微電子技術（第2版）--信息化武器裝備的精靈（簡體書）

本書在概述微電子技術〔含三代半導體及大規模集成電路〕的全貌和發展趨勢之后，首先闡述了各類微電子基本器件技術，然后按半導體制造工程順序分別敘述大規模集成電路從設計、工藝、生產到封裝、測試、可靠性等較全面的系列知識和先進技術，并重點突出新型的SoC技術和MEMS技術，最后介紹了通用微電子器件重點門類及應用。本書反映了微電子學主要研究領域里學科發展的前沿技術。 讀者對象：從事軍、民電子信息技術及與半導體有關聯業務的廣大讀者，微電子技術領域的研究部門、教育部門、產業部門、國防工業部門的大專以上科技人員，以及大專及以上院校相關專業師生。

第1章　緒論
1.1 從0.5um、0.251Jm、0.139m到90nt0、65nm、lunm——看集成電路工藝技術的突飛
1.1.1 不斷縮小特征尺寸——提高芯片集成度和性價比的有效手段
1.1.2　逐步增大圓片面積——提高芯片成品率和降低成本的最佳捷徑
1.1.3探索新的發展空間
1.2　從LSI、VLSI到GLSI／SoC——看集成電路設計技術的猛進
1.2.1　集成電路產業“龍頭”——LSI設計
1.2.2　設計成功的保證——先進設計工具
1.2.3　設計技術的新革命——片上系統〔Sot〕
1.2.4　面臨超深亞微米、納米電路的設計挑戰
　1.3　從Ge、Si、GaAs、InP到SiC　GaN——看第三代半導體的發展
1.3.1 半導體材料的電子能帶及特性參數
1.3.2　元素半導體——Ge、Si
1.3.3　化合物半導體——GaAs、InP
1.3.4 寬帶隙半導體——C、GaN
1.3.5　半導體材料新探索
1.4　從MEMS、NEMS到生物芯片、有機半導體——看微電子技術向其他學科拓展
第2章 基本器件技術
2.1 硅器件技術
2.1.1 MOS器件技術
2.1.2 雙極晶體管技術
2.1.3　功率電子器件技術
2.2　化合物器件技術
2.2.1　GaAs器件技術
2.2.2　InP基HEMT技術
2.2.3　SiGe器件技術
2.3　新型半導體器件技術
2.3.1　寬帶隙半導體技術
2.3.2　量子器件技術
2.3.3　納米電子器件技術
2.3.4　有機半導體器件技術
參考文獻
第3章　設計技術
3.1 集成電路發展與設計歷程
3.1.1　集成電路的發展歷程
3.1.2　集成電路的分類
3.1.3　集成電路設計的要求
3.1.4　集成電路設計和制造的關系
3.1.5　集成電路設計和EDA軟件的關系
3.2　硅集成電路設計技術
3.2.1　等比例縮小定律
3.2.2　集成電路設計方法學
3.2.3　集成電路設計流程
3.2.4　集成電路設計驗證技術
3.2.5　可測性設計技術
3.2.6　硅集成電路設計技術的挑戰
3.3　GaAs電路設計技術
3.3.1　GaAs微波單片電路〔MMIC〕設計
3.3.2　GaAs超高速電路〔VHSIC〕設計
參考文獻
第4章　工藝技術
第5章　大生產技術
第6章　封裝測試技術
第7章　微電子機械系統〔MEMS〕技術
第8章　片上系統〔SoC〕技術
第9章　可靠性技術
第10章　重點類別及其應用
縮略語