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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$400~$599 （1）
出版日期
2018~2019 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
王豔磊 （1）
出版社/品牌
清華大學出版社（大陸） （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
低維材料及其界面的熱輸運機制與模型研究（簡體書）
滿額折
1.

低維材料及其界面的熱輸運機制與模型研究（簡體書）

作者：王豔磊  出版社：清華大學出版社(大陸)  出版日：2019/10/26 裝訂：平裝
本書是作者在其博士學位論文的基礎上總結、改進、提煉而形成的學術著作。本書通過運用大規模分子動力學模擬與理論分析相結合的方法，重點研究了石墨烯等低維材料中缺陷、無序度、弱耦合界面和強耦合界面等因素影響熱輸運過程的微觀機制，進而基於分子動力學模擬的結果構建了適用於不同低維體系的預測熱輸運過程的理論模型，促進了對低維材料熱輸運過程的合理理解，可為微納米電子器件熱管理、新型相變傳熱材料設計等提供一定的科學
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：534 元， 優惠價：87 465
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