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商品定價

$800以上 (4)
出版日期

2018~2019 (2)
2016年以前 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

江柏風 等 (2)
江柏風-等 (1)
葉立綸、尤如瑾、江柏風、江純欣、江素雲、李建毅、洪振雄、高永銘、郭子菱、陳志洋、陳玠伯、陳玲君 等 (1)
出版社/品牌

工研院產經中心 (2)
財團法人工業技術研究院 (2)

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2018年半導體產業年鑑
滿額折
作者:江柏風-等  出版社:工研院產經中心  出版日:2018/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標
定價:6500 元, 優惠價:1 6500
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2018半導體產業年鑑(電子書)
  • 電子書
作者:江柏風 等  出版社:財團法人工業技術研究院  出版日:2018/01/01 裝訂:電子書
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。 台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標國家之一,其中台灣的晶圓代工及IC封測產業產值均為全球第一、IC設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際,台灣IC產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作,其中IC設計業著墨於消費型及通訊產品,正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場,持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場,加緊高階封測技術發展,打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。
定價:6500 元, 優惠價:1 6500
閱讀器:書紐電子書
2019半導體產業年鑑(電子書)
  • 電子書
作者:江柏風 等  出版社:財團法人工業技術研究院  出版日:2019/01/01 裝訂:電子書
定價:6500 元, 優惠價:1 6500
閱讀器:書紐電子書
2013機械產業年鑑
滿額折
作者:葉立綸; 尤如瑾; 江柏風; 江純欣; 江素雲; 李建毅; 洪振雄; 高永銘; 郭子菱; 陳志洋; 陳玠伯; 陳玲君 等  出版社:工研院產經中心  出版日:2013/05/01 裝訂:平裝
從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣機械產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年機械產業技術與市場的變動,除涵蓋我國與全球機械產業趨勢外,有關台灣設備與關鍵零組件廠商在面對全球製造業環境的變遷時,為提升整體機械產業之核心競爭力與附加價值,而衍生出所需產品與技術之發展議題,皆於內文都有詳實的報導與分析。本中心之機械工業產品範圍採狹義的機械工業為研究核心,也就是以一般
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)

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