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後全球化產業網絡重組分析：以半導體產業鏈為例(電子書)
商品資訊
ISBN：9789576193781
EISBN：9789576193781
出版社：財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
作者：賴志遠; 劉瑄儀; 黃松勳
出版日：2024/07/01
裝訂：電子書
檔案格式：PDF
商品碼：2222221826971
商品簡介
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商品簡介
自2018 年美中貿易戰的爆發以來，隨之而來的科技對抗不僅促使美國積極實施多項半導體管制與封鎖行動，同時受到2020 年全球新冠疫情（COVID-19）的影響，國際社會在國境隔離和經濟不景氣的背景下重新審視半導體產業的生產安全及地緣政治風險。 半導體產業鏈去全球化的議題引起廣泛討論，本研究深入剖析全球半導體產業鏈，詳細探究各國推動半導體產業的策略與實際行動。同時，針對中國半導體產業鏈上游的設備與EDA 廠商，進行其產品技術實力的深度分析，以評估中國實現半導體產業獨立自主的可行性。最終，本研究對美中兩國半導體產業衝突導致產業鏈人為分裂的現象提出預測與闡釋，並探討其對全球的影響與衝擊，研究結論提供針對臺灣因應可能情境的行動建議。
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