地緣政治對半導體之影響與產業現況(電子書)

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。

美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。

2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。

國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。

2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相關事業體，在「SK Hynix擴大本身影響力」、「Intel聚焦發展新型態記憶體」的競爭態勢下，臺灣廠商除了必須成為大廠供應鏈的參與者，更勢必要面對NAND Flash產業生態變動的衝擊，甚至可能是要面對Intel除了晶圓代工業務外的企圖心。

2022年全球IC封測產業產值約400億美元，相較於去年呈現1.3%的微幅成長。全球半導體產業在2022年經歷高通膨、俄烏戰爭等不利因素的衝擊，使得主要經濟體的消費動能疲弱，2023年消費性電子產品需求續弱、全球總體經濟環境依然變動劇烈，全球IC封測產業是否仍然會有價量齊飆的未來榮景？

IC封測產業是中國大陸早期率先投入發展的半導體次產業，2016年之前，中國大陸的IC封測產業規模在半導體產業中始終處於領先地位，由於IC設計與晶圓代工產業市場規模迅速擴張，IC封測產業在中國大陸半導體產業總營收的比例持續降低。根據中國大陸半導體產業協會（CSIA）的統計數據顯示，2022年中國大陸半導體產業產值為人民幣12,006億元，其中IC設計產業、IC製造產業、IC封測產業的總銷售額占比，分別為43%、32%與25%。

2022年中國大陸與晶片相關的企業有5,746家面臨吊銷或註銷的情形，較去年增加68%。同年10月，美國工業安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）宣布至今範疇最廣的出口管制措施，使用美國設備或軟體向中國大陸出口晶片的公司，無論晶片在何處製造皆必須取得許可證。據此觀察可知，中國大陸半導體產業發展面臨地緣政治因素衝擊的巨大壓力。

2023年第三季臺灣半導體產業整體產值為309億美元，較2023年第二季成長5.8%，但相較2022年第三季則減少18.8%，將依據這樣的發展態勢，進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。