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出版日期
2021~2022
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裝訂方式
平裝
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精裝
(2)
作者
(美)喬治‧哈曼
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(美)李瑛、(美)迪帕克‧戈亞爾
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(馬來)蕭景雄
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機械工業出版社
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系列:半導體與集成電路關鍵技術叢書 ic...
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1.
微電子引線鍵合(原書第3版)(簡體書)
作者:
(美)喬治‧哈曼
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2022/05/11
裝訂:
精裝
《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition),系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果,並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括:超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀,也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。
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2.
三維微電子封裝:從架構到應用(原書第2版)(簡體書)
作者:
(美)李瑛
;
(美)迪帕克‧戈亞爾
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2022/03/29
裝訂:
精裝
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南,內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢,使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果,包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等,同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離,以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖,可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外,本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹,為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。 本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀,也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
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3.
寬禁帶半導體器件耐高溫連接材料、工藝及可靠性(簡體書)
作者:
(馬來)蕭景雄
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2022/08/01
裝訂:
平裝
本書講述了傳統軟釺料合金在微電子工業中已得到了廣泛的應用,然而軟釺料合金已經不能滿足第三代寬禁帶半導體(碳化矽和氮化鎵)器件的高溫應用需求。新型銀燒結/銅燒結技術和瞬態液相鍵合技術是實現高溫器件可靠連接的關鍵技術,該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用於高溫環境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎、工藝方法、失效機制、工藝設備、質量控制與可靠性。
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