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商品類型
簡體書 （20）
商品狀況
可訂購商品 （20）
庫存狀況
無庫存 （20）
商品定價
$200~$399 （1）
$400~$599 （4）
$600~$799 （7）
$800以上 （8）
出版日期
2024年 （2）
2022~2023 （9）
2020~2021 （7）
2018~2019 （1）
裝訂方式
平裝 （8）
精裝 （12）
作者
吳永樂 （2）
(美)陶元、(美)寧德雄 （1）
于大全 （1）
何樂年 （1）
劉冬生 （1）
周斌 （1）
居水榮 （1）
張傲 （1）
李松亭 （1）
梁新夫 （1）
楊士勇 （1）
武乾文 （1）
王謙等 （1）
王躍林 （1）
王陽元 （1）
虞國良 （1）
趙晉榮 （1）
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出版社/品牌
電子工業出版社 （20）

三民網路書店 / 搜尋結果

共20筆商品，1/1頁
現代VLSI器件基礎(第2版)（簡體書）
1.

現代VLSI器件基礎(第2版)（簡體書）

作者：(美)陶元; (美)寧德雄  出版社：電子工業出版社  出版日：2020/06/01 裝訂：平裝
本書全面且深入地講授了現代大規模集成電路(VLSI)中主流的半導體器件(CMOS器件、BJT器件等)的基本原理、高等器件物理、器件性能評估、器件設計與應用、器件縮比等一系列問題。該書在高等器件物理與實際的器件設計及其電路應用之間搭建了一座橋樑，不僅具有教科書的作用，還具有重要的應用價值。
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射頻功率放大器設計、仿真與實現（簡體書）
滿額折
2.

射頻功率放大器設計、仿真與實現（簡體書）

作者：吳永樂  出版社：電子工業出版社  出版日：2023/08/01 裝訂：精裝
射頻功率放大器的理論與應用研究一直是射頻與微波領域的熱點和難點。本書主要針對射頻功率放大器進行設計和仿真，通過具體案例詳細介紹了高效率F類功率放大器、寬帶功率放大器、濾波集成功率放大器和雙頻雙端口功率放大器等代表性射頻功率放大器從理論、設計、仿真、優化到投板製作的完整過程。 本書適合從事有源微波電路設計及其工程應用的專業技術人員閱讀和參考，也可作為高等學校電子科學與技術、電磁場與微波技術、電子工程、電子信息、雷達工程等相關專業的本科生和研究生教學用書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：828 元， 優惠價：87 720
集成電路產業全書(全三冊)（簡體書）
滿額折
3.

集成電路產業全書(全三冊)（簡體書）

作者：王陽元  出版社：電子工業出版社  出版日：2018/08/01 裝訂：精裝
本書分上、中、下三冊，全方位、多角度地介紹集成電路全產業鏈各個環節的相關知識。既綜合了集成電路發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等內容，也詳細講解了集成電路設計、製造、生產線建設、封裝測試、專用設備、專用材料等內容，還介紹了集成電路的新技術、新材料、新工藝以及前沿技術發展方向等具有前瞻性的新知識。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：3600 元， 優惠價：87 3132
三維集成電路製造技術（簡體書）
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4.

三維集成電路製造技術（簡體書）

出版社：電子工業出版社  出版日：2022/08/01 裝訂：平裝
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定價：834 元， 優惠價：87 726
基於薄膜集成無源器件技術的微波毫米波芯片設計與仿真（簡體書）
滿額折
5.

基於薄膜集成無源器件技術的微波毫米波芯片設計與仿真（簡體書）

作者：吳永樂  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/03/01 裝訂：平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：648 元， 優惠價：87 564
集成電路封裝可靠性技術（簡體書）
滿額折
6.

集成電路封裝可靠性技術（簡體書）

作者：周斌  出版社：電子工業出版社  出版日：2023/11/01 裝訂：精裝
大規模網絡的普及和大數據技術的應用為研究信息和影響力在網絡中的傳播提供了全新的機會。本書圍繞近年來移動社會網絡中信息傳播與控制的研究熱點和難點，重點介紹和分析了移動社會網絡中的重要節點識別、信息傳播最大化、謠言檢測與抑制等方面的具體應用。全書共分為信息傳播概述、移動社會網絡的重要節點識別、移動社會網絡的信息傳播、移動社會網絡的謠言檢測與抑制四個部分，其中第一部分是對移動社會網絡和社會影響力與信息傳播模型相關知識的綜述，第二部分通過分析移動社會網絡的網絡特徵和社會屬性，提出了多種重要節點識別方案，第三部分通過研究移動社會網絡中的社團特徵、用戶的移動特徵和信息傳播規律，提出了多種信息傳播最大化方案，第四部分通過挖掘移動社會網絡中多信息傳播的競爭關係和謠言信息的傳播特徵，提出了多種謠言抑制方案。
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定價：1188 元， 優惠價：87 1034
高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）
滿額折
7.

高密度集成電路有機封裝材料（簡體書）

作者：楊士勇  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：精裝
先進集成電路封裝技術主要基於四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內容包括高密度集成電路有機封裝材料引論、剛性高密度封裝基板材料、撓性高密度封裝基板材料、層間互連用光敏性絕緣樹脂、環氧樹脂封裝材料、導電導熱黏結材料、光刻膠及高純化學試劑。
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定價：1308 元， 優惠價：87 1138
集成電路先進封裝材料（簡體書）
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8.

集成電路先進封裝材料（簡體書）

作者：王謙等  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/09/01 裝訂：精裝
集成電路封裝材料是集成電路封裝測試產業的基礎，而集成電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助焊劑、化學機械拋光液、臨時鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材料等。 本書適合集成電路封裝測試領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可作為高等學校相關專業的教學用書。
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定價：708 元， 優惠價：87 616
矽基射頻器件的建模與參數提取（簡體書）
滿額折
9.

矽基射頻器件的建模與參數提取（簡體書）

作者：張傲  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/10/01 裝訂：平裝
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定價：588 元， 優惠價：87 512
集成電路系統級封裝（簡體書）
滿額折
10.

集成電路系統級封裝（簡體書）

作者：梁新夫  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/10/01 裝訂：精裝
系統級封裝(System-in-Package，SiP)是一種通過封裝技術實現集成電路特定功能的系統綜合集成技術，它能有效實現局部高密度功能集成，減小封裝模塊尺寸，縮短產品開發週期，降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統集成的發展歷程，系統級封裝集成的應用，系統級封裝的綜合設計，系統級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：948 元， 優惠價：87 825
矽通孔三維封裝技術（簡體書）
滿額折
11.

矽通孔三維封裝技術（簡體書）

作者：于大全  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/09/01 裝訂：平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元， 優惠價：87 668
功率半導體封裝技術（簡體書）
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12.

功率半導體封裝技術（簡體書）

作者：虞國良  出版社：電子工業出版社  出版日：2021/09/01 裝訂：精裝
功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元， 優惠價：87 668
射頻集成電路設計（簡體書）
滿額折
13.

射頻集成電路設計（簡體書）

作者：李松亭  出版社：電子工業出版社  出版日：2023/12/01 裝訂：精裝
本書立足一個完整的通信系統，從信號處理的角度逐步引出射頻集成電路設計中的相關方法學，具體內容包括射頻集成電路設計基礎知識，阻抗匹配及穩定性，頻域分析，射頻通信基礎與鏈路預算，射頻集成電路架構，低噪聲放大器，射頻混頻器，功率放大器，射頻振蕩器，鎖相環，頻率綜合器，射頻收發機設計實例。本書配套提供了晶體管級射頻收發機工程設計供讀者參考。
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定價：1794 元， 優惠價：87 1561
矽基MEMS製造技術（簡體書）
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14.

矽基MEMS製造技術（簡體書）

作者：王躍林  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/04/01 裝訂：精裝
隨著MEMS技術的不斷成熟和全面走向應用，MEMS芯片的量產問題變得越來越重要。顯然MEMS芯片的量產必須在集成電路生產線上進行，但是MEMS芯片製造與集成電路製造相比有明顯不同，這使得集成電路生產線在轉型製造MEMS芯片時會遇到一些特殊的工藝問題。本書主要圍繞如何利用集成電路平面工藝製造三維微機械結構，進而實現矽基MEMS芯片的批量製造，系統介紹了矽基MEMS芯片製造技術。由於MEMS涉及學科較多，為了讓不同學科背景的人能夠快速讀懂本書，本書先對MEMS的來龍去脈及MEMS出現的原因進行了簡單介紹，然後詳細介紹了相關內容，儘量做到通俗易懂。希望讀者通過本書能全面瞭解矽基MEMS芯片製造技術，為從事與MEMS相關的工作打下基礎。
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定價：828 元， 優惠價：87 720
集成電路材料基因組技術（簡體書）
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15.

集成電路材料基因組技術（簡體書）

出版社：電子工業出版社  出版日：2021/12/01 裝訂：平裝
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定價：528 元， 優惠價：87 459
等離子體刻蝕工藝及設備（簡體書）
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16.

等離子體刻蝕工藝及設備（簡體書）

作者：趙晉榮  出版社：電子工業出版社  出版日：2023/02/01 裝訂：精裝
本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基於等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路製造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表徵、等離子體仿真、顆粒控制和量產。本書對從事等離子體刻蝕基礎研究和集成電路工廠產品刻蝕工藝調試的人員均有一定的參考價值。
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定價：588 元， 優惠價：87 512
集成電路測試技術（簡體書）
滿額折
17.

集成電路測試技術（簡體書）

作者：武乾文  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/10/01 裝訂：精裝
本書全面、系統地介紹了集成電路測試技術。全書共分10章，主要內容包括：集成電路測試概述、數字集成電路測試技術、模擬集成電路測試技術、數模混合集成電路測試技術、射頻電路測試技術、SoC及其他典型電路測試技術、集成電路設計與測試的鏈接技術、測試接口板設計技術、集成電路測試設備、智能測試。書後還附有詳細的測試實驗指導書，可有效指導讀者開展相關測試程序開發實驗。 本書可供集成電路測試等相關領域的科研人員和工程技術人員閱讀使用，也可以作為高等院校電子科學與技術、微電子工程等相關專業的教學用書。
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定價：768 元， 優惠價：87 668
逐次逼近模/數轉換器(SAR ADC)設計與仿真（簡體書）
18.

逐次逼近模/數轉換器(SAR ADC)設計與仿真（簡體書）

作者：何樂年  出版社：電子工業出版社  出版日：2022/09/01 裝訂：平裝
模/數轉換器(ADC)是連接模擬信號與數字信號的橋樑，屬￿信號鏈電路的關鍵組成部分。本書首先概述各種ADC的結構和基本特點；然後對應用較為廣泛的SAR ADC進行詳細介紹，包括SAR ADC的結構、原理、參數等；接著著重以14位二步式SAR ADC為例，介紹芯片電路原理、核心模塊、輔助模塊設計與仿真，詳細說明ADC的測試技術、校正技術等。附錄中給出了測試代碼。本書可幫助從事SAR ADC研究與設計的工程技術人員，從入門開始，逐漸瞭解各個模塊與電路系統的性能，從而完成整個SAR ADC的設計與仿真。
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後量子密碼芯片設計（簡體書）
滿額折
19.

後量子密碼芯片設計（簡體書）

作者：劉冬生  出版社：電子工業出版社  出版日：2024/06/01 裝訂：精裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：648 元， 優惠價：87 564
集成電路版圖設計：基於華大九天集成電路版圖設計與驗證平臺Aether（簡體書）
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20.

集成電路版圖設計：基於華大九天集成電路版圖設計與驗證平臺Aether（簡體書）

作者：居水榮  出版社：電子工業出版社  出版日：2024/07/01 裝訂：平裝
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定價：294 元， 優惠價：87 256
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