移動終端原理與實踐（簡體書）

2）膠質固定的BGA IC的拆取方法
很多手機的BGA IC采用了膠質固定方法，這種膠很難應付，要取下BGA IC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。
①對摩托羅拉手機有底膠的BGA IC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水浸泡基本上都可以達到要求。經實驗發現，用香蕉水（油漆稀釋劑）浸泡效果較好，只需浸泡3～4小時就可以把BGA取下。
②有些手機的BGA IC底膠是502膠（如諾基亞8810手機），在用熱風槍吹焊時，可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。
③有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前沒有比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧。由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度不一樣，往往焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風槍調溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發現BGA IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA IC，若能平移，說明底部都已溶化，這時將BGA IC揭起來就比較安全了。
需要說明的是，對于摩托羅拉V998手機浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損壞。因為V998手機的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。
3）電路板脫漆的處理方法
例如，在更換V998手機的CPU時，拆下CPU后很可能發現電路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝CPU后手機發生大電流故障，用手觸摸CPU有發燙跡象。這是由于CPU下面阻焊層被破壞，重焊CPU時發生了短路現象。這種現象在拆焊V998手機的CPU時很常見，主要原因是用溶劑浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要邊用熱風吹邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對電路板脫漆和電路板焊點斷腳有很好的預防作用。如果發生了“脫漆”現象，可以到生產電路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱“綠油”）涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將電路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，市面上原裝的CPU上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到電路板上，這樣就不容易發生短路現象了。
4）焊點斷腳的處理方法
許多手機由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA IC下的電路板的焊點斷腳。此時，應首先將電路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的“毛刺”，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。