次世代中小尺寸顯示器關鍵材料與設備發展策略(電子書)
商品資訊
ISBN:9789862641729
出版社:財團法人工業技術研究院
作者:葉仰哲; 葉錦清; 張敏忠
出版日:2013/01/01
裝訂:電子書
版次:1版
商品碼:2222220527336
定價
:NT$ 4500 元閱讀器:書紐電子書
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商品簡介
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全球中小尺寸AMOLED面板市場於2013年將達100億美元,預估到2020年有機會達到350億美元的規模,AMOLED將成為顯示器發展的重心。 Flexible AMOLED面板可以和LCD面板有明顯差異化的產品特性,因此韓國廠商認為Flexible AMOLED的未來前景是非常樂觀,積極投入發展。三星在2013年初的CES中展出可撓曲的顯示器「YOUM」,10月在南韓發售曲面手機「Galaxy Round」,LG也在10月底發表曲面手機「G Flex」,中小尺寸顯示器的發展已經從LCD轉為AMOLED,未來將以Flexible AMOLED為新興技術主流。 Flexible AMOLED與一般的AMOLED主要不同在於基板材料由玻璃改為Polyimide(PI),同時增加塗佈設備與基板取下玻璃設備,Polyimide材料的開發關鍵點在於材料耐溫性、尺寸安定性與未來製造成本;而封裝材料與阻氣膜(Barrier Film)由有機與無機材料多層混成,必須使用PECVD設備製作,必須朝降低成本方向發展,包括:選擇大宗化的材料系統以控制成本、減少有機與無機交互堆疊封裝的層數需求以減少製程所需時間,才可能於未來Flexible AMOLED元件的封裝或阻氣膜市場勝出。 日本在關鍵設備皆有廠商自行發展,甚至與材料一同加以整合,而韓國廠商則是以集團的方式發展設備,由集團之力整合面板與設備、材料廠商。國內欲發展Flexible AMOLED產業,必須結合材料與設備,由面板廠當領頭羊,結合設備商與材料廠商一起開發,才有機會發揮綜效。 國內已有Polyimide材料廠商投入,建議透過與工研院或廠商的Flexible AMOLED計畫的共同參與,加速台灣在Polyimide基板材料開發的進度,未來以台灣和中國大陸Flexible AMOLED應用之Polyimide基板為主要目標市場。我國高阻氣性外貼式Barrier Film與封裝材料的技術經驗不足,中短期建議與外商進技術合作或邀請來台設廠,長期則建議由國內的PECVD設備廠結合有意投入的材料廠商共同開發。
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