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美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。 美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。 2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。 國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。 2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND F

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告，針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議，強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下，美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談，並啟動多項半導體供應鏈的合作，也結合南韓、日本與台灣等盟友力量，以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題，加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下，未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。 國際大廠自研晶片方面，鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機，國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。 國際大廠新興布局方面，5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求，扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現，並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟，資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業，推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。 隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。 物聯網技術的快速進展，帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合，也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術，已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下，晶片大廠紛紛投入，企圖開發出具規模的應用需求，帶動晶片的發展。 5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加，驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。 半導體產業新創投資方面，在經濟發展遲滯之下，新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力，成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中，新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展，晶片大廠紛紛透過企業創投積極

美國白宮於2021年6月發布了百日供應鏈檢視報告，針對美國半導體產業所面臨的風險進行分析並提出半導體供應鏈發展的策略建議，強調建置跨國、有韌性半導體供應鏈的重要性。在此方針引導下，美國積極與日本、南韓舉行高層雙邊會談，並啟動多項半導體供應鏈的合作，也結合南韓、日本與台灣等盟友力量，以確保在高階晶片技術領先與韌性穩定的半導體供應體系。而為解決成熟製程結構性產能不足與晶片短缺問題，加速晶圓建廠熱潮與擴大資本支出的背景下，未來也牽動先進與成熟邏輯晶片產業版圖變化。國際大廠自研晶片方面，鑑於國際間突發事件頻傳、COVID-19疫情導致的供應鏈短鏈與斷鏈危機，國際大廠包含蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等為鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自己研發設計晶片」的領域發展。國際大廠新興布局方面，5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求，扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現，並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟，資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業，推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。隨著車聯網及先進駕駛輔助系統等主動安全駕駛技術趨於成熟，各晶片大廠紛紛投入相關晶片研發，且由於汽車產業特殊的供應鏈生態及高安全可靠度要求，晶片大廠多與傳統大型汽車製造商合作，建構自有技術與生態系統更成為共同重要策略。物聯網技術的快速進展，帶動了網路、感測裝置與資料科學的整合，也為智慧醫療領域注入了新的動能。智慧醫療解決方案整合了包括雲端、遠距、大數據及機器學習等不同技術，已經被高度應用於臨床輔助診療、行動照護以及偏遠地區或居家病患監測服務等不同需求。在此趨勢下，晶片大廠紛紛投入，企圖開發出具規模的應用需求，帶動晶片的發展。5G、AI、雲端運算等高效運算需求的持續增加，驅動半導體先進製程的發展。在半導體微縮技術難度與研發成本不斷提高下，半導體先進製程逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電、Samsung與Intel等大廠近年在先進製程的競逐。半導體產業新創投資方面，在經濟發展遲滯之下，新創公司基於其技術研發能力、靈活變動能力，成為全球產業創新發展的主要驅動力。在半導體產業中，新創公司聚焦於IC設計相關技術與應用發展，晶片大廠紛紛透過企業創投積極投資新創公司

COVID-19疫情自2019年底由中國大陸開始向外蔓延，至2020年演變成全球疫情，所幸各國政府採取財政援助措施，減緩了經濟成長率的下滑幅度。2021上半年疫情持續蔓延，甚至在英國、南非、巴西、日本等地陸續出現了變種病毒的蹤跡，全球經濟前景依舊充滿「高度的不確定性」，經濟活動仍與疫情發展密切相關。2021年全世界的經濟復甦速度主要取決於COVID-19疫情與疫苗之間的拉力戰，由於各國疫苗施打進度不均以及陸續出現新變種病毒，持續左右疫情和經濟成長的前景。不過觀察目前全球的疫苗施打進度，進入第二季後各國接種情況日漸普及，疫苗覆蓋率的提高有助全球經濟逐步擺脫疫情的拖累，正因如此，IMF預估全球經濟成長將有望在2021年反彈成長至6.0%。儘管疫情尚未被擊敗，全球經濟復甦力量仍強勁，包含美國、歐元區、英國、日本等先進開發國家政府陸續推出財政刺激政策，擴大寬鬆貨幣政策以支撐受疫情衝擊的實體經濟。此外，發展中經濟體，包含中國大陸、越南、泰國等，也紛紛實施景氣復甦計畫，採取降息、降準、專案貸款等適當措施，以支持物價及金融穩定。後疫情時代，經濟復甦議題是各國即將面臨的機會與挑戰，除了藉由施打疫苗控制疫情之外，新經貿秩序轉向開放市場與供應鏈調整並重，對全球經濟將產生更多長遠影響。另一方面，因為疫情面臨與過往不同的生活交流模式，居家辦公、線上學習、在家娛樂等新生活形態亦將為資訊硬體產業帶來全新的變局。觀察消費者物價指數（CPI）變化，美國漲幅領先其他國家，由於經濟復甦態勢力道增強，旅遊相關服務成本從疫情受限的程度持續反彈，帶動CPI成長力道，相對的，通膨議題也同步浮上檯面，主因為美國經濟快速復甦，企業產能滿足不了消費者強勁需求所致。反觀日本表現卻是相對於其他國家落後，顯示與歐美國家當前的通膨走勢不同，呈現通縮現象。觀察2020年我國對外貿易總額6,317.7億美元，較2019年增加2.8%，其中出口金額增加4.9%，創歷年來新高，進口金額亦增加0.1%，刷新過去紀錄。2020年受到COVID-19疫情影響，全球經濟萎縮，然疫情之下帶來的遠距商機，讓全球增加科技產品的使用需求，加上2020年我國防疫有成、臺商回流投資生產，以及政府持續加強拓銷，使得我國在出口表現上相當亮眼。進一步剖析主要進出口市場與貨品，2020年我國第一大進出口市場為中國大陸（含香港），最大進出口貨品皆為電子零組件。