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商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$200~$399 （2）
出版日期
2016年以前 （2）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
王天曦 （1）
閆焉服． 王文利． 編著 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （2）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
電子裝聯中的無鉛焊料（簡體書）
滿額折
1.

電子裝聯中的無鉛焊料（簡體書）

作者：閆焉服. 王文利. 編著  出版社：電子工業出版社  出版日：2010/04/01 裝訂：平裝
本書闡述了現代電子工業發展對軟釬焊技術提出的新挑戰，揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上，介紹了國內外無鉛釬料研究現狀及最新進展，詳細介紹了二元無鉛釬料、三元及多元無鉛釬料的物理性能、力學性能和可靠性等；并對與電子產品可靠性密切相關的界面金屬間化合物、無鉛釬焊接頭可靠性模擬、無鉛焊點缺陷、PCB無鉛表面處理、器件引腳無鉛鍍層等問題進行了深入探討，同時介紹了無鉛焊點檢測方法及無鉛釬料及接頭的測
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：228 元， 優惠價：1 228
電子組裝先進工藝（簡體書）
2.

電子組裝先進工藝（簡體書）

作者：王天曦  出版社：電子工業出版社  出版日：2013/06/18 裝訂：平裝
《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》以當前電子組裝製造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當前電子製造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》主要內容來自作者的工藝研究實
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