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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$200~$399 （1）
出版日期
2018~2019 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
黃春躍 （1）
出版社/品牌
北京理工大學出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
系統級封裝高速互連結構信號完整性技術研究（簡體書）
1.

系統級封裝高速互連結構信號完整性技術研究（簡體書）

作者：黃春躍  出版社：北京理工大學出版社  出版日：2019/07/30 裝訂：平裝
本書是作者關於系統級封裝高速互連結構信號完整性的專著, 系統地介紹了作者針對系統級封裝高速互連結構信號完整性開展研究所取得的相關成果。本書共7章, 主要內容包括緒論、系統級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列 (BGA) 焊點信號完整性研究、系統級封裝過孔信號完整性分析、系統級封裝微帶線信號完整性研究、基於全路徑的系統級封裝BGA焊點信號完整性分析、基於主成分神經網絡的完整傳輸路徑串擾分析、實驗驗證。
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