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衝破晶圓製造瓶頸的一滴水


藉由水的協助,讓半導體業者得以在不更動現有製造流程的情況下,製造出更小、更快的晶片。

撰文╱斯蒂克斯(Gary Stix)

翻譯/鍾樹人


物理學家阿米西(Giovanni Battista Amici)曾在義大利佛羅倫斯的實驗室裡,把一滴液體加在標本上方,藉此改善顯微鏡的成像品質。現在,過了165年,全球的半導體產業才準備好要採納阿米西的創新技術。把晶片浸在淺薄的液體層中,製造出的電路線寬,可望媲美病毒大小。


19世紀與21世紀相遇了,這種舊瓶裝新酒的辦法,恰好可做為摩爾知名論文發表40週年的大禮。身為英特爾創始人之一的摩爾,就是在40年前,發表了半導體產業最舉足輕重的技術論文:〈在積體電路上置入更多的元件〉。摩爾預測晶片上的電晶體數量,每隔12個月就會倍增(之後修改為每24個月)。這項預測後來變成了鐵律,就好比一條自然法則,只要晶片的性能無法持續每兩年達到指數成長,半導體產業似乎就會蒙受某種未明、但肯定悲慘的傷害。


有關新一代晶片製造技術的種種計畫,陸續撞上了看似難以克服的障礙,若非水的出現,晶片技術的進展早已跟不上摩爾定律的腳步了。2002年,晶片製造商與供應商,在發展微影技術機台時,都未能跨越關鍵的里程碑。微影技術機是全世界最精密的照相機,可把電路的影像投射在覆蓋於矽晶圓上的光阻劑,然後,用顯影劑移除曝光的部位,再由蝕刻藥劑把電路刻到晶圓上,之後晶圓即可被切割成一個個晶片。


想縮小晶片上的電路,最常見的方法包括縮短光波波長,使機器能在晶圓上投射出較小的電路。微影技術工具的製造商,在製作可投射157奈米波長機台的過程中,遇到無數困難。要從一代微影技術升級到新一代,必須採用全新的雷射、光罩(鏤空板,可讓雷射在晶圓上投射出電路樣式)、可縮小影像與曝光位置的透鏡,還有光阻劑。但是在157奈米之下,儀器製造商無法以氟化鈣琢磨出合適的透鏡,要不是缺陷太多,就是像差太大,無法在晶圓上清楚成像。IBM微電子先進微影技術開發部門資深經理龔巴(George A. Gomba)就指出:「材料品質與製造量都面臨重大的問題。」


2002年夏天,在半導體研究聯盟(Sematech)主辦的157奈米微影技術的研討會上,這個技術出現重大進展。全球第一大晶圓代工廠台積電的資深處長林本堅(Burn J. Lin),在會中發表有關浸潤式微影技術(immersion lithography)的演說。這項技術源自阿米西的創意,早在1980年代任職於IBM時,林本堅就已經開始研究。他原訂在會中講述浸潤原理,說明某種黏稠的機油在157奈米技術上的可能應用。不過他整個演講卻都在解釋,為什麼微影技術在157奈米下不可行,並力主業界應該把焦點放在如何將浸潤技術運用於193奈米機台上,也就是前一代既有的微影技術設備。

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