微電子製造工藝技術（簡體書）

《微電子製造工藝技術》是一本綜合介紹微電子製造工藝的教材，是按照高職高專電子、通信類專業“十一五”規劃教材的要求編寫而成的。本書以硅器件平面工藝為主線，適當兼顧其他工藝方法。內容側重于微電子製造工藝技術的介紹，為方便半導體業界以外人士閱讀，還介紹了一些半導體理論基礎知識以及半導體工業方面的內容，使讀者可以在較短時間內對微電子製造工藝有較為完整的認識，同時深入了解微電子技術的特點，掌握微電子製造工藝技術。每章后附有復習思考題，便于讀者自測、自查。針對微電子技術更新速度極快的特點，書后附錄中給出了常用集成電路相關網址，便于讀者及時查閱新技術與新工藝。

第1章 半導體工業概述
　1.1 引言
　1.1.1 半導體技術的發展
　1.1.2 集成電路產品發展趨勢
　1.2 半導體工業的構成
　1.3 半導體器件的生產階段
　復習思考題
第2章 半導體材料基礎知識
　2.1 晶體學基礎知識
　2.1.1 晶體與非晶體
　2.1.2 原子間的鍵合
　2.1.3 空間點陣
　2.1.4 晶向和晶面的表示方法
　2.2 常用的半導體材料和工藝化學品
　2.2.1 本征半導體和摻雜半導體
　2.2.2 常用的半導體材料
　2.2.3 工藝化學品
　復習思考題
第3章 集成電路有源元件和工藝流程
　3.1 概述
　3.1.1 半導體元器件的生成
　3.1.2 集成電路的形成
　3.2 集成電路製造工藝
　3.2.1 雙極型硅晶體管工藝
　3.2.2 TTL集成電路工藝流程
　3.2.3 MOS器件工藝流程
　3.2.4 Bi-CMOS工藝
　復習思考題
第4章 晶體生長和晶圓制備
　4.1 晶體和晶圓質量
　4.1.1 對襯底材料的要求
　4.l.2 晶體的缺陷
　4.2 晶體生長
　4.2.1 晶體生長的概念
　4.2.2 晶體生長的方法
　4.3 晶圓制各
　4.3.1 晶圓制各工藝流程
　4.3.2 其他處理
　復習思考題，
第5章 集成電路製造工藝概述
　5.1 集成電路設計簡介
　5.1.1 概述
　5.1.2 工藝設計
　5.1.3 版圖設計
　5.2 集成電路的四項基礎工藝概述
　5.2.1 薄膜制備
　5.2.2 光刻
　5.2.3 摻雜
　5.2.4 熱處理
　復習思考題
第6章 薄膜制備
第7章 光刻
第8章 摻雜
第9章 封裝
第10章 污染控制
附錄A 潔凈室等級標準
附錄B 微電子行業常用網址
附錄C 常用專業詞匯表
參考文獻

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