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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
李炳宗、茹國平、屈新萍、蔣玉龍 （1）
出版社/品牌
復旦大學出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
矽基集成晶元製造工藝原理(精)（簡體書）
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1.

矽基集成晶元製造工藝原理(精)（簡體書）

作者：李炳宗; 茹國平; 屈新萍; 蔣玉龍  出版社：復旦大學出版社  出版日：2021/11/19 裝訂：精裝
內容簡介 自1958年集成電路誕生以來，矽基集成芯片製造技術迅速發展，現今已經進入亞5nm時代。矽基芯片製造技術可以概括為一系列微細加工矽片技術，這些愈益精密的微細加工技術持續創新與升級，源于20世紀初以來現代物理等物質科學知識的長期積累。充分瞭解各種微細加工技術背後的科學原理，是理解和掌握集成芯片製造工藝技術的基礎。 全書共20章。前8章概述矽基集成芯片從小規模到極大規模集成的創新演進路徑，分析集成芯片製造技術快速升級換代的獨特規律，研判器件微小型化技術與摩爾規律的內在聯繫，並對半導體物理和晶體管原理基礎理論知識作概要討論。後12章分別闡述熱氧化、矽單晶與外延生長及SOI晶片、精密圖形光刻、擴散摻雜、離子注入與快速退火、PVD與CVD及ALD薄膜澱積、高密度等離子
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1788 元， 優惠價：87 1556
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