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本書涉及電子封裝熱管理的材料，系統地介紹了傳熱學理論、熱管理解決方案、熱管理材料的選擇、評估以及元件設計、應用和未來發展方向，特別涵蓋了當今**電子封裝熱管理材料，包括碳材料和碳基體材料，熱傳導聚合物基複合材料，高導熱金屬基複合材料，陶瓷複合材料，以及新興的熱介面材料； 同時還討論了各種散熱器、冷卻液、熱電製冷元件的材料與設計，提出了熱管理材料的未來發展方向。
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