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商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
無法訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$200~$399 （2）
出版日期
2017年以前 （2）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
宣大榮 （2）
出版社/品牌
機械工業出版社 （1）
電子工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
無鉛焊接.微焊接技術分析與工藝設計（簡體書）
1.

無鉛焊接.微焊接技術分析與工藝設計（簡體書）

作者：宣大榮  出版社：電子工業出版社  出版日：2008/05/01 裝訂：平裝
本書對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接接合界面評價方法、電子元器件無鉛化技術要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設計思路及應用實例效果、無鉛手工焊接工藝等給予了詳細的分析、解說。同時，對無鉛焊接的可靠性結構要素也作了詳實的說明。另外，對于SMT組裝的微焊接工藝設計順序方法和不同貼裝元器件的具體設計應用例也做了系統闡述。 本書是電子制造企業工程技術人員從事無鉛化組裝的必備參考資料，
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袖珍表面組裝技術(SMT)工程師使用手冊（簡體書）
2.

袖珍表面組裝技術(SMT)工程師使用手冊（簡體書）

作者：宣大榮  出版社：機械工業出版社  出版日：2007/04/01 裝訂：平裝
本手冊內容包括：元器件使用參數、元器件焊區設計、電路基板性能參數、貼裝材料性能要求、印刷工藝要求、無鉛焊料應用參數、焊接/清洗工藝要求、檢測/設備維護要求、組裝故障分析與對策技巧等。書中對相關公司/企業的從事SM（表面組裝技術）的專業技術人員技能的考量評定，也作了系統詳實的說明，并列出了不同的測定試卷。 本手冊是從事SMT的工程技術人員的必備工具書，也可作為相關專業大中院校師生的參考指導用書。
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