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全球進入AI時代，台積電成了全球十大科技公司唯一追捧的先進晶片公司，AI的產品應用世界不能沒有它！中美貿易科技對抗、全球COVID-19病毒肆虐、疫苗的取得、美日設廠、裴洛西來台訪問引起的大風波等，都是影響全球的大事件。在2000年WTO倡議全球化，包括美國在內的會員國給予中國優惠貿易條件，台積電在此前提下，應邀至中國設廠成立20/28奈米製程技術的8吋晶圓廠，今天看來，它就是成熟晶片製程。商業的運作，談民主自由太遙遠，不同的利益，要求的也不同，從美國制裁中國貿易科技政策開始，面對問題，不能閃躲，不跟著政治走，要以客戶的需要作為原則。要知道，台灣面對中美兩個大國的對抗，台積電腳下踏的地板已不是平的。全球工業化三百年來，從來沒有一家企業像台積電一樣，靠自身技術不斷精進的努力，掌握了全球先進晶片九成的製造供應能力，它不像國際品牌企業百年來到處攻城掠地，取得決定性的市場地位，相反的是，全球最優秀的科技公司：蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta、Alpheat、特斯拉或AI、IC設計領域的輝達、高通、AMD、聯發科，爭相將最新產品核心晶片的訂單交給台積電。一如最近一年，每家公司AI晶片（GPU）每月數十萬顆、上百萬顆的，灑下大額晶片訂單，只給全球唯一擁有優越先進晶片製程的台積電，多年下來，把台積電拱到今天獨一無二的局面。一旦，台積電有天突然停止了營運，那麼汽車產業、智慧家電、工廠自動化、智慧手機、智慧PC、機器人、生物醫療、通通因為缺乏核心晶片而停擺，全球經濟將會受到何等的重大衝擊？未來十年，隨著AI向各行各業、機構與家庭、個人的應用推擴，「台積電＋輝達＋AMD＋微軟＋Google+Apple……」以及「輝達＋台灣百家資通廠商+數十家應用廠商……」的組合，更會在每一個AI應用領域，掀起千堆雪。它不僅僅會像蘋果iPhone這樣普及個人、生活、教育各層面，它更會為全球工商業的「產銷人發財」重新改頭換面，精確、快速、個人化的服務都將成為事實。台積電這六年在全球化方面，做了許多布局，美日德三國的晶圓廠陸續建置及營運是其一，加強海外公司、晶圓廠的企業文化訓練薰陶是其二，成立全球研發中心更是未來台積發展中很重要的一步棋。◤本書特色指出了台積在日本熊本設廠，對日本現有主力產業汽車、機械人、工業自動化、生物醫藥、智慧家電生存及未來發展的關鍵性。針對台積電在美國亞利桑那設廠，所謂「去台化」，也提出了

在世界城市發展史上，如果說有哪個城市能夠一代人時間從一個邊陲小漁村發展成一個國際大都市，深圳則當之無愧；倘若再加上從一片貧瘠的科技沙漠中培育出一大批享譽世界的領軍企業進而成為創新綠洲，深圳亦實至名歸；若是再疊加一個從“第三世界”的計劃經濟為起點轉型成為全球第二大經濟體的市場經濟優等生，深圳恐怕絕無僅有。深圳這種獨特的現象，應如何來理解和總結？本書以中國改革開放後逐步融入全球產業鏈、創新鏈為時代背景，以時間線的方式將深圳科技創新和產業發展史上重要的裏程碑事件串聯，從深圳科技產業與全球同頻共振的發展圖景中撥開重重雲霧，對深圳科技創新的發展路徑和底層邏輯進行了深入研究，揭示出深圳科技創新在全國乃至全球占有重要一席之地的原因，也為同在粵港澳大灣區的親密鄰居、同樣探尋科技創新發展之路的香港提供一些經驗或教訓的借鑒。 滄海橫流，方顯英雄本色。深圳科技“繁花”是如何綻放的？本書將為您提供系統的分析。該書也是一本深圳乃至整個中國探索發展路徑的重要資料梳理，具有較高的研究參考價值。

展望未來最重要的趨勢解析全球新賽局透徹晶片戰爭謀略網羅商務人士、投資人想知道的眾多主題看現今最關鍵技術半導體如何影響、改變世界！在數位革命浪潮席捲全球的今天，半導體產業正成為大數據時代的核心力量，早已深入我們的日常生活中，改變了我們的生活方式和商業模式，不只是個人生活，企業、社會的運作也是由半導體支撐著。近年來，隨著科技的發展，半導體號稱產業食糧，是比石油更重要的戰略物資，各國無不圍繞這一重要科技展開攻防戰。前NEC（恩益禧）傳奇技術人員，同時也是開發‧製造的頂尖人才，歸結了現今半導體產業的所有技術與展望而寫成的第一本入門書，針對半導體製造工序、複雜的產業結構以及相關企業進行了全面性的解說！本書是一部洞悉未來、引領潮流的著作，帶領您深入了解這個迅速崛起的強勢版塊，掌握未來投資的黃金機會。書末附錄有「半導體製造商和主要產品一覽」以及「半導體用語集」。網羅所有相關資訊，充分論述了影響全球環境的半導體，以及半導體產業的整體樣貌，無論您是技術愛好者、產業分析師，還是投資新手，這本書都將成為您了解半導體產業的必讀指南。通過本書，您將學會如何在波譎雲詭的市場中把握先機，實現投資增值，所以是除了相關產業人士、想轉換跑道進入半導體業界的人，更是商務人士、投資家必讀的一本書！★半導體到底是什麼？──導體與絕緣體的中間物★半導體由哪些材料構成？──半導體的代表性材料為無機材料（部分為有機材料）。無機半導體可分為①元素半導體、②化合物半導體、③氧化物半導體等三種。元素半導體指的是「由單一元素構成的半導體」，包括矽（ ）、鍺（ ）、硒（ ）等；化合物半導體指的是「由兩種以上的元素構成的半導體」，包括砷化鎵（ ）、氮化鎵（ ）、磷化銦（ ）、磷化鋁鎵（ ，可分為三種）等；氧化半導體則是「擁有半導體性質的氧化物（化合物）」，包括氧化鋅（ ）、二氧化錫（ ）、氧化銦錫（ ）、氧化銦鎵鋅（ ）等。★半導體為什麼會短缺？──①社會因素：5G與數位化轉型浪潮；②經濟因素：供需失衡；③政治因素：美中摩擦★半導體都用在哪些地方？──家電、電腦、無人機、汽車、遊戲機……等★半導體不足會有哪些影響？──汽車減產、家電缺貨、對等各種醫療器材與醫療系統造成負面影響、社會基礎建設癱瘓等★為什麼會有晶片代工廠、OSAT？──①半導體的微型化技術急速進步，IDM企業無法只靠自家公司的資源，生產先進技術的半導體；②晶片代

內容包括全球與臺灣經濟發展指標與產業關聯重要指標兩大區塊，使讀者能掌握近年總體經濟表現狀況與主要地區資訊服務與軟體市場之發展。 分述全球與臺灣資訊軟體與服務市場發展現況，包括各主要地區之市場動態、行業別市場規模、主要業別資訊應用現況、品牌大廠動態等，讓讀者快速掌握資訊服務與軟體市場的發展脈動。 探討全球與臺灣系統整合、資訊委外、資訊安全、雲端服務等資訊服務領域，除了分析市場趨勢、產業動態，亦闡述該領域業務之未來發展狀況。 針對未來科技、AI Agent、資訊安全、金融科技、韌性供應鏈等議題進行剖析，內容包括市場趨勢、資訊應用與產業機會等，以提供讀者了解有關資訊服務新興議題。 針對資訊技術發展、產業發展趨勢、行業發展機會與展望，分別總結研究內容以供政府單位在制定產業政策或相關業者在擬定企業決策時之參考。回顧2024 年，資訊軟體產業依然面臨包括國際保護主義、貿易戰及地緣政治風險所帶來的市場不確定性，同時生成式 AI、數位韌性及資安治理等新興技術的廣泛應用，亦帶來合規、資安及成本管理的難題。ESG 政策的推動、人才短缺與全球供應鏈的脆弱性，進一步加劇產業壓力與競爭環境。 生成式 AI 技術成為 2024 年臺灣資訊硬體及資訊軟體暨服務產業的重要發展引擎，智慧製造及智慧醫療等領域已率先採用此技術，並促使更多企業應用AI 來降低成本並擴展至更多行業；隨著大型語言模型的運算需求激增，雲端服務市場亦隨之蓬勃發展；數位韌性及資安治理在2024 年成為企業治理的核心關注點；臺灣金管會與證交所加強上市櫃公司的資安規範，使得企業對 IT 架構資安防護的需求更加迫切，帶動資訊安全軟硬體及資料災難備援市場的成長 在全球市場變動與數位轉型浪潮中，如何結合市場需求發展跨領域的軟體應用，並配合政府的創新政策，以提升臺灣資訊服務與軟體產業的競爭力，成為當前產業發展的重要挑戰。在經濟部產業技術司的長期支持與指導下，《2024 資訊軟體暨服務產業年鑑》順利出版。本年鑑深入探討全球與臺灣資訊服務暨軟體市場的發展現況與動態，剖析最新產業趨勢，為政府制定產業政策、企業制定策略規畫、學界進行產業研究提供重要參考。期望透過資訊軟體與應用服務，幫助臺灣各產業及政府部門推動結合數位與永續的雙軸轉型，開創創新服務模式。

收錄臺灣 2023 年資訊硬體產業狀況與發展趨勢分析，邀請資訊硬體領域多位專業分析人員及技術單位共同撰寫，內容匯集臺灣資訊硬體產業近期的總體環境變化、全球與各區域主要資訊硬體市場及產業的發展狀況，亦針對市場及產業的未來發展趨勢進行預測分析。本年鑑以資訊硬體產業為研究主軸，主要探討四大類型產品包括桌上型電腦、筆記型電腦（含迷你筆記型電腦）、伺服器、主機板之發展狀況與趨勢；另亦針對產業技術及全球政經環境變化，如AI 伺服器、AI 筆電、AI 終端應用、供應鏈移轉、EMS 淨零議題等進行探討。2023 年全球總體景氣下行，各國通膨、消費力遲遲未復甦等負面要素，使資訊硬體產業受到一定挑戰。另一方面，生成式 AI等各類 AI 應用的快速發展，則在技術面上催生下一代硬體需求，而使資通訊產業進入憂喜參半的一年。 回顧 2023 年臺灣資訊硬體產業發展，雖然全球通膨、消費市場不振使資訊硬體產業出貨未能如期復甦，然而新型態的雲端 AI應用需求，卻開始帶動如高階 AI 伺服器的附加價值提升，而 AI 筆電、AI 桌機等，亦逐漸在AI 算力「邊緣化」的趨勢下開始萌芽，成為臺灣資訊硬體產業發展的契機。 為協助我國產業界了解 2023 年全球資訊產品產業發展動態，並掌握關鍵趨勢走向，在經濟部產業技術司產業技術基磐研究與知識服務計畫的支持下，由資策會產業情報研究所彙整編纂《2024 資訊硬體產業年鑑》，詳實記載臺灣資訊硬體產業在 2023 年的發展成果，並分析全球主要資訊市場的發展狀況、關鍵議題及新興應用產品的發展趨勢，提供產官學研各界完整而深入的資訊，以作為後續發展策略之參考依據。 感謝經濟部產業技術司與各研究機構的協助，致本年鑑順利付梓。期許《2024 資訊硬體產業年鑑》的出版，能幫助各界瞭解產業典範移轉過程的完整脈絡，對我國資訊硬體產業朝向數位轉型方向邁進有所助益。

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相

◆美國史丹佛大學胡佛研究所，集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等，共同剖析美台中晶三角，以及全球供應鏈的相互依存關係。◆2024美國總統大選，共和民主兩黨重要競選議題，台灣站在世界科技戰前線。晶片時代，面對半導體地緣政治的必修課！半導體產業是技術創新的驅動力，對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展，美國、台灣和中國組成了「晶三角」，而台灣在半導體製造領域的技術優勢，某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡，也因此正式將全球化分工合作背後，國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。2022年，美國通過《晶片法案》，漸次加上一連串的晶片出口禁令，正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者，是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣？如何思考與中國的科技競爭？面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅，美國的經濟政策調整邏輯為何？又，作為先進半導體設計生產中心，台灣如何被視為重要一環？《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論，來探討半導體全球動態供應鏈──●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性，欲力挽狂瀾維持科技領導地位；●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握，追求「技術自給自足」；●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位，成為中美戰略思考中不可忽視的元素。在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後，科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭，更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題，相比於過去視角多聚焦在地緣政治，這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討，有助於強化對三角習題角力戰的全面認識，並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

「茍日新，日日新，又日新」是企業長青的不二法則，尤其是處在工業4.0的當代，任何組織都得拋開舊思維，以全新的角度去思考未來的使命與任務，並以全新的視野去制定策略與行動準則，奮力轉型，方能屹立不搖。可是要如何轉型呢？轉型的組織何其多，為什麼轉型成功的卻不多見。因而，探討成功者經驗，瞭解其作法，並作為借鏡攻玉的典範，應該是一個明智的方向。作為日本戴明獎與最高品質獎的得主，這家企業絕對是成功者之一。透過管理過程、人力資源、組織結構及企業文化的創新，此企業不但由跨國企業的小小加工點，快速蛻變為世界一流的企業，而且攀向卓越顛峰。其轉型成果十分卓著，作法歷久彌新，非常值得效法。本書是極少數從「局內人」觀點來考察企業轉型的著作，作者曾參與此家企業的創新轉型長達十五年，對其變革歷程與具體作法知之甚稔；更獲得主持轉型之各高階主管與經營團隊的全力支持，坦誠分享智慧，提供解答。因而，本書資料不但極為翔實豐富，而且信而可徵，歸納出來的結論相當嚴謹、具體及實用，應該可以作為一盞明燈，協助各種組織成功轉型，邁向永續。

本書旨在探索穿戴式裝置的誕生、發展及其對未來經濟和社會的深遠影響。書中詳細介紹了穿戴式裝置的各種形式、商業模式以及在不同領域的應用。本書分為三大部分，分別探討穿戴式裝置的技術進步、商業模式和實際應用。 【第一部分】 專注於穿戴式裝置的技術和發展歷程。書中詳細介紹了各類可穿戴產品，包括智慧手錶、手環、耳機、眼鏡、頭戴式顯示器、智慧戒指和智慧服裝。這部分還探討了 Google 眼鏡作為穿戴式裝置的先驅，其成功與失敗之處，以及其終極目的。此外，書中分析了穿戴式裝置發展的四大階段，並將其比喻為連接人與物的智慧鑰匙。 【第二部分】 探討穿戴式裝置的商業模式。書中從硬體及衍生品銷售、大數據服務和系統平台及應用開發等角度出發，分析穿戴式裝置市場的前景和盈利模式。這部分還介紹了國際主流的大數據雲端服務平台，並提出打造更強大的物聯網策略。 【第三部分】 則著眼於穿戴式裝置的商業應用。書中涵蓋了穿戴式裝置在醫療、旅遊、教育、遊戲、運動、廣告、家居和公共管理等領域的應用實例。例如，在醫療領域，穿戴式裝置可以重新定義健康管理，提供個性化的醫療方案；在旅遊領域，則能打造個性化智慧旅行，解決身份識別和語言溝通障礙；在教育方面，穿戴式裝置可以實現沉浸式和植入式教育，並推動元宇宙教育的發展；在遊戲領域，虛擬實境和穿戴式裝置將帶來無限互動，改變遊戲體驗；在廣告方面，則探討了穿戴式裝置時代的廣告模式及挑戰；在家居方面，穿戴式裝置將成為智慧家居的最佳終端；在公共管理方面，則強調了穿戴式裝置在身份驗證和犯罪約束中的應用。 這本書全面分析了穿戴式裝置的現狀、未來發展及其在各行各業中的應用前景，展示了可穿戴技術如何改變我們的生活和工作方式。

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。 美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。 2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。 國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。 2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND F

寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。 運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。 國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。 自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

內容特色n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局 寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

2022年美國OpenAI發布大型語言模型ChatGPT至今，因為強大的自然語言處理能力，吸引眾多國際大廠與新創企業，紛紛思考生成式AI在各項領域的技術應用，預期生成式AI在2024年，也將持續與全球各產業領域持續激盪出新興應用及商機。但是，目前也有有許多專家學者憂心，各項AI的產業應用對社會可能產生的負面影響，這是生成式AI為全球產業所帶來的契機與隱憂。生成式AI的多模態（Multi-Modal）發展趨勢，深度合成偽造的影音圖文，不僅影響民眾對「真相」的認知，同時也增加公眾在事實與虛假之間的分辨困難度，進而對民主程序與公共信任產生破壞性的影響。運用生成式AI的「合成資料」（Synthetic Data），目前可概分為「模型預訓練（Pre-train）階段由AI合成」及「在模型上線之後，再由人類合成」兩類，隨著相關技術與工具的日漸普及提升，未來合成資料的真實性更難以辨識，因此社會大眾的數位素養與危機意識也應該與時俱進，對抗虛假內容為社會及個人帶來的威脅與損失。2023年國際AI醫療新創募資市場歷經戰爭、升息等因素影響下持續低迷，較2022年的獲投金額衰退逾60%，總募資金額是繼2018年以來的最低點，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得美國FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，結果於2023年4月申請破產。雖然醫療新創業者面臨艱困的生存挑戰，但是全球健康醫療市場仍然持續成長。觀察AI醫療新創廠商的實收資本額，2023年上半年較2022年同期成長1.8倍，主要成長動能來自結合生成式AI的流程管理與支援系統，以及日趨成熟發展的AI精準醫療，即占2023年整體募資金額的38.2%，其次為AI臨床診療占28%。在國際智慧醫療領域的新創業者，運用AI技術試圖改善新藥開發效率，力圖突破花費數十年的時間與高昂的研發成本後，成功開發新藥的機率卻不到10%的魔咒。因此，觀察新創業者運用數據與AI技術，發展輔助新藥開發的解決方案及關鍵技術與應用面向，將是未來值得持續關注的重點。AI輔助精準醫療並結合醫療大數據分析，除協助醫師診斷、建議治療方式與用藥的應用外，目前更延伸至預後的評估，創造出新興整合式智慧醫療（eHealth）模式。世界衛生組織（WHO）將智慧醫療（eHealth）定義為「資通訊科技在醫療及健康領域」的應用，包括醫療照護、疾

本書的書名借用當前全球科技前沿的人工智能技術專名AI，來代表科技與創新方面對中華民族的重大啟示和象徵意義，這也是權力藍海的呼喚。書中通過全球地緣變局、中美博弈之辨、兩岸三地風雲、大灣區變貌等課題，詮釋中華民族當前的歷史際遇就是要迎向全球權力藍海，開拓發展藍海策略。

近兩年全球經濟環境挑戰艱困，通膨與升息壓力緊縮民眾的可支配所得，在消費者需求委靡不振，手機市況低迷等必須面對的挑戰，近期歐美市場開始關注智慧型手機產品的維修權，例如2022年美國紐約州、加州、明尼蘇達州等地區通過《數位公平修復法案》（Digital Fair Repair Act），此維修法案提高手機可修復性，有利於專業翻新修復手機的第三方平台更換零件。在手機翻新修復的經濟變局下，未來手機產業布局及商業模式，都將成為市場的觀察重點。2021年是全球筆記型電腦市場的出貨歷史高點，高成長原因是來自教育市場及企業回歸辦公室等兩大因素所帶動的市場需求量，成長率為24.3%；2022年的市場出現「先盛後衰」的狀況，上半年供應鏈搶料備庫存的盛況，在下半年總體經濟局勢的攪局下出現劇烈翻轉，導致全球筆記型電腦市場的出貨量大幅衰退22.4%。總體經濟局勢的劇變，極可能延續影響2023年的市場，面對總體景氣修正循環，及供應鏈廠商積極去化庫存的挑戰，2023年的全球筆記型電腦市場仍有待提振因素產生，藉以突破低迷的市場預測。2023年全球桌上型電腦市場受到通貨膨脹的影響，物價高漲導致降低終端消費者的採購意願。上半年桌上型電腦出貨量較2022年同期衰退，造成品牌商下單保守，優先調整市場通路庫存。下半年品牌大廠著眼通路庫存狀況已有緩解，且將進入傳統銷售旺季及新型中央處理器（CPU）即將上市等因素，可望刺激市場買氣而進行備貨。伺服器是建構資料中心的重要設備，已經成為全球國家發展數位經濟或軍事、國防等領域不可或缺的產品。隨著美中貿易戰、地緣政治的競爭態勢逐漸加劇，美、中、歐等地區陸續針對伺服器推出產業自主化政策，企圖透過研發生產鼓勵、市場准入優惠等鼓勵政策，以及產地、進出口、技術等管制措施，藉以避免洩露或流失國家的關鍵技術，同時致力於發展自主化的產業政策。

建立信任關係、拒絕削價競爭、創造長期價值……永遠以顧客優先的信念，華為的企業經營哲學！「我們只有一個經濟來源，就是客戶口袋裡面的錢。我們又不能用非法手段，又不能搶錢，又不能做什麼東西，只好把產品做好，把服務做好。」▎華為──為客戶而生 本書深入探討了華為公司「以客戶為中心」的經營觀念及實際應用。分為八個部分，從華為創始之初的經營策略，到面對國際壓力時的應對之道，每一部分都詳細描繪了公司如何將客戶需求放在最前面，並以此為公司發展的驅動力。透過對華為創始人任正非以及其他高層管理人員的演講和訪談，以第一手的資料展現了華為的內部運作和對外策略。▎核心價值與策略 華為的核心價值觀「以客戶為中心，以奮鬥者為本，長期堅持艱苦奮鬥」貫穿全書。第一至第三部分重點說明了為何華為把服務客戶視為公司存在的唯一理由，並如何將這一理念轉化為全員的行動指南。而從第四到第八部分，書中則探討了華為如何建立以客戶為中心的管理體系，並在市場中尋求持續的競爭優勢，使客戶成功成為華為成功的關鍵。▎國際環境與挑戰 隨著華為在全球市場上的擴展，不可避免地遭遇了來自國際政治環境的重大挑戰。2019年美國將華為列入實體清單，對公司的全球業務造成了前所未有的影響。書中後記部分詳細回顧了這一事件及其對華為的具體影響，並探討了華為如何調整其策略以應對這些外部壓力，展現了公司的韌性和創新能力。▎研究方法與資料來源 作者不僅僅提供了對華為的內部觀察，還廣泛搜集和分析了包括電視、圖書、網路、影片、報紙及雜誌等多種媒體的數據，以豐富並佐證他的觀點。本書是為希望深入了解華為企業文化、市場策略以及面對全球挑戰時策略調整的商業領導者、管理人員、學者和政策制定者提供了一個全面的參考資源。【本書特色】：本書深入探討了華為的經營哲學──把客戶需求當作企業發展核心，透過其創辦人的多次演講及高層管理的策略，展示了華為如何在全球激烈的市場競爭中，依靠顧客導向的創新及奮鬥文化穩固其市場地位。作者廣泛的研究和第一手資料，使本書成為理解華為企業精神和全球策略的重要資源，適合管理者及對華為企業感興趣的讀者閱讀。

蘋果人：這才是我們認識的賈伯斯！ 皮克斯董事長卡特慕爾：我希望本書成為賈伯斯的蓋棺論定之作。 《從A到A+》作者柯林斯：本書不是歌頌成功，而是細訴成長。 賈伯斯，一個由挫敗淬鍊而成的天才。 他與生俱來的敏銳與才華，你無法複製， 但他身處低谷時的沉潛與轉化，你可以學習。 本書作者是與賈伯斯相熟二十五年的記者摯友， 以第一線的貼身觀察，第一手的壓箱資料， 帶你看見一個有溫度的賈伯斯， 剖析他如何從桀驁不遜的科技新貴， 蛻變為胸懷遠見的領導者。【內容簡介】關於賈伯斯，世人看到的是他的台上一分鐘， 本書作者卻看到了他的台下十年功。 本書是《賈伯斯傳》裡缺少的一塊拼圖。 賈伯斯逝世之後，媒體多半把他描繪成一個天才與混蛋的結合體：追求完美，高傲自大，完全不把人放在眼裡。本書作者史蘭德與賈伯斯相熟二十五年，他認為這不但與他認識的賈伯斯不相符，也錯失了回看賈伯斯一生經歷時的重要焦點，因此興起寫作本書的念頭。 賈伯斯是蘋果公司的創辦人，卻也是蘋果公司主動開除的員工。但後來也是在賈伯斯重回蘋果之後，推出一系列可定義當代文化的高科技產品，讓蘋果起死回生，變成全世界最有價值的公司，也讓自己成為令人尊敬的執行長。 如此戲劇化的轉折背後，一定有個深刻的心路歷程，才能讓一個桀傲不遜的科技新貴，蛻變為胸懷遠見的領導者。關於賈伯斯的一生，這才是更值得探究的重要問題。 想要追尋這個問題的答案，請跟著本書作者，挖出私人多年累積的貼身採訪筆記和錄音，細膩重現這位理想與執行力兼備的領導者，剖析他如何從挫敗的淬鍊中重新站起，開創個人和蘋果的輝煌年代。

【機遇×技術×管理】 不僅為專業人士提供了深入的產業分析 更為讀者揭示半導體技術如何塑造現代社會的面貌 以獨特視角深入探討半導體產業的發展歷程、現狀、未來趨勢 ➔本書主要內容由三個部分構成： 第一篇（第1～3章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及各國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。 第二篇（第4～7章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代資訊技術在半導體產業正發揮重要的作用，這涉及晶片設計、製造、封測，也包括晶片製造裝置廠商的應用實踐與重要成果。 第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆發式成長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智慧製造的更新管理。 ▎第一篇：機遇篇 〈機遇篇〉從歷史的角度出發，詳細闡述了半導體產業如何從無到有，成為全球經濟成長的重要動力。作者透過對積體電路在推動全球GDP成長的分析，展現了半導體技術對經濟發展的深遠影響。本節還深入探討了俄羅斯、中國等國家在半導體產業上的發展策略，以及它們在全球科技競爭中的地位和作用。此外，對於工業革命和摩爾定律的討論，更是讓讀者理解到半導體技術進步的不可逆轉性和它對未來社會發展的影響。 ▎第二篇：技術篇 〈技術篇〉則專注於半導體技術本身，特別是AI智造如何成為當下和未來半導體產業發展的關鍵。作者詳細介紹了智慧製造、AI晶片等尖端技術，並以臺灣、美國等的成功案例，闡明了技術創新對於提高半導體生產效率和產品性能的重要性。透過對智造軟體和數據科技在半導體製造中應用的深入分析，本節不僅向讀者展示了技術革新的力量，也揭示了未來半導體製造業面臨的挑戰與機遇。 ▎第三篇：管理篇 〈管理篇〉從產業和企業管理的視角出發，展望了半導體產業未來的發展路徑。透過對未來科技趨勢的預測，如超級人類與工業4.0，本節不僅提供了對於半導體產業發展遠景的洞察，還闡述了實現這一目標所需的策略與管理智慧。此外，作者還探討了5G技術在半導體領域的應用前景，以及如何利用數位化轉型推動產業創新，從而更好地應對未來的挑戰。 本書特色：本書從歷史機遇、技術創新、管理策略三個角度全面剖析半導體產業的發展脈絡和未來趨勢。藉由案例研究和產業分析，不僅為普通讀者揭開了這一行業的神祕面紗，更展示了AI智造技術如何成為推進半導體產業進步

抓穩商機，太空經濟火箭即將全速升空！從Google地圖、手機定位到Uber叫車，太空科技已全面改變人類生活太空產業是下一個世代的數位基礎建設，產業規模五年內將暴漲41%未來，每家公司都會以某種方式依賴太空科技來創造價值2012年，SpaceX的天龍號太空船成功完成載運任務返回地球，太空商業化正式展開，隨後於2020年完成的載人任務，標誌了太空旅遊正式成為可能。2024年3月，SpaceX三度試射星艦成功，並取得重大突破，再度推動太空商業發展前進一大步。SpaceX的成功讓取用衛星軌道的過程變得更透明且更便宜，同時帶動了太空產業新創的蓬勃發展。無論是GPS導航、即時衛星影像，或是Uber等以位置為基礎的服務，太空科技早已深入日常，並大幅改變我們的生活習慣。在SpaceX星艦發射後，太空產業將邁入下一個篇章，建設太空站、月球商業活動、開發太空新能源將成為擁有驚人潛力的太空產業新寵兒。本書帶你了解當前太空科技發展面貌，盤點產業結構及值得留意的重要企業，並先一步掌握太空科技正在加速發展的潛力領域。太空科技將在未來的幾十年間，徹底改變企業、政府和消費市場，本書就是你了解太空投資的最佳起點。本書將幫助你：理解這個具備全球規模的新創產業掌握在商業太空生態系中，目前的主要和次要的參與者，以及如何找出並利用這些機會羅列重要太空科技新創產業，並展示他們的關鍵能力指銘太空產業所需的技能和特質，以及一些建立人脈以加快進入太空產業的小技巧深入探討以太空科技為本的企業，對於全世界法律、政治和外交上的影響