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集成電路熱管理：片上和系統級的監測及冷卻（簡體書）
商品資訊
系列名：熱設計工程師精英課堂
ISBN13：9787111587682
出版社：機械工業出版社
作者：(美)賽達‧奧倫奇‧麥米克
譯者：朱芳波;郭廣亮;舒濤
出版日：2018/02/01
裝訂／頁數：平裝／216頁
規格：27.2cm*19.6cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
作者簡介
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商品簡介
本書著重講述了集成電路熱管理部分的片上和系統級的監測及冷卻，內容包括：集成電路和系統熱設計的挑戰以及芯片發熱原理；芯片內置溫度傳感器的分類、構造、工作原理和設計挑戰，基於芯片內置溫度傳感器的動態熱管理方法和控制原理；針對集成電路和ＩＣ芯片的主動冷卻措施、工作原理，並重點介紹了空氣冷卻、液體冷卻、ＴＥＣ熱電製冷以及相變冷卻技術；系統層以及數據中心層面的熱事件緩解措施與方法，著重介紹了數據中心內設備的工作負載均衡技術以及熱感知、熱管理技術；片上和系統級的溫度檢測新發展趨勢。
本書內容豐富、涉及的專業知識面廣，適合於從事熱設計、熱管理領域的從業人員，以及電子工程師、集成電路設計工程師，以及高等院校相關專業師生閱讀。
本書內容豐富、涉及的專業知識面廣，適合於從事熱設計、熱管理領域的從業人員，以及電子工程師、集成電路設計工程師，以及高等院校相關專業師生閱讀。
作者簡介
Seda Ogrenci-Memik，美國伊利諾斯州西北大學電氣工程與計算機科學系副教授。
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