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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2016~2017 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
(美)仝興存 （1）
出版社/品牌
國防工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
電子封裝熱管理先進材料（簡體書）
滿額折
1.

電子封裝熱管理先進材料（簡體書）

作者：(美)仝興存  出版社：國防工業出版社  出版日：2016/04/06 裝訂：平裝
本書涉及電子封裝熱管理的材料，系統地介紹了傳熱學理論、熱管理解決方案、熱管理材料的選擇、評估以及元件設計、應用和未來發展方向，特別涵蓋了當今**電子封裝熱管理材料，包括碳材料和碳基體材料，熱傳導聚合物基複合材料，高導熱金屬基複合材料，陶瓷複合材料，以及新興的熱介面材料； 同時還討論了各種散熱器、冷卻液、熱電製冷元件的材料與設計，提出了熱管理材料的未來發展方向。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：834 元， 優惠價：87 726
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