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1.
半導體先進封裝技術（簡體書）
作者：
(美)劉漢誠
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/08/26
裝訂：
平裝
《半導體先進封裝技術》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《半導體先進封裝技術》共分為11章，重點介紹了先進封裝，系統級封裝，扇入型晶圓級/板級芯片尺寸封裝，扇出型晶圓級/板級封裝，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封裝，混合鍵合，芯粒異質集成，低損耗介電材料和先進封裝未來趨勢等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決先進封裝問題的方法。 《半導體先進封裝技術》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
優惠:簡體新到貨
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定價：1134 元，
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2.
智能製造SMT設備操作與維護（簡體書）
作者：
余佳陽
;
湯鵬
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2023/08/01
裝訂：
平裝
本書採用通俗易懂的語言、圖文並茂的形式，詳細講解了智能製造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產線的運行管理做了介紹。本書內容豐富實用，講解循序漸進，非常適合SMT生產線的技術人員、電子工程師、自動化工程師等自學使用，也可用作職業院校相關專業的教材及參考書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：588 元，
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3.
功率半導體器件封裝技術（簡體書）
作者：
朱正宇
;
王可
;
蔡志匡
;
肖廣源
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/08/05
裝訂：
平裝
本書主要闡述功率半導體器件封裝技術為主的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較為系統的分析和闡述，也對第三代寬禁帶半導體功率器件的封裝技術及應用於特殊場景（如汽車和航天領域）的功率器封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習，讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求，由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合，從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及其重要性。
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定價：594 元，
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4.
功率半導體封裝技術（簡體書）
作者：
虞國良
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/09/01
裝訂：
精裝
功率半導體器件廣泛應用於消費電子、工業、通信、計算機、汽車電子等領域，目前也逐漸應用於軌道交通、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業。本書著重闡述功率半導體器件的封裝技術、測試技術、仿真技術、封裝材料應用，以及可靠性試驗與失效分析等方面的內容。本書共10章，主要內容包括功率半導體封裝概述、功率半導體封裝設計、功率半導體封裝工藝、IGBT封裝工藝、新型功率半導體封裝技術、功率器件的測試技術、功率半導體封裝的可靠性試驗、功率半導體封裝的失效分析、功率半導體封裝材料、功率半導體封裝的發展趨勢與挑戰。
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定價：768 元，
優惠價：
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5.
SMT設備的操作與維護(第2版)（簡體書）
作者：
左翠紅
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2021/07/01
裝訂：
平裝
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定價：276 元，
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276
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6.
印製電路板(PCB)熱設計（簡體書）
作者：
黃智偉
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/03/01
裝訂：
平裝
全書共分6章，著重介紹了PCB熱設計基礎、元器件封裝的熱特性與PCB熱設計、高導熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔（過孔）設計、PCB熱設計示例，以及PCB用散熱器。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，通過大量的設計示例說明PCB熱設計中的一些技巧與方法及應該注意的問題，實用性強。
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7.
SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術（簡體書）
作者：
(日)菅沼克昭
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2021/02/26
裝訂：
平裝
本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。主要章節為寬禁帶功率半導體的現狀和封裝、模塊結構和可靠性問題、引線鍵合技術、芯片貼裝技術、模塑樹脂技術、絕緣基板技術、冷卻散熱技術、可靠性評估和檢查技術等。儘管極端環境中的材料退化機制尚未明晰，書中還是總結設計了新的封裝材料和結構設計，以
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8.
面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計（簡體書）
作者：
趙志桓
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2020/01/31
裝訂：
平裝
《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》主要內容包括2CK6642UB芯片磷擴散摻雜、2CK6642UB芯片硼擴散摻雜、芯片與CLCC-3(UB)金屬陶瓷管殼焊接工藝、超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型開關二極管器件可靠性試驗。《面向人工智能的超小貼裝器件可靠性設計》討論了超小CLCC-3(UB)金屬陶瓷器件研究中一些基本的科學問題，為超小CLCC-3(UB)金
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9.
SMT設備操作與維護（簡體書）
作者：
人力資源社會保障部教材辦公室
編著
出版社：
中國勞動社會保障出版社
出版日：
2019/12/01
裝訂：
平裝
本書主要內容包括認識SMT生產線、印刷機操作與維護、貼片機操作與維護、回流焊機操作與維護、SMT檢測設備操作與維護、SMT生產線輔助設備操作與維護和SMT生產運行與管理綜合實訓等。針對教材中的教學重點和難點，還配套開發了電子課件、微視頻等教學素材，供讀者使用移動終端掃描教材中相應位置處二維碼在線觀看，或通過我社網站下載使用。
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10.
SMT設備的操作與維護（簡體書）
作者：
左翠紅
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2013/01/06
裝訂：
平裝
本書是高等職業教育應用電子技術專業資源庫配套系列教材之一。
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11.
半導體光電器件封裝工藝(附1DVD)（簡體書）
作者：
戰瑛
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2011/06/01
裝訂：
平裝
《半導體光電器件封裝工藝》(陳振源任總主編)針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯系實際的能力。 《半導體光電器件封裝工藝》適合中等職業學校光電相關專業的學生使用，也可以作為光
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155
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12.
半導體封裝測試製造系統運行優化理論與技術（簡體書）
作者：
倪妍婷
出版社：
武漢大學出版社
裝訂：
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