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★全球第一本輝達授權採訪傳記，與美同步出版★黃仁勳――全世界都認識的台灣囡仔，如何帶領輝達走過3度失敗，重生為引領AI浪潮的科技巨擘？矽谷科技資深記者，觀察31年，專訪黃仁勳、兩位創辦人及百餘業內人士，最真實、深入的輝達傳奇，首度解密。「本書深刻剖析『輝達崛起』這個當代最精彩非凡的企業故事。」――《致富心態》作者摩根．豪瑟「《輝達之道》是一部引人入勝的歷史，講述輝達意外崛起到立於科技界顛峰，並有力證明了創辦人黃仁勳名列史上偉大的CEO之林。」――《晶片戰爭》作者克里斯．米勒《輝達之道》講述了晶片設計巨頭Nvidia的發展歷程——從1993年成立、1999年上市，到2024年成為全球最有價值的公司之一，市值3.5兆美元（繼蘋果後第二家市值突破3.5兆），股價漲幅逾300倍——解釋了由創辦人及CEO黃仁勳所帶領的企業文化，如何推動本世紀最驚人的成功――【這樣的輝達，憑什麼崛起，做了哪些事？】台灣囝仔、從小移民的黃仁勳，青少年時期打乒乓球就不服輸，連打工端咖啡都要拼第一。奧勒岡州立大學電機系畢業後到AMD當晶片設計師、LSI當業務——愛打電動的他看到電玩市場將蓬勃發展，繪圖晶片強者一定會勝出——他與兩位天才工程師克蒂斯‧普里姆和克里斯‧馬拉科夫斯基，在丹尼連鎖餐廳的小包廂拍板成立輝達。《輝達之道》道出不斷動盪與失敗中闖關打怪般的成長歷程：找創投基金、搶一流人才、NV1及NV2慘敗、化險為夷的RIVA 128，到以「GPU」之名重新定義顯卡。輝達成立之初，只有電腦遊戲領域內的人認識，但輝達不止步於此。事實上，黃仁勳這位穿著黑皮衣的CEO，篤信「我們不瓜分市占率，我們創造市場」，力求成為新領域的市場領導品牌。創立CUDA平台供開發人員應用，使GPU超越硬體設備，改寫輝達的命運。當AI人工智慧在2020年代初爆發性成長時，重金投資的CUDA生態系獲得了回報，用戶社群已經在十多年的時間裡修正了錯誤與缺陷，或找出優化方案，阻絕其他AI晶片供應商出線的機會，輝達Nvidia無疑是AI世代的王者。全書細數輝達多次在關鍵時刻逆轉勝，是出於輝達企業文化與精神的根基：「比光速更快」的執行力，扁平無障壁的組織、直接且公開的領導風格、與台積電建立堅實的伙伴關係；最重要的是，若想成功，就得先承受足夠的痛苦磨難，足以在冷酷無情的市場壓力下續存並茁壯成長。【第一本書，說透輝達的商業課題與精彩故事】關於

典藏津津有味的產業故事，《2024／2025產業人物雜誌》精彩內容涵蓋產業政策、人才培育、人物特寫、焦點企業、綠能永續、企業社會責任、焦點企業、公協會，及基金會里程碑。 《產業人物》雜誌總編輯王麗娟表示，回顧2023年，臺灣人均GDP達到3萬2,327美元（約新台幣105萬元），擁有自由民主、鼓勵創新及成功的半導體產業，並且建立了全球矚目的三大科學園區，國科會主委吳誠文強調，如今臺灣正透過強化科技外交，並以「智慧科技大南方產業生態系推動方案」，邁向「人工智慧之島」，她強調，臺灣是許多國家的重要夥伴。 本期雜誌封面人物為國立陽明交通大學前校長吳重雨，他以無私胸懷，從交大傳奇的307實驗室、到推動成立 CIC、產學合作、擴大培養全臺灣 IC 設計人才的規模，是如今臺灣 IC 設計產業僅次於美國，居全球第二，吳重雨校長是關鍵人物。 吳重雨校長被譽為臺灣 IC 設計產業與科技發展的重要推手，今年雜誌專訪吳重雨校長和他指導的六位博士生高徒，包括智成電子總經理黃振昇、國立中央大學特聘教授鄭國興、國立陽明交通大學講座教授柯明道、晶神醫創副總經理邱進?、聯發科技董事長與執行長室顧問陳志成、及晶焱科技總經理姜信欽。引領讀者回顧臺灣培養 IC 設計人才、成就臺灣奇蹟的源頭。 影響臺灣半導體產業發展的關鍵人物施敏院士（Dr. S.M. Sze）2023 年11 月6 日安詳辭世，享年87 歲。今年雜誌以特別專題，回顧半導體宗師的貢獻及影響力，並追思他的創新與啟發。國際電子電機學會（IEEE）特別以施敏院士之名設立教育獎（Simon Min Sze Education Award），永遠緬懷其傳奇一生。 本期雜誌報導多家傑出企業的創新突破與市場表現，包括崇越科技、益華Cadence、印能科技、台灣光罩、新代集團、亞果生醫、經寶精密等、 ● 崇越科技2023年獲國家永續發展獎，2024年獲亞太永續行動獎(銅獎)及台灣永續行動獎(銀獎)，四大支柱，全方位推動ESG。 ● 新代集團邁向30週年，打響全球工具機控制器品牌SYNTEC，協助客戶實現工業4.0、智慧製造及智能互聯。 ● 應用材料公司是半導體與顯示器設備大廠，2024年第三季業績創歷史新高，除了持續投資臺灣，更全方位培育未來人才。 ● 印能科技，先進封裝高手現身！克服製程挑戰，以技術實力取得高良率及穩定性，支持AI及各種尖端創新，贏得全

現在投資輝達，會太晚嗎？面對軟硬體與雲端服務供應商的競爭，輝達如何應對？從瀕臨破產的新創公司到市值第一的晶片之王，哪些決策打造了輝達的經濟護城河？輝達內部投資了哪些項目、是否值得關注？晶片之戰下，輝達的時代能否持續？ 科技投資分析師、矽谷特派記者 李德周統整全球投資專家預測，全面解讀輝達動態如果你計劃投資或正在投資輝達，本書必讀！ ★ 特別收錄：全球獨家，繁中版作者序 ★★ 李柏鋒．林正峰．謝孟諺．闕又上 科技／財經界權威一致推薦 ★ 「輝達現在是地球上最重要的股票。」─── 高盛「輝達在 AI 智慧財產權方面的獨特地位，任何公司都無法比擬。」─── 紐約時報「未來半導體市場的局勢，將由輝達決定。」─── 華爾街日報 || 從美式家庭餐廳發跡的半導體巨人1993 年，三位充滿熱情的工程師攜手創立輝達，由黃仁勳擔任 CEO。歷經第一款產品 NV1 的慘烈失敗後，以顯示卡獲得與日本代表性遊戲機公司 SEGA 合作的機會。四年後推出熱銷產品 RIVA128 NV3，驚險脫離倒閉困境，並逐步成為顯示卡霸主。隨著 GeForce 問世，輝達創造出新名詞「GPU」，開啟 AI 時代的序幕，先後與奧迪、賓士等汽車大廠合作。伴隨生成式 AI 產業崛起，自 2023 年以來，輝達上演現代企業史上最為戲劇性的增長，僅 2024 年的股價漲幅就達空前的 170%。 || 挑戰科技與股市生態系，穩坐主導地位輝達已然成為當今世界上最有價值的公司，也是現存最重要的股票之一。AI 加速器的市占率達到 90%，資料中心用 AI 加速器的市占率更是高達 98%。上市以來，股價暴漲 210,000%，2024 年獨自拉升標準普爾 500 指數超過 30%。僅用 96 天，市值就從 2 兆美元增加至 3 兆美元，兩年內市值從第 10 位升至第 1 位。全球僅有 3 萬名員工的輝達，創下了「超過三星電子十倍市值」等驚人成就。這些成績突顯了輝達的巨大影響力，以及在科技行業中的核心地位。2024 年，輝達的市值一度超過 4,600 兆台幣，在全球企業中位居第一。 || 矽谷特派記者的深度報導作者深入矽谷現場，追溯輝達從製造顯示卡的小公司，成長為 AI 時代「晶片之王」的關鍵決策。完整呈現輝達成功的技術實力，以及他們是如何利用 CUDA 生態系統鎖定開

半導體相關領域是引領市場風騷的產業，但是你真的了解它？ 本書用淺明的文字，讓您搞懂這個複雜的產業，掌握時代的風潮。 本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。 接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。 除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。 人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業又有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出有什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧所帶來未來商機。 此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭中兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。 談到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介 本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模

內◇容◇簡◇介 半導體相關領域是引領市場風騷的產業，但是你真的了解它？本書用淺明的文字，讓您搞懂這個複雜的產業，掌握時代的風潮。本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體？半導體的四大領域有那些？全球半導體市場有多大？與全球經濟發展又有什麼關係？當然，我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠，也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要，要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。接著，我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域，它的角色是什麼？矽智財是什麼？EDA是什麼？在晶圓代工領域，台積電為什麼這麼厲害？先進製程為什麼重要？在IC封裝測試領域中，在台灣大家將CoWoS朗朗上口，但CoWoS又是什麼黑科技？先進IC封裝還有什麼厲害絕招？本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。除半導體上中下游產業外，本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉，因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠，在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構，甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題，在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹，人工智慧對半導體產業又有什麼技術要求？又有那些半導體大廠參與其中？本書都將逐一解析。更重要的是，隨著人工智慧持續發展，半導體產業又將推出有什麼新世代技術？透過本書的介紹，讓讀者能掌握人工智慧所帶來未來商機。此外，美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題，本書先從晶片戰爭的前世今生講起，美國為了重返全球半導體產業霸權地位，祭出哪些手段？日本、南韓、歐盟如何因應？中國大陸是否真的被壓制成功？更重要的是，位處美中晶片戰爭中兵家必爭之地的台積電該何去何從？這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲，本書也會細細解說。談到美中晶片戰爭，就一定要談談中國半導體產業的快速崛起，這也是自2000年以來，延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量，從無到有，進一步躋身世界半導體大國之列，其中的過程本書也會詳細介本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業，更透過市場面、商業模式及

全球進入AI時代， 台積電成了全球十大科技公司唯一追捧的先進晶片公司， AI的產品應用世界不能沒有它！ 中美貿易科技對抗、全球COVID-19病毒肆虐、疫苗的取得、美日設廠、裴洛西來台訪問引起的大風波等，都是影響全球的大事件。 在2000年WTO倡議全球化，包括美國在內的會員國給予中國優惠貿易條件，台積電在此前提下，應邀至中國設廠成立20/28奈米製程技術的8吋晶圓廠，今天看來，它就是成熟晶片製程。 商業的運作，談民主自由太遙遠，不同的利益，要求的也不同，從美國制裁中國貿易科技政策開始，面對問題，不能閃躲，不跟著政治走，要以客戶的需要作為原則。要知道，台灣面對中美兩個大國的對抗，台積電腳下踏的地板已不是平的。 全球工業化三百年來，從來沒有一家企業像台積電一樣，靠自身技術不斷精進的努力，掌握了全球先進晶片九成的製造供應能力，它不像國際品牌企業百年來到處攻城掠地，取得決定性的市場地位，相反的是，全球最優秀的科技公司：蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta、Alpheat、特斯拉或AI、IC設計領域的輝達、高通、AMD、聯發科，爭相將最新產品核心晶片的訂單交給台積電。 一如最近一年，每家公司AI晶片（GPU）每月數十萬顆、上百萬顆的，灑下大額晶片訂單，只給全球唯一擁有優越先進晶片製程的台積電，多年下來，把台積電拱到今天獨一無二的局面。一旦，台積電有天突然停止了營運，那麼汽車產業、智慧家電、工廠自動化、智慧手機、智慧PC、機器人、生物醫療、通通因為缺乏核心晶片而停擺，全球經濟將會受到何等的重大衝擊？ 未來十年，隨著AI向各行各業、機構與家庭、個人的應用推擴，「台積電＋輝達＋AMD＋微軟＋Google+Apple……」以及「輝達＋台灣百家資通廠商+數十家應用廠商……」的組合，更會在每一個AI應用領域，掀起千堆雪。它不僅僅會像蘋果iPhone這樣普及個人、生活、教育各層面，它更會為全球工商業的「產銷人發財」重新改頭換面，精確、快速、個人化的服務都將成為事實。 台積電這六年在全球化方面，做了許多布局，美日德三國的晶圓廠陸續建置及營運是其一，加強海外公司、晶圓廠的企業文化訓練薰陶是其二，成立全球研發中心更是未來台積發展中很重要的一步棋。 ◤本書特色 指出了台積在日本熊本設廠，對日本現有主力產業汽車、機械人、工業自動化、生物醫藥、智慧家電

全球進入AI時代，台積電成了全球十大科技公司唯一追捧的先進晶片公司，AI的產品應用世界不能沒有它！中美貿易科技對抗、全球COVID-19病毒肆虐、疫苗的取得、美日設廠、裴洛西來台訪問引起的大風波等，都是影響全球的大事件。在2000年WTO倡議全球化，包括美國在內的會員國給予中國優惠貿易條件，台積電在此前提下，應邀至中國設廠成立20/28奈米製程技術的8吋晶圓廠，今天看來，它就是成熟晶片製程。商業的運作，談民主自由太遙遠，不同的利益，要求的也不同，從美國制裁中國貿易科技政策開始，面對問題，不能閃躲，不跟著政治走，要以客戶的需要作為原則。要知道，台灣面對中美兩個大國的對抗，台積電腳下踏的地板已不是平的。全球工業化三百年來，從來沒有一家企業像台積電一樣，靠自身技術不斷精進的努力，掌握了全球先進晶片九成的製造供應能力，它不像國際品牌企業百年來到處攻城掠地，取得決定性的市場地位，相反的是，全球最優秀的科技公司：蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta、Alpheat、特斯拉或AI、IC設計領域的輝達、高通、AMD、聯發科，爭相將最新產品核心晶片的訂單交給台積電。一如最近一年，每家公司AI晶片（GPU）每月數十萬顆、上百萬顆的，灑下大額晶片訂單，只給全球唯一擁有優越先進晶片製程的台積電，多年下來，把台積電拱到今天獨一無二的局面。一旦，台積電有天突然停止了營運，那麼汽車產業、智慧家電、工廠自動化、智慧手機、智慧PC、機器人、生物醫療、通通因為缺乏核心晶片而停擺，全球經濟將會受到何等的重大衝擊？未來十年，隨著AI向各行各業、機構與家庭、個人的應用推擴，「台積電＋輝達＋AMD＋微軟＋Google+Apple……」以及「輝達＋台灣百家資通廠商+數十家應用廠商……」的組合，更會在每一個AI應用領域，掀起千堆雪。它不僅僅會像蘋果iPhone這樣普及個人、生活、教育各層面，它更會為全球工商業的「產銷人發財」重新改頭換面，精確、快速、個人化的服務都將成為事實。台積電這六年在全球化方面，做了許多布局，美日德三國的晶圓廠陸續建置及營運是其一，加強海外公司、晶圓廠的企業文化訓練薰陶是其二，成立全球研發中心更是未來台積發展中很重要的一步棋。◤本書特色指出了台積在日本熊本設廠，對日本現有主力產業汽車、機械人、工業自動化、生物醫藥、智慧家電生存及未來發展的關鍵性。針對台積電在美國亞利桑那設廠，所謂「去台化」，也提出了

展望未來最重要的趨勢 解析全球新賽局 透徹晶片戰爭謀略 網羅商務人士、投資人想知道的眾多主題 看現今最關鍵技術半導體如何影響、改變世界！ 本書是一部洞悉未來、引領潮流的著作，帶領您深入了解這個迅速崛起的強勢版塊，掌握未來投資的黃金機會。 網羅所有相關資訊，充分論述了影響全球環境的半導體，以及半導體產業的整體樣貌，無論您是技術愛好者、產業分析師，還是投資新手，這本書都將成為您了解半導體產業的必讀指南。 通過本書，您將學會如何在波譎雲詭的市場中把握先機，實現投資增值，所以是除了相關產業人士、想轉換跑道進入半導體業界的人，更是商務人士、投資家必讀的一本書！

展望未來最重要的趨勢解析全球新賽局透徹晶片戰爭謀略網羅商務人士、投資人想知道的眾多主題看現今最關鍵技術半導體如何影響、改變世界！在數位革命浪潮席捲全球的今天，半導體產業正成為大數據時代的核心力量，早已深入我們的日常生活中，改變了我們的生活方式和商業模式，不只是個人生活，企業、社會的運作也是由半導體支撐著。近年來，隨著科技的發展，半導體號稱產業食糧，是比石油更重要的戰略物資，各國無不圍繞這一重要科技展開攻防戰。前NEC（恩益禧）傳奇技術人員，同時也是開發‧製造的頂尖人才，歸結了現今半導體產業的所有技術與展望而寫成的第一本入門書，針對半導體製造工序、複雜的產業結構以及相關企業進行了全面性的解說！本書是一部洞悉未來、引領潮流的著作，帶領您深入了解這個迅速崛起的強勢版塊，掌握未來投資的黃金機會。書末附錄有「半導體製造商和主要產品一覽」以及「半導體用語集」。網羅所有相關資訊，充分論述了影響全球環境的半導體，以及半導體產業的整體樣貌，無論您是技術愛好者、產業分析師，還是投資新手，這本書都將成為您了解半導體產業的必讀指南。通過本書，您將學會如何在波譎雲詭的市場中把握先機，實現投資增值，所以是除了相關產業人士、想轉換跑道進入半導體業界的人，更是商務人士、投資家必讀的一本書！★半導體到底是什麼？──導體與絕緣體的中間物★半導體由哪些材料構成？──半導體的代表性材料為無機材料（部分為有機材料）。無機半導體可分為①元素半導體、②化合物半導體、③氧化物半導體等三種。元素半導體指的是「由單一元素構成的半導體」，包括矽（ ）、鍺（ ）、硒（ ）等；化合物半導體指的是「由兩種以上的元素構成的半導體」，包括砷化鎵（ ）、氮化鎵（ ）、磷化銦（ ）、磷化鋁鎵（ ，可分為三種）等；氧化半導體則是「擁有半導體性質的氧化物（化合物）」，包括氧化鋅（ ）、二氧化錫（ ）、氧化銦錫（ ）、氧化銦鎵鋅（ ）等。★半導體為什麼會短缺？──①社會因素：5G與數位化轉型浪潮；②經濟因素：供需失衡；③政治因素：美中摩擦★半導體都用在哪些地方？──家電、電腦、無人機、汽車、遊戲機……等★半導體不足會有哪些影響？──汽車減產、家電缺貨、對等各種醫療器材與醫療系統造成負面影響、社會基礎建設癱瘓等★為什麼會有晶片代工廠、OSAT？──①半導體的微型化技術急速進步，IDM企業無法只靠自家公司的資源，生產先進技術的半導體；②晶片代

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相

◆美國史丹佛大學胡佛研究所，集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等，共同剖析美台中晶三角，以及全球供應鏈的相互依存關係。◆2024美國總統大選，共和民主兩黨重要競選議題，台灣站在世界科技戰前線。晶片時代，面對半導體地緣政治的必修課！半導體產業是技術創新的驅動力，對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展，美國、台灣和中國組成了「晶三角」，而台灣在半導體製造領域的技術優勢，某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡，也因此正式將全球化分工合作背後，國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。2022年，美國通過《晶片法案》，漸次加上一連串的晶片出口禁令，正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者，是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣？如何思考與中國的科技競爭？面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅，美國的經濟政策調整邏輯為何？又，作為先進半導體設計生產中心，台灣如何被視為重要一環？《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論，來探討半導體全球動態供應鏈──●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性，欲力挽狂瀾維持科技領導地位；●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握，追求「技術自給自足」；●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位，成為中美戰略思考中不可忽視的元素。在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後，科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭，更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題，相比於過去視角多聚焦在地緣政治，這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討，有助於強化對三角習題角力戰的全面認識，並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

「茍日新，日日新，又日新」是企業長青的不二法則，尤其是處在工業4.0的當代，任何組織都得拋開舊思維，以全新的角度去思考未來的使命與任務，並以全新的視野去制定策略與行動準則，奮力轉型，方能屹立不搖。可是要如何轉型呢？轉型的組織何其多，為什麼轉型成功的卻不多見。因而，探討成功者經驗，瞭解其作法，並作為借鏡攻玉的典範，應該是一個明智的方向。作為日本戴明獎與最高品質獎的得主，這家企業絕對是成功者之一。透過管理過程、人力資源、組織結構及企業文化的創新，此企業不但由跨國企業的小小加工點，快速蛻變為世界一流的企業，而且攀向卓越顛峰。其轉型成果十分卓著，作法歷久彌新，非常值得效法。本書是極少數從「局內人」觀點來考察企業轉型的著作，作者曾參與此家企業的創新轉型長達十五年，對其變革歷程與具體作法知之甚稔；更獲得主持轉型之各高階主管與經營團隊的全力支持，坦誠分享智慧，提供解答。因而，本書資料不但極為翔實豐富，而且信而可徵，歸納出來的結論相當嚴謹、具體及實用，應該可以作為一盞明燈，協助各種組織成功轉型，邁向永續。

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。 美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。 2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。 國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。 2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND F

內容特色n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局 寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。 運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。 國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。 自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

2022年美國OpenAI發布大型語言模型ChatGPT至今，因為強大的自然語言處理能力，吸引眾多國際大廠與新創企業，紛紛思考生成式AI在各項領域的技術應用，預期生成式AI在2024年，也將持續與全球各產業領域持續激盪出新興應用及商機。但是，目前也有有許多專家學者憂心，各項AI的產業應用對社會可能產生的負面影響，這是生成式AI為全球產業所帶來的契機與隱憂。生成式AI的多模態（Multi-Modal）發展趨勢，深度合成偽造的影音圖文，不僅影響民眾對「真相」的認知，同時也增加公眾在事實與虛假之間的分辨困難度，進而對民主程序與公共信任產生破壞性的影響。運用生成式AI的「合成資料」（Synthetic Data），目前可概分為「模型預訓練（Pre-train）階段由AI合成」及「在模型上線之後，再由人類合成」兩類，隨著相關技術與工具的日漸普及提升，未來合成資料的真實性更難以辨識，因此社會大眾的數位素養與危機意識也應該與時俱進，對抗虛假內容為社會及個人帶來的威脅與損失。2023年國際AI醫療新創募資市場歷經戰爭、升息等因素影響下持續低迷，較2022年的獲投金額衰退逾60%，總募資金額是繼2018年以來的最低點，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得美國FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，結果於2023年4月申請破產。雖然醫療新創業者面臨艱困的生存挑戰，但是全球健康醫療市場仍然持續成長。觀察AI醫療新創廠商的實收資本額，2023年上半年較2022年同期成長1.8倍，主要成長動能來自結合生成式AI的流程管理與支援系統，以及日趨成熟發展的AI精準醫療，即占2023年整體募資金額的38.2%，其次為AI臨床診療占28%。在國際智慧醫療領域的新創業者，運用AI技術試圖改善新藥開發效率，力圖突破花費數十年的時間與高昂的研發成本後，成功開發新藥的機率卻不到10%的魔咒。因此，觀察新創業者運用數據與AI技術，發展輔助新藥開發的解決方案及關鍵技術與應用面向，將是未來值得持續關注的重點。AI輔助精準醫療並結合醫療大數據分析，除協助醫師診斷、建議治療方式與用藥的應用外，目前更延伸至預後的評估，創造出新興整合式智慧醫療（eHealth）模式。世界衛生組織（WHO）將智慧醫療（eHealth）定義為「資通訊科技在醫療及健康領域」的應用，包括醫療照護、疾

2022年美國OpenAI發布大型語言模型ChatGPT至今，因為強大的自然語言處理能力，吸引眾多國際大廠與新創企業，紛紛思考生成式AI在各項領域的技術應用，預期生成式AI在2024年，也將持續與全球各產業領域持續激盪出新興應用及商機。但是，目前也有有許多專家學者憂心，各項AI的產業應用對社會可能產生的負面影響，這是生成式AI為全球產業所帶來的契機與隱憂。 生成式AI的多模態（Multi-Modal）發展趨勢，深度合成偽造的影音圖文，不僅影響民眾對「真相」的認知，同時也增加公眾在事實與虛假之間的分辨困難度，進而對民主程序與公共信任產生破壞性的影響。運用生成式AI的「合成資料」（Synthetic Data），目前可概分為「模型預訓練（Pre-train）階段由AI合成」及「在模型上線之後，再由人類合成」兩類，隨著相關技術與工具的日漸普及提升，未來合成資料的真實性更難以辨識，因此社會大眾的數位素養與危機意識也應該與時俱進，對抗虛假內容為社會及個人帶來的威脅與損失。 2023年國際AI醫療新創募資市場歷經戰爭、升息等因素影響下持續低迷，較2022年的獲投金額衰退逾60%，總募資金額是繼2018年以來的最低點，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得美國FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，結果於2023年4月申請破產。雖然醫療新創業者面臨艱困的生存挑戰，但是全球健康醫療市場仍然持續成長。 觀察AI醫療新創廠商的實收資本額，2023年上半年較2022年同期成長1.8倍，主要成長動能來自結合生成式AI的流程管理與支援系統，以及日趨成熟發展的AI精準醫療，即占2023年整體募資金額的38.2%，其次為AI臨床診療占28%。在國際智慧醫療領域的新創業者，運用AI技術試圖改善新藥開發效率，力圖突破花費數十年的時間與高昂的研發成本後，成功開發新藥的機率卻不到10%的魔咒。因此，觀察新創業者運用數據與AI技術，發展輔助新藥開發的解決方案及關鍵技術與應用面向，將是未來值得持續關注的重點。 AI輔助精準醫療並結合醫療大數據分析，除協助醫師診斷、建議治療方式與用藥的應用外，目前更延伸至預後的評估，創造出新興整合式智慧醫療（eHealth）模式。世界衛生組織（WHO）將智慧醫療（eHealth）定義為「資通訊科技在醫療及健康領域」的應用，包括醫療

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2024半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2023年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

全文內容共分成七篇，第一篇至第二篇主要由總體環境之統計圖表、整體市場等構面來探討產業整體之發展；第三篇為關鍵議題探討，主要探討全球短鏈化下的區域布局，以及新興產品技術趨勢；第四篇為全球產業個論；第五篇為我國產業個論，從產業概述、產業結構、產業聚落、產業發展現況與趨勢等面向進行電子零組件和顯示器產業市場分析，並進一步觀察未來市場展望；第六篇為未來展望篇；針對全球與我國產業展望做一摘要與歸納；第七篇為附錄篇，主要收錄國內外電子零組件和顯示器產業大事紀、廠商、公協會基本資料等。