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電子封裝材料與技術：芯片製作‧互連及封裝（簡體書）
商品資訊
系列名：四川大學精品立項教材
ISBN13：9787569039979
出版社：四川大學出版社
作者：曾廣根
出版日：2020/12/23
裝訂／頁數：平裝／256頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
作者簡介
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商品簡介
本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點，系統地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,晶片材料及技術，互連接材料及技術,焊接材料與技術，
晶片貼裝材料及技術，密封材料與技術等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝製作工藝，最後講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。
本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關專業的教材使用。
作者簡介
曾廣根，副教授，四川大學材料學院，從事新能源材料與器件的研究；
張靜全，教授，四川大學材料學院，從事新材料的研究；
譚峰，副研究員，電子科技大學自動化學院，從事器件與儀器測控分析；
朱喆，工程師，中電科技集團43研究所，從事積體電路設計與開發
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