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三民網路書店 中文圖書分類法 / 應用科學類 / 電機工程 / 電子工程

1633筆商品,67/82頁
作者:陶德福  出版社:台科大圖書  出版日:1999/06/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
電子學與電子電路總複習(下)升二技
滿額折
作者:吳毓恩  出版社:儒林出版社  出版日:1999/06/01 裝訂:平裝
這套書的寫法新穎,條理分明。它不僅是一本考試用書,更可當作學校正課之教材。全書共分為上、下兩冊,內容從最基本的基本電學複習、半導體原理、二極體、電晶體、FET頻率響應、運算放大器到震盪器等,均有詳盡的說明。此外在每一章節後,並加入許多歷屆試題與範例解析,使讀者有效掌握考試方向。
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:380 元, 優惠價:95 361
VHDL數位系統電路設計
滿額折
作者:蕭如宣  出版社:儒林出版社  出版日:1999/06/01 裝訂:平裝
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:520 元, 優惠價:95 494
光電子學
滿額折
作者:陳光鑫  出版社:全華圖書  出版日:1999/06/01 裝訂:平裝
本書是一本適合入門光電子學領域的介紹性書籍,因此對於光電子學領域中所用到的光源、元件都有所介紹,內容包括光波性質的基礎知識、半導體雷射及光碟、光電系統及應用;適合一般具有基礎知識的專科以上學生及想再進一步了解光電應用的社會人士使用。本書內容儘量以物理意義的闡明為主,以便讀者可以清楚地了解其內容,是一本適合作為此領域入門導讀的書籍!
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:280 元, 優惠價:95 266
作者:張義和  出版社:碁峰資訊  出版日:1999/06/01 裝訂:平裝
本書的設計是針對電子科、電機科、資訊科、控制科、冷凍科等而設計的教材,本書依據學習的需要,循序編寫而成,其中包括下列特色:以輕鬆詼諧、平易近人的口吻,由淺入深,讓讀者不知不覺地掌握ProtelSchematic98的精華......等。
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作者:唐佩忠  出版社:高立  出版日:1999/05/10 裝訂:平裝
第一部分 組合邏輯設計 第一章 基本架構 第二章 訊號定義 第三章 邏輯處理 第四章 序列處理 第五章 數值處理
絕版無法訂購
作者:王全安  出版社:全華圖書  出版日:1999/05/01 裝訂:平裝
本書配合Workbench電路模擬軟體,不但可提供研習電機電子之學生學習電路繪製、設計環境,亦可提供從事電機電子研發、研究工作之專家學者電路設計、模擬、Layout、產品開發的環境。本書之內容主要是說明Electronics Workbench 電路模擬軟體之操作方法與電路模擬實例介紹;本書適用對象為大專之電子、電機、自控系的學生或是企業界(電子、電機研發單位)。讀完本書可提升瞭解電路原理之能力,
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電子電路原理(下冊)
95折
作者:曹恆偉 譯  出版社:東華書局  出版日:1999/05/01 裝訂:平裝
組織架構-此第二版區分為四部分,總計18章,如此架構易於將本書的內容普及化的延續成電機工程及資訊工程中其他的個盼課程當中。此書中包含了1000以上的分析及設計問題-重要問題的解答均列入附錄F中。SPICE的整合-在MOS電晶體電路的分析和設計上特別經由本課文內容的加強可進行SPICE的整合。結合了SPICE模型的發展和整理,在一些分析及設計的例題中加入一連串的註解,可將SPICE的結果與經由分析計
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:600 元, 優惠價:95 570
電子電路實習
95折
作者:余文俊  出版社:高立  出版日:1999/04/20 裝訂:平裝
本書特色 每一個實驗均經過筆者實做驗證。 電晶體、IC提供多種型號,以供實習者方便採購。 附錄中,附有每一個實習使用的零件表。 附錄中,列有本書所使用的所有零件表。 每一個零件都詳細標明詳細的電氣規格。 實驗步驟詳細。 量測點,設定點均以套網處理,易於找尋。 章節內容 第一單元 多級放大器 第二單元 差動與達靈頓放大器 第三單元 功率放大器 第四單元 反饋放大器
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:485 元, 優惠價:95 461
作者:聯招會工作室  出版社:台科大圖書  出版日:1999/04/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
作者:川西剛  出版社:大塊文化  出版日:1999/03/20 裝訂:平裝
川西剛曾任日本東芝公司半導體事業的最高負責人達二十年之久。他從半導體的開發工程師幹起,歷經四十多年的半導體生涯,本身就與半導體的歷史一起成長,並經常往來世界各國,代表日本半導體界發言。 本書收錄了川西剛的經驗、觀察,和專業知識,可以說是他一生經營半導體事業的心血結晶,是研究半導體產業歷史和發展方向的經典之作。
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作者:謝新洲  出版社:台科大圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
作者:高敏雄  出版社:全華圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
作者:張義和  出版社:台科大圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
1.按需要的順序編排,循序漸進,最適合教學與自修。 2.舉例說明電路板的設計技巧與LayoutPlus的操控技巧。 3.快速領略SmartRoute流暢的人工智慧。 4.詳細說明佈線設定與各式表格的應用。 5.多層次探討Capture與LayoutPlus間的介面問題。 6.特別介紹零件庫管理與自製零件,並以圖例說明,條列出所有零件外形。 7.隨書光碟中提供全系列OrCAD電路軟體試用版,包括Ca
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作者:銘峰  出版社:台科大圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
作者:銘峰  出版社:台科大圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
絕版無法訂購
作者:丁子俊  出版社:台科大圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
再版中無法訂購
電子學與電子電路總複習(上冊)升二技
滿額折
作者:吳毓恩  出版社:儒林出版社  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
這套書的寫法新穎,條理分明。它不僅是一本考試用書,更可當作學校正課之教材。全書共分為上、下兩冊,內容從最基本的基本電學複習、半導體原理、二極體、電晶體、FET頻率響應、運算放大器到震盪器等,均有詳盡的說明。此外在每一章節後,並加入許多歷屆試題與範例解析,使讀者有效掌握考試方向。
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:500 元, 優惠價:95 475
作者:張維綱  出版社:鼎茂圖書  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
再版中無法訂購
高密度組裝技術-微間距MCM 化關鍵
滿額折
作者:陳連春 譯  出版社:建興  出版日:1999/03/01 裝訂:平裝
電子機器的輕薄短小是市場趨勢,半導體IC技術在高密度組裝技術占重要位置,今後的組裝技術會從生產/製造技術主導型變換為以電子/CAE技術為中心,裸晶組裝技術、MCM技術為導入高速,高密度組裝技術正是不可或缺的,故本書針對電子機器的超小型化、高性能化之高密度組裝技術的最新動向加以說明。
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:240 元, 優惠價:9 216
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