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微電子工藝與裝備技術(簡體書)
作者:
夏洋
;
解婧
;
陳寶欽
出版社:
科學出版社
出版日:
2023/03/01
裝訂:
平裝
本書重點介紹半導體集成電路製造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內容包括集成電路製造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在瞭解集成電路製作基本原理與方法的基礎上,緊密地聯繫生產實際,方便地理解這些原本複雜的工藝和流程,從而系統掌握半導體集成電路製造技術。在此基礎上,結合相關課程培養學生掌握集成電路相關專業所必需的基礎知識、基本理論和基本實驗技能,有助於學生理解這些原本複雜的工藝和流程,為集成電路及半導體工藝技術培養專業的工程性人才打下堅實基礎。本書針對非電子信息專業以及無實踐經驗學生的特點和學習要求,注重由淺入深,理論聯繫實際,突出應用和基本技能的訓練,教學儀器及實驗室耗材等全部操作均採用案例教學的方式。
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