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微電子系統封裝基礎理論與應用技術
作者:
江國寧
出版社:
滄海
出版日:
2006/05/01
裝訂:
平裝
封裝技術在半導體、光電與微機電相關產業上扮演著關鍵性的角色。本書以較深入與實用的角度介紹封裝技術的製程、電訊、材料、機械及力學可靠度行為,讀者應能藉由本書的基礎理論及應用內容而對封裝技術有更深一層的了解。本書內容難易適中,適合做為大專院校之教科書,亦適合為半導體與封裝相關產業工程人員的參考書籍
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