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微連接與納米連接（簡體書）
商品資訊
ISBN13：9787111300427
出版社：機械工業出版社
作者：(加)周運鴻(Y.Zhou); 田豔紅; 王春青; 劉威
出版日：2010/12/21
裝訂／頁數：精裝／645頁
商品簡介
作者簡介
目次
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商品簡介
《微連接與納米連接》介紹了微連接和納米連接的理論基礎和應用實例，內容涵蓋了常用的微連接和納米連接工藝。《微連接與納米連接》分為三部分，第一部分為微連接方法，以及微連接的共性問題，如計算機模擬、傳感和監測、控制和自動化、部件的夾持和定位；第二部分描述了不同微連接和納米連接方法的特性，討論了微連接技術擴展到納米連接的可能性；第三部分闡述了一些材料的微連接技術，以及微連接在不同工業領域的應用。
《微連接與納米連接》為醫療元件和可植入裝置、傳感器和變頻器、微電子和光電子器件、微系統、納米尺度的裝置和系統、燃料電池和其他微小產品的製造提供了科學和實際應用的視角，對從事微連接及納米連接技術研究和開發的工程師和科技工作者具有很好的參考價值。《微連接與納米連接》還可作為材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程學科的本科生和研究生的教材或參考書。
《微連接與納米連接》為醫療元件和可植入裝置、傳感器和變頻器、微電子和光電子器件、微系統、納米尺度的裝置和系統、燃料電池和其他微小產品的製造提供了科學和實際應用的視角，對從事微連接及納米連接技術研究和開發的工程師和科技工作者具有很好的參考價值。《微連接與納米連接》還可作為材料科學與工程、機械工程、電氣和電子工程學科的本科生和研究生的教材或參考書。
作者簡介
譯者：田豔紅 王春青 劉威 等 編者：（加拿大）周運鴻（Y.Zhou）
目次
譯叢序言
譯者序
引言
第1部分 微連接基礎
1 固相鍵合工藝機理
1.1 簡介
1.2 固相鍵合原理
1.3 污染物的去除及原子間鍵合
1.4 接觸表面的擴展
1.5 被污染區域的分離
1.6 鍵合過程中晶體結構重新排列
1.7 氧化物及污染物的熱分解
1.8 界面結構的破碎
1.9 小結
1.10 參考文獻
2 軟釬焊和硬釬焊機理
2.1 簡介
2.2 軟釬焊和硬釬焊的定義
2.3 軟釬焊和硬釬焊中基本的冶金反應
2.3.1 潤濕
2.3.2 溶解
2.4 軟釬焊和硬釬焊材料
2.4.1 軟釬料
2.4.2 軟釬劑
2.4.3 硬釬料
2.4.4 硬釬劑
2.5 軟釬焊和硬釬焊過程
2.5.1 方法的分類
2.5.2 電子封裝中的軟釬焊
2.5.3 硬釬焊
2.6 綜述和未來趨勢
2.7 參考文獻
3 熔化微焊接基礎
3.1 簡介
3.2 基本因素
3.3 作用在熔池上的力
3.3.1 熱膨脹／收縮與外部施加的機械力
3.3.2 蒸發
3.3.3 表面張力
3.3.4 熔池穩定性
3.3.5 動量／慣性力
3.3.6 粘度
3.3.7 空氣動力
3.3.8 電磁力
3.3.9 重力
3.3.10 各種力的小結
3.4 實際應用
3.5 使用熔化微連接存在的一些問題
3.5.1 裝卸和固定
3.5.2 重復性工藝特徵
3.5.3 零件安裝放置
3.5.4 度量／檢測
3.5.5 小尺寸范圍下模擬的問題
3.5.6 材料問題
3.6 舉例：激光、電弧和電阻焊接
3.6.1 激光點焊
3.6.2 激光縫焊
3.6.3 電弧縫焊
3.6.4 電弧點焊（持久電弧）
3.6.5 電阻焊
3.7 總結
3.8 參考文獻
4 固相鍵合模擬
4.1 簡介
4.2 粘塑性變形模型及界面變形
4.3 熱壓鍵合
4.3.1 TAB內引線鍵合
4.3.2 絲球焊
4.4 熱超聲鍵合
4.4.1 金凸點鍵合模型
4.4.2 界面微摩擦滑移的描述
4.4.3 倒裝焊過程的數值模擬
4.5 搭接電阻焊的數值模擬
4.5.1 模擬
4.5.2 數值模擬
4.6 結論
4.7 參考文獻
5 熔化微焊接模擬
5.1 簡介
5.2 熔化微連接熱過程的特點
5.3 熱傳導的模擬
5.3.1 控制方程
5.3.2 控制方程的求解
5.3.3 熱源模型的定義
5.3.4 計算實例
5.4 對流換熱的模擬
5.4.1 焊接熔池流體流動的驅動力
5.4.2 控制方程
5.4.3 邊界條件
5.4.4 求解控制方程
5.4.5 計算實例
5.5 電阻微焊接過程的模擬
5.5.1 原理及特點
5.5.2 過程分析
5.5.3 接觸電阻的模擬
5.5.4 網格劃分和邊界條件
5.5.5 計算實例
5.6 總結與未來趨勢
5.7 參考文獻
6 傳感、監測和控制
6.1 簡介
6.2 定義和方法
6.3 焊接過程中的信號
6.3.1 力學信號
6.3.2 熱學信號
6.3.3 幾何結構信號
6.4 應用
6.4.1 在線監測
6.4.2 過程控制
6.5 未來發展趨勢
6.6 參考文獻
7 組裝工藝自動化及材料處理
7.1 引言
7.2 流水線工藝的組裝設備
7.3 組裝設備的材料處理
7.3.1 工藝模塊布局
7.3.2 工藝元器件方向
7.3.3 圖像對準技術
7.3.4 運動學設計和動態控制
7.3.5 應用工具的互換性
7.3.6 拾取放置工藝
7.3.7 薄芯片拾取工藝實例
7.3.8 受控放置工藝實例——熱塑性載帶鍵合工藝
7.4 組裝工藝參數的控制
7.4.1 精確的時間
7.4.2 溫度曲線
7.4.3 精確定位
7.4.4 力和壓力
7.4.5 超聲能量的應用
7.4.6 激光輻射的應用
7.4.7 還原氣體的應用
7.5 實例：特定組裝設備——用于帶尾纖激光二極管同軸封裝的激光對準點焊設備的設計
7.5.1 組裝工藝分析
7.5.2 原型有源對準激光焊
7.6 未來發展趨勢
7.7 參考文獻
第2部分 微連接和納米連接工藝
第3部分 各種材料的微連接及其應用
附錄 常用術語英漢對照
譯者序
引言
第1部分 微連接基礎
1 固相鍵合工藝機理
1.1 簡介
1.2 固相鍵合原理
1.3 污染物的去除及原子間鍵合
1.4 接觸表面的擴展
1.5 被污染區域的分離
1.6 鍵合過程中晶體結構重新排列
1.7 氧化物及污染物的熱分解
1.8 界面結構的破碎
1.9 小結
1.10 參考文獻
2 軟釬焊和硬釬焊機理
2.1 簡介
2.2 軟釬焊和硬釬焊的定義
2.3 軟釬焊和硬釬焊中基本的冶金反應
2.3.1 潤濕
2.3.2 溶解
2.4 軟釬焊和硬釬焊材料
2.4.1 軟釬料
2.4.2 軟釬劑
2.4.3 硬釬料
2.4.4 硬釬劑
2.5 軟釬焊和硬釬焊過程
2.5.1 方法的分類
2.5.2 電子封裝中的軟釬焊
2.5.3 硬釬焊
2.6 綜述和未來趨勢
2.7 參考文獻
3 熔化微焊接基礎
3.1 簡介
3.2 基本因素
3.3 作用在熔池上的力
3.3.1 熱膨脹／收縮與外部施加的機械力
3.3.2 蒸發
3.3.3 表面張力
3.3.4 熔池穩定性
3.3.5 動量／慣性力
3.3.6 粘度
3.3.7 空氣動力
3.3.8 電磁力
3.3.9 重力
3.3.10 各種力的小結
3.4 實際應用
3.5 使用熔化微連接存在的一些問題
3.5.1 裝卸和固定
3.5.2 重復性工藝特徵
3.5.3 零件安裝放置
3.5.4 度量／檢測
3.5.5 小尺寸范圍下模擬的問題
3.5.6 材料問題
3.6 舉例：激光、電弧和電阻焊接
3.6.1 激光點焊
3.6.2 激光縫焊
3.6.3 電弧縫焊
3.6.4 電弧點焊（持久電弧）
3.6.5 電阻焊
3.7 總結
3.8 參考文獻
4 固相鍵合模擬
4.1 簡介
4.2 粘塑性變形模型及界面變形
4.3 熱壓鍵合
4.3.1 TAB內引線鍵合
4.3.2 絲球焊
4.4 熱超聲鍵合
4.4.1 金凸點鍵合模型
4.4.2 界面微摩擦滑移的描述
4.4.3 倒裝焊過程的數值模擬
4.5 搭接電阻焊的數值模擬
4.5.1 模擬
4.5.2 數值模擬
4.6 結論
4.7 參考文獻
5 熔化微焊接模擬
5.1 簡介
5.2 熔化微連接熱過程的特點
5.3 熱傳導的模擬
5.3.1 控制方程
5.3.2 控制方程的求解
5.3.3 熱源模型的定義
5.3.4 計算實例
5.4 對流換熱的模擬
5.4.1 焊接熔池流體流動的驅動力
5.4.2 控制方程
5.4.3 邊界條件
5.4.4 求解控制方程
5.4.5 計算實例
5.5 電阻微焊接過程的模擬
5.5.1 原理及特點
5.5.2 過程分析
5.5.3 接觸電阻的模擬
5.5.4 網格劃分和邊界條件
5.5.5 計算實例
5.6 總結與未來趨勢
5.7 參考文獻
6 傳感、監測和控制
6.1 簡介
6.2 定義和方法
6.3 焊接過程中的信號
6.3.1 力學信號
6.3.2 熱學信號
6.3.3 幾何結構信號
6.4 應用
6.4.1 在線監測
6.4.2 過程控制
6.5 未來發展趨勢
6.6 參考文獻
7 組裝工藝自動化及材料處理
7.1 引言
7.2 流水線工藝的組裝設備
7.3 組裝設備的材料處理
7.3.1 工藝模塊布局
7.3.2 工藝元器件方向
7.3.3 圖像對準技術
7.3.4 運動學設計和動態控制
7.3.5 應用工具的互換性
7.3.6 拾取放置工藝
7.3.7 薄芯片拾取工藝實例
7.3.8 受控放置工藝實例——熱塑性載帶鍵合工藝
7.4 組裝工藝參數的控制
7.4.1 精確的時間
7.4.2 溫度曲線
7.4.3 精確定位
7.4.4 力和壓力
7.4.5 超聲能量的應用
7.4.6 激光輻射的應用
7.4.7 還原氣體的應用
7.5 實例：特定組裝設備——用于帶尾纖激光二極管同軸封裝的激光對準點焊設備的設計
7.5.1 組裝工藝分析
7.5.2 原型有源對準激光焊
7.6 未來發展趨勢
7.7 參考文獻
第2部分 微連接和納米連接工藝
第3部分 各種材料的微連接及其應用
附錄 常用術語英漢對照
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