2019半導體產業年鑑(電子書)
商品資訊
ISBN：9789862643303
出版社：財團法人工業技術研究院
作者：江柏風 等
出版日：2019/01/01
裝訂：電子書
版次：1版
商品碼：2222220528937
商品簡介
台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第三，為領導產業發展方向的指標國家之一，其中台灣的晶圓代工及IC封測產業產值均為全球第一、IC設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣IC產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC設計業著墨於消費型及通訊產品，正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC製造業以專業晶圓製造服務國際市場，持續投入研發與拓增產能、IC封測深耕全球市場，加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC產業能量。 『2019半導體產業年鑑』為工研院產業科技國際策略發展所(產科國際所)執行經濟部「產業技術基磐研究與知識服務計畫」成果。本年鑑係由本所電子與系統組負責規劃與編撰，期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。
目次
第Ⅰ篇 總體經濟暨產業關聯指標
第一章 總體經濟指標
第二章 產業關聯重要指標
第Ⅱ篇 半導體產業總覽
第一章 全球終端產業總覽
第一節 全球終端市場成長預測
第二節 全球終端市場未來發展動向
第二章 全球半導體產業總覽
第一節 全球半導體產業市場成長預測
第二節 全球半導體產業未來發展動向
第三章 台灣IC產業總覽
第一節 台灣IC產業成長預測
第二節 台灣IC產業未來發展動向
第Ⅲ篇 半導體新興議題發展趨勢
第一章 5+2產業創新
第二章 新興產品技術分析與未來動向
第一節 AI需求驅動晶片架構革新
第二節 矽光子技術演進
第三節 先進暨晶片異質整合封裝技術趨勢分析
第Ⅳ篇 全球半導體產業
第一章 全球半導體產業總論
第一節 全球半導體產業
第二節 中國大陸IC產業
第三節 東南亞暨印度半導體產業
第二章 全球半導體設計產業
第一節 全球半導體設計產業
第二節 中國大陸IC設計產業
第三章 全球半導體製造產業
第一節 全球半導體製造產業
第二節 中國大陸IC製造產業
第四章 全球半導體封測產業
第一節 全球半導體封測產業
第二節 中國大陸IC封測產業
第五章 全球半導體設備產業
第一節 全球半導體設備產業
第Ⅴ篇 台灣IC產業
第一章 台灣IC產業總論
第一節 台灣IC產業概述
第二節 產業發展現況
第三節 產業聚落
第二章 台灣IC設計產業
第三章 台灣IC製造產業
第四章 台灣IC封測產業
第Ⅵ篇 半導體產業未來展望
第一章 全球半導體產業展望
第二章 台灣IC產業展望
附 錄
附錄一 2018年半導體產業大事紀
附錄二 半導體廠商
附錄三 半導體產業協會
附錄四 2019年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五 中英文專有名詞縮語／略語對照表
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