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1.
電子材料大氣腐蝕行為與機理（簡體書）
作者：
肖葵
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2023/10/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹了電子材料在各類環境中的腐蝕特徵，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規律和理論模型，為電子設備系統中電子電路和電子元器件的選材、設計、製造、防護和維修等提供理論指導。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及電子材料相關研究的技術人員、師生閱讀參考。
定價：528 元，
優惠價：
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2.
信息材料概論（簡體書）
作者：
林健
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2023/08/18
裝訂：
平裝
本書介紹了信息材料領域的理論、技術、應用及發展歷程，涵蓋微電子技術及光電子技術基礎、激光、信息傳感、存儲、傳輸、顯示、處理技術及其材料等方面內容。力求以通俗易懂的方法全面闡述信息科技及其信息材料領域的基本理論與相關技術、材料應用與最新發展，從而使讀者較為全面地了解該領域的相關知識。 本書適應人們對信息材料領域的知識需求，能滿足材料類專業本科生、專科生及研究生的信息材料方面的教學要求，也可作為其
定價：108 元，
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3.
信息顯示關鍵材料發展戰略研究（簡體書）
作者：
信息顯示關鍵材料發展戰略研究項目組
出版社：
科學出版社
出版日：
2023/08/01
裝訂：
精裝
《信息顯示關鍵材料發展戰略研究》對全球及我國顯示產業與顯示技術發展現狀及發展趨勢進行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領域關鍵材料的製備工藝、產業鏈、技術難點、國內外發展現狀、發展趨勢、市場情況、國內外競爭格局及重點企業進行了全面的研究分析，並深入分析了我國信息顯示關鍵材料發展短板與存在的重點問題，總結提出關鍵材料發展目標、產業發展路徑與技術發展路線，提出了促進我國顯示材料產業發展的對策建議。
定價：1788 元，
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4.
電子與光電子材料（簡體書）
作者：
朱建國
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2023/01/31
裝訂：
平裝
涉及到電子物理、光電子學原理、電子與光電子材料製備與應用等方面，具有以下特色：1、注意基礎理論與現代材料製備技術相結合本書中注意在介紹基礎理論的同時，介紹了現代電子與光電子材料的製備技術。安排了一定章節介紹電子與光電子材料物理的基礎理論，又安排了相當的章節介紹現代電子與光電子材料製備技術如PLD，MOCVD，MBE，LMBE等，使同學們能夠在較短的時間內掌握有關內容。2、注意了電子與光電子材料的製備與器件應用相結合本書中除了安排一定章節介紹電子與光電子材料的基礎理論和製備方法外，又安排了相當的章節介紹電子與光電子材料器件的應用對電子與光電子材料的要求，如紅外探測器、太陽能電池、非線性光學器件、激光器件等對電子與光電子材料的指標有其特殊的要求，使同學們能夠從物理、材料到器件全面把握有關內容。3、注意理論學習與課後習題的結合本書中在講授有關章節後，均精選了若干習題，供同學們課後複習掌握有關內容用。同時，還將電子與光電子材料研究的新進展以附錄形式列於有關章節之後，供同學們進行擴展學習用。
定價：210 元，
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5.
電子封裝材料力學性能：納米壓痕技術原理、應用和拓展（簡體書）
作者：
龍旭
出版社：
西北工業大學出版社
出版日：
2022/08/01
裝訂：
平裝
針對大功率芯片中典型貼裝材料和結構的特殊要求，本書從力學方法的角度，較為全面地介紹了納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能表徵方面的應用及方法拓展。從納米壓痕的最基本知識入手，詳細地介紹了實驗原理及其操作方法；通過引入壓頭與基體之間的接觸分析理論，進一步補充了納米壓痕的有限元仿真方法；通過基於球形和Berkovich壓頭的燒結納米銀力學性能有限元分析，提出了燒結納米銀本構關係的反演理論分析方法，闡述了應變率相關性、顆粒微觀結構對燒結納米銀本構參數的影響規律。讀者可在本書內容基礎上，進一步通過有限元仿真的方法結合納米壓痕理論分析流程，實現讀者個性化材料力學性能的評估和數值仿真。此外，本書強調數值仿真在工程領域的應用，揭示複雜工程問題中的實質內涵，這也為今後我國電子封裝力學領域採用更多的分析手段提供了可行的理論基礎。本可以為相關工程人員提供基本的分析方法及數值仿真基礎，也可作為高年級本科生和研究生的課堂教材。
定價：234 元，
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6.
“戰略性先進電子材料”專項總體技術(實施)方案（簡體書）
作者：
楊斌
出版社：
天津大學出版社
出版日：
2021/06/01
裝訂：
平裝
定價：594 元，
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7.
電子材料物理學習指導（簡體書）
作者：
呂文中
;
汪小紅
;
范桂芬
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/05/08
裝訂：
平裝
本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節的基本要求、主要內容、重點與難點、基本概念與重要公式，同時圍繞課程教學要求及教材的重難點，在各章節增加相應習題，以鞏固教材中對基本概念和原理的學習與理解。書後還附有常用物理常數表及常用物理量的國際單位制和高斯單位制。
定價：210 元，
優惠價：
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8.
電子材料與器件參數的測量（簡體書）
作者：
曹良足
出版社：
江西高校出版社
出版日：
2021/04/01
裝訂：
平裝
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9.
現代電子材料與元器件（簡體書）
作者：
王巍
;
馮世娟
;
羅元
出版社：
科學出版社
出版日：
2021/02/02
裝訂：
平裝
《現代電子材料與元器件》較為系統地介紹了主要的電子信息功能材料的結構和組成、電子元器件的工作原理，以及這些器件在電子信息系統中的應用。全書共10章，分別是：緒論；晶體材料的結構；半導體材料與應用；化合物半導體基礎；化合物半導體器件；光電子材料與器件；電介質材料；磁電子學材料與器件；電子陶瓷材料；納米技術與納米電子學。書中主要介紹電子元件常用材料的基礎理論、基本參數與性能特點，器件的工作原理、基本組
定價：474 元，
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10.
電子封裝材料與技術：芯片製作‧互連及封裝（簡體書）
作者：
曾廣根
出版社：
四川大學出版社
出版日：
2020/12/23
裝訂：
平裝
本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點，系統地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,晶片材料及技術，互連接材料及技術,焊接材料與技術， 晶片貼裝材料及技術，密封材料與技術等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝製作工藝，最後講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。 本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關專業的教材使用。
定價：288 元，
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11.
電子材料物理(第二版)（簡體書）
作者：
呂文中
;
汪小紅
;
范桂芬
出版社：
科學出版社
出版日：
2020/07/01
裝訂：
平裝
本書系統地闡述了現代電子材料中基本的物理理論和概念。從材料的結構和性能的關係出發,著重介紹了單晶、多晶、液晶等電子材料的各種電學性質與其微觀結構之間的內在聯繫。對典型電子材料的結構、缺陷及擴散、電導性質、介電性質、光學性質、磁學性質及相變均作了比較詳盡的分析和討論。本書在著重闡述基礎知識的同時,對內容廣度作了較大調整,以便讓讀者更全面地瞭解電子材料物理中的基本原理。各章均附有習題及主要參考書目。
定價：402 元，
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12.
電子材料製造技術實驗教程（簡體書）
作者：
賈利軍
出版社：
科學出版社
出版日：
2020/01/17
裝訂：
平裝
本書中的實驗均用於說明和演示半導體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨立成篇又互為聯繫，隸屬於電子科學與技術相關專業的知識體系，其中每篇又由“基礎知識”和“實驗”兩部分構成。每個實驗均包括學習目標、建議學時、實驗原理、實驗儀器、實驗內容、實驗步驟、思考題等，旨在培養學生的實驗操作技能和實驗思考技能。本書適用於電子科學與技術、材料科學與工程、無機非金
定價：276 元，
優惠價：
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13.
信息功能材料學（簡體書）
作者：
趙連城
出版社：
哈爾濱工業大學出版社
出版日：
2019/09/01
裝訂：
平裝
本書系國防科工委“十五”重點圖書。全書內容包括：緒論、半導體材料、光纖通信材料、光電顯示材料、信息存儲材料、信息獲取材料、信息功能陶瓷材料、非線性光學晶體材料、固體激光材料。敘述了各種信息功能材料的物理原理、材料制備、性能表征、主要應用及近期進展。本書可作為高等學校材料學、材料化學與物理、應用化學、材料化學等專業的研究生、本科高年級學生的教材或教學參考書，亦可供從事信息功能材料相關研究的人員閱讀。
定價：468 元，
優惠價：
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407
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14.
電子材料與器件實驗（簡體書）
作者：
蘭偉
;
盛英卓
;
韓衛華
出版社：
蘭州大學出版社
出版日：
2019/02/01
裝訂：
平裝
《電子材料與器件實驗》分為“三個層次”的實驗教學內容，即基礎性實驗、提高性實驗和創新性實驗。實驗內容既涵蓋了經典的半導體物理基礎實驗，又增加了多個應用性和創新性實驗，例如太陽能電池、鋰離子電池、超級電容器、氣敏探測器、太陽能光催化等。增加實驗後，本書既豐富了實驗內容，同時又體現了物理基本原理與知識應用的重要性，目的在於緊跟科學發展前沿，提高學生的學習興趣，拓寬學生的視野，最終達到培養和提高學生科研
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15.
電子材料與器件(第4版)（簡體書）
作者：
(加)S.O.卡薩普
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2018/10/01
裝訂：
精裝
電子材料與器件(第四版)可作為“電子材料和器件”課程的教材，也適用於電氣工程和電子材料類專業研究生的入門課程。第四版是在第三版的基礎上，參考了大量的反饋意見以及電子與光電子材料過去10年發展進程，廣泛修訂和擴展而成。擴展了許多新的主題，增加了新的案例、圖表和思考題，並提供了解決問題的方法，將這些概念應用到應用中。此外，術語表中增加了更多的術語，讀者會發現它們非常有用。為滿足工程認證的要求，正文中的
定價：1194 元，
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16.
無線電合訂本 62周年版 上（簡體書）
作者：
《無線電》編輯部 編著
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2018/01/01
裝訂：
平裝
《無線電》合訂本（62週年版上）囊括了《無線電》雜誌2017年第1～6期所有欄目的全部內容，包含專題以及創客、機器人、製作、裝備、史話、入門、教育、信息等欄目的所有文章，其中有熱門的開源硬件、智能控制、3D打印、機器人製作等內容，也有經典的電路設計、電學基礎知識等內容，還有豐富的創客活動與創客空間、STEAM教育的相關資訊。這些文章經過整理，按期號、欄目等重新分類編排，以方便讀者閱讀。
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17.
無線電合訂本 62周年版 下（簡體書）
作者：
《無線電》編輯部 編著
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2018/01/01
裝訂：
平裝
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18.
快速凝固鋁矽合金電子封裝材料（簡體書）
作者：
蔡志勇
出版社：
中南大學出版社
出版日：
2016/07/01
裝訂：
精裝
《快速凝固鋁硅合金電子封裝材料》以介紹國內外電子封裝材料的研究動態為基礎，著重闡述Al—Si合金的制備科學、主要性能和應用現狀。作者深入分析快速凝固Al—Si合金的凝固過程，探討顯微組織、熱穩定性、變形性能以及Si相粗化機制與非平衡狀態的關系；通過考察合金中Si相尺寸、形貌和分布特征，揭示其生長和演變規律，建立Si相特征與合金力學性能、熱物理性能的內在聯系，通過優化合金成分和制備工藝提高Al—Si
定價：408 元，
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19.
電子封裝熱管理先進材料（簡體書）
作者：
(美)仝興存
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2016/04/01
裝訂：
平裝
本書涉及電子封裝熱管理的材料，系統地介紹了傳熱學理論、熱管理解決方案、熱管理材料的選擇、評估以及元件設計、應用和未來發展方向，特別涵蓋了當今**電子封裝熱管理材料，包括碳材料和碳基體材料，熱傳導聚合物基複合材料，高導熱金屬基複合材料，陶瓷複合材料，以及新興的熱介面材料； 同時還討論了各種散熱器、冷卻液、熱電製冷元件的材料與設計，提出了熱管理材料的未來發展方向。
定價：834 元，
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20.
新型纖維狀電子材料與器件（簡體書）
作者：
彭慧勝
出版社：
科學出版社
出版日：
2016/03/01
裝訂：
精裝
新型線狀電子器件如太陽能電池、發光二極體、超級電容器以及鋰離子電池等，近年來吸引了科學界和工業界的廣泛關注。與傳統的平面結構相比，線狀電子器件具有品質輕、柔性好、可編織等優點，更加符合目前電子領域尤其是可擕式和可穿戴電子產品的發展要求。本專著有望引起物理、材料、化學、能源等廣泛領域專家與學者的關注和興趣，尤其對於初學者如研究生、博士後以及青年教師具有較好的參考價值，可作為教科書使用。
定價：708 元，
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