答步驟，甚至是在答案選項中破解出題老師的思考角度，以在真的不知題目所云時，提高猜對的機率。此種從考生角度出發的解答方式，相信是他書少見或未曾見過，也不會讓考生在看過每題僅僅數行的解答之後，仍是一頭霧水。整體而言，此科目要考滿分並不困難，但是天下事沒有不勞而獲的，正所謂一分耕耘，一分收獲，各位讀者除藉由本書掌握重點外，建立正確的讀書方法，充分且有效規劃您的複習計劃，努力不懈，才能事半功倍，邁向成功。

★可重用驗證環境 - 建立靈活且高效的UVM架構。☆DUT連接方法 - 高效連接待測設計與測試平臺。★快速配置傳遞 - 簡化測試平臺中的配置管理。☆Reactive Slave驗證 - 提升驗證的靈活性與可靠性。★激勵控制技術 - 提供多種激勵應用方法。☆記分板實現 - 快速建立有效的測試評估機制。★訊號監測控制 - 監測與控制RTL和DUT內部訊號。☆驗證整合優化 - 改進驗證平臺與設計的連接。★錯誤注入測試 - 提升測試完整性與穩定性。☆事務級數據追蹤 - 高效偵錯與Layered Protocol驗證。★暫存器建模技術 - 涵蓋動態映射、突發存取等方法。☆驗證加速技術 - 利用DPI與硬體模擬提升效能。本書介紹UVM驗證環境的架構與應用，第1章說明可重用環境的設計概念，第2至4章探討DUT與測試平臺的連接方式，第5章介紹配置物件的快速配置與傳遞，第6章說明Reactive Slave驗證方法，第7至8章講解激勵控制機制，第9至10章探討記分板的快速實作，第11至12章介紹RTL與DUT內部訊號的監測與控制，第13章說明設計參數傳遞方法，第14章探討驗證平臺與設計整合，第15至16章解析事務級數據追蹤與Layered Protocol驗證，第17章介紹VIP的存取者模式，第18章講解UVM目標phase的額外等待機制，第19章探討模擬結束機制，第20章說明記分板與斷言檢查的結合，第21至22章介紹錯誤注入與ECC測試，第23章探討列舉型態變數應用，第24至25章說明UVM的SVA封裝與控制，第26至28章介紹晶片重置測試，第29至30章講解參數化類別壓縮與中斷處理，第31至32章探討提升覆蓋率與可重用方法，第33至36章介紹隨機約束技術，第37至40章解析暫存器建模，第41至44章說明UVM儲存建模與覆蓋率統計，第45至47章探討C語言存取、建模可讀性與後門存取，第48章介紹程式倉庫管理，第49至50章說明DPI與硬體模擬加速技術。目標讀者?具備一定基礎的相關專業的在校大學生。?相關領域的技術工程人員。

不容錯過的上榜必備好書在這裡！精選多間名校研究所歷屆考題，讓你省去到處尋找考古題的煩惱！試題按照年度排列，迅速掌握出題方向 。每道題目提供完整解析，測驗、複習一把罩。內容簡介1.本書收錄國內各重點大學112~114年【電子學】共三年試題含解析。2.本書收錄學校：臺灣大學、台灣聯合大學系統、成功大學、中正大學、中山大學、中興大學、臺北科技大學3.本書特色(1)每一本書皆收錄歷屆考題及詳解，讓考生不需費力上網爬文找歷屆試題，只要一本試題大補帖在手，便能立即實戰演練，並有效整理歷屆考試重點，作為考前衝刺複習書。(2)對於有志報考研究所的考生，歷屆試題書可說是必備武器，透過演練歷屆試題，能讓考生快速瞭解出題方向以及常考重點。(3)題題有解析，最有效的複習。每題附有補習班授課老師的參考解析，讓讀者可以在實戰演練的同時，在瞭解解題脈絡與方法的基礎上，活用該科常考重點，達到考前最有效率的複習狀態。(4)精簡清晰的排版風格，幫助考生在備考壓力下，能以平穩的心情做考前練習。

電路學是電子、電機學門極重要的基礎，紮實的電路分析能力能夠使讀者在往後的學習上更能事半功倍。本書作者Nilsson大師以清晰、條序的手法引領著讀者一步步地探究電路的原理、奧秘。書中除了詳述各種定理及分析技巧外，並佐以大量例題來闡釋這些觀念。精熟練習乃剖析電路學的關鍵，本書所精選的習題亦能促使讀者嫻熟電路之分析技巧。在過去三十年來，全球已有超過七十萬名學生透過本書接受Nilsson大師的啟蒙，相信讀者亦能藉本書學習到的電路分析技巧奠定紮實的工程實務基礎。

『2025電子材料產業年鑑』係由工研院產業科技國際策略發展所執行經濟部產業技術司「產業技術基磐研究與知識服務計畫」的成果，內容從整體產業發展思維來觀測全球暨臺灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中記錄2023～2027年電子材料產業技術與市場的變動和未來預測，除涵蓋臺灣與全球電子材料產業趨勢外，有關臺灣電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值，以及如何在全球產業鏈分工中進行布局，內文都有詳實的分析。

本書譯自Thomas L. Floyd原著「Electronic Devices」(第十版)，分為基礎理論、進階應用兩冊，第一章到第十一章主要是探討格別獨立元件和電路，第十二章到第十七章則介紹線性積體電路。本書為基礎理論，內容豐富，有大量例題的相關習題及每小節後的隨堂測驗。第十版修訂版則特別節選重要定理和觀念，以中、英語對照呈現，適用於大學、科大電子、電機、資工、電腦通訊、機械及自控系「電子學」課程使用。

◎補習班名師與職校老師聯手編著◎配合最新考情，加入「實習專區」◎輕鬆配合命題趨勢◎整理系統化，輕鬆複習◎範例演練，評量測驗多，提升練習實力◎解答詳細，加強解題技巧一、適用對象：本書為提供高職電機與電子群學生（包括資訊科、電子科、電機科、控制科、冷凍科）升學輔導之用。二、依據：本書主要依據教育部公布之107年12月電機電子群「電子學上、下」課程標準編輯而成。三、內容：第一章 電子元件及波形基本概念：介紹電子學發展歷史與基本波形的認識。第二章 二極體及應用電路：二極體特性介紹、認識其他種類二極體的基本功能與二極體的應用電路。第三章 雙極性接面電晶體：介紹電晶體的特性與架構及解析各種偏壓電路對直流工作點的影響。第四章 雙極性接面電晶體放大電路：基本等效模型介紹與探究其三種工作組態及三種小信號放大的解析。第五章 雙極性接面電晶體多級放大電路：兩種交連電路與頻率響應之關係。第六章 金氧半場效電晶體：分析MOSEET的特性、原理及其直流偏壓。

一、適用對象：本書為提供高職電機與電子群學生（包括資訊科、電子科、電機科、控制科、冷凍科）升學輔導之用。二、依 據：本書主要依據107年12月教育部公布之工業職業學校電機電子群「電子學上、下」課程標準編輯而成。三、本書特色：(一)以精緻清晰的圖形、微觀細節(二)採獨特創意的表格、統整重點(三)用簡潔平易的解說、迅速理解(四)附精心編寫的詳解、輕鬆自學(五)確實掌握考題、易於融會貫通

本書譯自Hong Xiao(蕭宏) 原著「Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology」(第三版)(英文書第三版尚未出版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。本書適用於大學、科大電子、電機、資工、機械系『半導體工程』、『半導體製程』、『半導體導論』課程使用。

不容錯過的上榜必備好書在這裡！精選多間名校研究所歷屆考題，讓你省去到處尋找考古題的煩惱！試題按照年度排列，迅速掌握出題方向 。每道題目提供完整解析，測驗、複習一把罩。內容簡介1.本書收錄國內各重點大學110~114年【電路學】共五年試題含解析。2.本書收錄學校：臺灣大學、台灣聯合大學系統、成功大學、中正大學、中山大學、臺北科技大學3.本書特色(1)每一本書皆收錄歷屆考題及詳解，讓考生不需費力上網爬文找歷屆試題，只要一本試題大補帖在手，便能立即實戰演練，並有效整理歷屆考試重點，作為考前衝刺複習書。(2)對於有志報考研究所的考生，歷屆試題書可說是必備武器，透過演練歷屆試題，能讓考生快速瞭解出題方向以及常考重點。(3)題題有解析，最有效的複習。每題附有補習班授課老師的參考解析，讓讀者可以在實戰演練的同時，在瞭解解題脈絡與方法的基礎上，活用該科常考重點，達到考前最有效率的複習狀態。(4)精簡清晰的排版風格，幫助考生在備考壓力下，能以平穩的心情做考前練習。

本書根據108年實施之十二年國民基本教育技術型高中電機與電子群「電子學」、「電子學實習」課程綱要編寫而成，並收錄歷屆試題精華及資深教師之經典試題，使讀者能掌握考試命題趨勢。

高命中率：聚焦重點，超高命中率重點整理：考前衝刺精選70 個複習重點歷屆試題：蒐集近10 年精選歷屆試題跨領域導入：最新火紅素養題答對率：提供統測答對率，幫助瞭解難易度MOSME行動學習一點通功能：使用「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍密碼後，可線上閱讀、自我練習，增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，即學即測即評，強化試題熟練度。1.評量：可在線上反覆練習書內各種題目；亦可連結至「歷屆試題」、「名師分享」（試題與影音）練習其他試題。2.詳解：在線上即時取得各單元的試題解析，方便快速核對答案，並可隨時查閱詳細解析。

1. 重點掃描：快速簡潔條列或圖表化本章重點所在，詳細說明電路原理或實習相關知識技能。2. 理論（實習）攻略：先以「精選範例」學習，之後再配合「同步練習」實際演練熟悉該小節的內容。3. 立即練習：根據重點立即練習，加強熟練以加深印象，打好基礎。4. 綜合模擬測驗：分為「基本模擬演練」與「進階模擬演練」，循序漸進擴大練習試題的層面，看多＋練習多，融入生活題，統測時自然得心應手。5. 歷屆統測試題：試題收集完整，分類歸納徹底，複習曾經考過的試題，因為每年試題雷同的機會還不少。6. 歷屆試題答對率與難易度：自107 年度起，測驗中心公告每一選擇題的考生答對率，並依據答對率來判別難易度（答對率小於40% 表示困難，大於等於40%、小於70% 表示中等，大於等於70% 表示容易）。7. 火紅素養題型：精準分析素養題型結構，掌握「測驗主題」與「核心素養」，面對跨域素養題型也能游刃有餘！【MOSME 行動學習一點通功能】 ：使用「MOSME 行動學習一點」，登入會員與書序號後，可線上閱讀詳解、自我練習，增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，即學即測即評，強化試題熟練度。◆評量：可在線上反覆練習書內各種題目；亦可連結至「歷屆試題」、「名師分享」（試題與影音）練習其它試題。◆詳解：在線上即時取得各單元的試題解析，方便快速核對答案，並可隨時查閱詳細解析。◆影音：提供書內例題及練習題之真人解題教學過程，點選「影音開啟」即可反覆觀看學習。

1. 重點掃描：快速簡潔條列或圖表化本章重點所在，詳細說明電路原理或實習相關知識技能。2. 理論（實習）攻略：先以「精選範例」學習，之後再配合「同步練習」實際演練熟悉該小節的內容。3. 立即練習：根據重點立即練習，加強熟練以加深印象，打好基礎。4. 綜合模擬測驗：分為「基本模擬演練」與「進階模擬演練」，循序漸進擴大練習試題的層面，看多＋練習多，融入生活題，統測時自然得心應手。5. 歷屆統測試題：試題收集完整，分類歸納徹底，複習曾經考過的試題，因為每年試題雷同的機會還不少。6. 歷屆試題答對率與難易度：自107 年度起，測驗中心公告每一選擇題的考生答對率，並依據答對率來判別難易度（答對率小於40% 表示困難，大於等於40%、小於70% 表示中等，大於等於70% 表示容易）。7. 火紅素養題型：精準分析素養題型結構，掌握「測驗主題」與「核心素養」，面對跨域素養題型也能游刃有餘！【MOSME 行動學習一點通功能】使用「MOSME 行動學習一點」，登入會員與書序號後，可線上閱讀詳解、自我練習，增強記憶力，反覆測驗提升應考戰鬥力，即學即測即評，強化試題熟練度。◆評量：可在線上反覆練習書內各種題目；亦可連結至「歷屆試題」、「名師分享」（試題與影音）練習其它試題。◆詳解：在線上即時取得各單元的試題解析，方便快速核對答案，並可隨時查閱詳細解析。◆影音：提供書內例題及練習題之真人解題教學過程，點選「影音開啟」即可反覆觀看學習。

本書內容有：概論、數字系統、基本邏輯閘、布林代數及第摩根定理、布林函數化簡、組合邏輯電路之設計及應用、正反器、循序邏輯電路之設計與應用。介紹十分詳盡，架構十分完整。各章節的重點也以條例式的方式敘述，使同學能夠一目了然，有效掌握研讀重點。每一章節內皆有範例講解與立即練習，且依各章節範圍分類，擷取了近年來的歷屆試題，並附有詳解，可供同學多方練習並迅速吸收。配合新課程方針，以簡單的說明，使同學有效率的學習。本書適合技高資訊、電子科升科大四技的同學，也可作為在校生準備升學之不可或缺的參考用書。

一、MOSME行動學習一點通：至「MOSME 行動學習一點通」，登入會員與書籍序號後，可線上閱讀詳解、反覆測驗提升應考戰鬥力！1. 評量：可在線上反覆練習書內各種題目；亦可連結至「歷屆試題」、「名師分享」練習其他試題。2. 詳解：在線上即時取得各單元的試題解析，方便快速核對答案，並可隨時查閱詳細解析。二、全彩「考前衝刺」拉頁：濃縮各章重點內容，且剪下後便於攜帶，同學可於考試前用極短的時間快速掃描，增加考試信心。三、歷屆命題機率：除目錄前有最新年度的試題分析（含各章統測命題數），在每章首頁的學習章節左側亦標註各節次的歷屆命題機率，讓學生一眼即可鑑往知來，掌握趨勢。四、重點整理將各章節內容重要觀念系統整理，以表格的方式深入淺出地說明各節的重點，其中必須完全理解、記憶的重點圖文，更特以顏色區別強調。五、精選範例：精選範例的解題以顏色字標出解題重點，詳盡的解題步驟可提升學生的理解力。六、學生演練：配合精選範例再設計相類的題目，老師講解範例後的即時演練可強化學生的記憶力。七、立即練習：於各小節重點整理與學生演練之後安排立即練習，讓學生立刻檢視自己的學習成效。八、綜合模擬測驗：於各章之後編有綜合模擬測驗，供學生自我模擬練習。九、歷屆試題：收錄最近十年的統測試題，並依據測驗中心自107 年度起公告的考生答對率，來判斷考題的難易度。十、鍛鍊素養題：新課綱強調素養導向，本書於章末編有鍛鍊素養題供學生鍛鍊，輕鬆面對統測素養題型！

一、本書依據中華民國一○八課綱中電機與電子群「數位邏輯設計」課程標準編寫，融合各版本教科書之精華，並結合筆者多年輔導升學之實務經驗，精心規劃編輯而成。二、各章節重點以條例式呈現，協助讀者在最短時間內，以最簡單的方式有效掌握學習要點與命題方向，達到事半功倍的學習效果。三、各章節擷取近年精選試題，並附上詳盡解析，供同學多方練習、靈活應用，快速吸收重點知識。配合新課綱方針，採用簡明易懂的說明方式，提升學習效率，幫助同學穩固實力、有效進步。

電子學本書簡介 :本書內容是老師集結25年教學功力、融會貫通後，秉持為"初學入門學子觀念穩扎根基"並為"莘莘學子濃縮且有系統剖析解題思維"，達到提昇電子學學習效率、無所畏懼，堪稱地表最強.最獨特之作。

1.依勞動部最新公告試題編而成，專爲有意參加「數位電子乙級技術士技能檢定」之人士編寫，並適合技術型高中「可程式邏輯設計-進階實習」課程使用。2.CPLD電路設計以VHDL硬體描述語言法與圖形編輯法混合使用，簡淺易懂可為技能檢定奠下紮實基礎。3.本書電腦輔助製圖軟體為寫Kicad，EDA軟體採用Quartus II 13.1SP，供學習者下載使用。4.本書提供完整的工作原始碼及練習範例，供學習者下載使用，以利順利通過技能檢定。

電子學實習是電子電機系最重要的入門實習科目，本書著重於實際電子電路的設計方法及其應用，故較不偏重於理論的推導與分析，盡量偏重於實務面，內容撰寫簡單明瞭，所以亦可當讀者在設計電子電路時的工具書，上冊內容以Diode、BJT及MOSFET的應用為主，下冊內容以OP AMP的應用為主。