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半導體先進封裝技術（簡體書）
商品資訊
系列名：集成電路科學與工程叢書
ISBN13：9787111730941
出版社：機械工業出版社
作者：(美)劉漢誠
出版日：2023/08/26
裝訂／頁數：平裝／413頁
規格：24cm*17cm (高/寬)
版次：一版
商品簡介
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商品簡介
《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。
《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
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