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商品定價

$200~$399 (1)
$400~$599 (1)
出版日期

2016年以前 (1)
裝訂方式

平裝 (2)
作者

邱碧秀 (2)
出版社/品牌

徐氏基金會 (1)
滄海 (1)

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2筆商品,1/1頁
作者:邱碧秀  出版社:徐氏基金會  裝訂:平裝
本書理論和實際並重,適合具有基本熱力學、材料科學、及固態物理基礎之讀者閱讀。書的內容,涵蓋了目前較重要之電子陶瓷元件及相關理論,除適合作大學教科書外,亦可用做研究生或對和電子陶瓷相關領域有興趣之工業界人士的參考書籍。
絕版無法訂購
作者:邱碧秀  出版社:滄海  出版日:2005/01/01 裝訂:平裝
封裝是個跨領域的科技,本書全面系統性地介紹封裝,旨在建立讀者對此科技的整體瞭解:全書分為「原理介紹」、「分析/測試」及「應用」三方面,特點如下: ‧原理方面:就電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計有深入淺出的討論。‧分析/測試方面:介紹產品的各種失效分析、可靠度設計及測試的方法。‧應用方面:涵蓋不同產品(包括:IC、光電、微機電等)的封裝技術。介紹前瞻性的封裝
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