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本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8 個項目，包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138 芯片測試和LM358 芯片測試。每個項目均設置了1+X 技能訓練任務，幫助讀者鞏固所學的內容。
本書可以作為高職高專集成電路技術、電子信息工程技術等相關專業集成電路封裝、測試相關課程的教材，也可以作為集成電路類培訓班教材，並適合集成電路測試、芯片封裝、芯片製造等專業人員和廣大集成電路愛好者自學使用。
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