滿額折
商品簡介
商品簡介
本書是一部介紹現代綜合電子微系統產品集成與應用技術的著作，以航天型號與武器裝備綜合電子系統產品國產化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標，系統地闡述了芯片級集成、模塊級立體集成、先進封裝和機電一體化微系統集成與集成產品的應用技術。
全書共分為7章，主要包括現代綜合電子微系統集成的技術內涵，基於單芯片的SoC、FPGA的設計與實現技術，基於SiP、MCM、TSV、PoP的集成設計與封裝工藝技術，基於PoP工藝的GNC微系統集成技術和模塊測試與試驗技術，機電一體化系統集成技術，以及軍用綜合電子系統集成產品的應用環境保證技術等相關內容。
本書是理論研究與工程實踐經驗的總結，適用於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，也可以作為高等院校相關專業的參考教材。
全書共分為7章，主要包括現代綜合電子微系統集成的技術內涵，基於單芯片的SoC、FPGA的設計與實現技術，基於SiP、MCM、TSV、PoP的集成設計與封裝工藝技術，基於PoP工藝的GNC微系統集成技術和模塊測試與試驗技術，機電一體化系統集成技術，以及軍用綜合電子系統集成產品的應用環境保證技術等相關內容。
本書是理論研究與工程實踐經驗的總結，適用於從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，也可以作為高等院校相關專業的參考教材。
您曾經瀏覽過的商品
購物須知
大陸出版品因裝訂品質及貨運條件與台灣出版品落差甚大，除封面破損、內頁脫落等較嚴重的狀態，其餘商品將正常出貨。
特別提醒：部分書籍附贈之內容(如音頻mp3或影片dvd等)已無實體光碟提供，需以QR CODE 連結至當地網站註冊“並通過驗證程序”，方可下載使用。
無現貨庫存之簡體書，將向海外調貨：
海外有庫存之書籍，等候約45個工作天;
海外無庫存之書籍，平均作業時間約60個工作天，然不保證確定可調到貨，尚請見諒。
為了保護您的權益，「三民網路書店」提供會員七日商品鑑賞期(收到商品為起始日)。
若要辦理退貨，請在商品鑑賞期內寄回，且商品必須是全新狀態與完整包裝(商品、附件、發票、隨貨贈品等)否則恕不接受退貨。