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全球進入AI時代，台積電成了全球十大科技公司唯一追捧的先進晶片公司，AI的產品應用世界不能沒有它！中美貿易科技對抗、全球COVID-19病毒肆虐、疫苗的取得、美日設廠、裴洛西來台訪問引起的大風波等，都是影響全球的大事件。在2000年WTO倡議全球化，包括美國在內的會員國給予中國優惠貿易條件，台積電在此前提下，應邀至中國設廠成立20/28奈米製程技術的8吋晶圓廠，今天看來，它就是成熟晶片製程。商業的運作，談民主自由太遙遠，不同的利益，要求的也不同，從美國制裁中國貿易科技政策開始，面對問題，不能閃躲，不跟著政治走，要以客戶的需要作為原則。要知道，台灣面對中美兩個大國的對抗，台積電腳下踏的地板已不是平的。全球工業化三百年來，從來沒有一家企業像台積電一樣，靠自身技術不斷精進的努力，掌握了全球先進晶片九成的製造供應能力，它不像國際品牌企業百年來到處攻城掠地，取得決定性的市場地位，相反的是，全球最優秀的科技公司：蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta、Alpheat、特斯拉或AI、IC設計領域的輝達、高通、AMD、聯發科，爭相將最新產品核心晶片的訂單交給台積電。一如最近一年，每家公司AI晶片（GPU）每月數十萬顆、上百萬顆的，灑下大額晶片訂單，只給全球唯一擁有優越先進晶片製程的台積電，多年下來，把台積電拱到今天獨一無二的局面。一旦，台積電有天突然停止了營運，那麼汽車產業、智慧家電、工廠自動化、智慧手機、智慧PC、機器人、生物醫療、通通因為缺乏核心晶片而停擺，全球經濟將會受到何等的重大衝擊？未來十年，隨著AI向各行各業、機構與家庭、個人的應用推擴，「台積電＋輝達＋AMD＋微軟＋Google+Apple……」以及「輝達＋台灣百家資通廠商+數十家應用廠商……」的組合，更會在每一個AI應用領域，掀起千堆雪。它不僅僅會像蘋果iPhone這樣普及個人、生活、教育各層面，它更會為全球工商業的「產銷人發財」重新改頭換面，精確、快速、個人化的服務都將成為事實。台積電這六年在全球化方面，做了許多布局，美日德三國的晶圓廠陸續建置及營運是其一，加強海外公司、晶圓廠的企業文化訓練薰陶是其二，成立全球研發中心更是未來台積發展中很重要的一步棋。◤本書特色指出了台積在日本熊本設廠，對日本現有主力產業汽車、機械人、工業自動化、生物醫藥、智慧家電生存及未來發展的關鍵性。針對台積電在美國亞利桑那設廠，所謂「去台化」，也提出了

展望未來最重要的趨勢解析全球新賽局透徹晶片戰爭謀略網羅商務人士、投資人想知道的眾多主題看現今最關鍵技術半導體如何影響、改變世界！在數位革命浪潮席捲全球的今天，半導體產業正成為大數據時代的核心力量，早已深入我們的日常生活中，改變了我們的生活方式和商業模式，不只是個人生活，企業、社會的運作也是由半導體支撐著。近年來，隨著科技的發展，半導體號稱產業食糧，是比石油更重要的戰略物資，各國無不圍繞這一重要科技展開攻防戰。前NEC（恩益禧）傳奇技術人員，同時也是開發‧製造的頂尖人才，歸結了現今半導體產業的所有技術與展望而寫成的第一本入門書，針對半導體製造工序、複雜的產業結構以及相關企業進行了全面性的解說！本書是一部洞悉未來、引領潮流的著作，帶領您深入了解這個迅速崛起的強勢版塊，掌握未來投資的黃金機會。書末附錄有「半導體製造商和主要產品一覽」以及「半導體用語集」。網羅所有相關資訊，充分論述了影響全球環境的半導體，以及半導體產業的整體樣貌，無論您是技術愛好者、產業分析師，還是投資新手，這本書都將成為您了解半導體產業的必讀指南。通過本書，您將學會如何在波譎雲詭的市場中把握先機，實現投資增值，所以是除了相關產業人士、想轉換跑道進入半導體業界的人，更是商務人士、投資家必讀的一本書！★半導體到底是什麼？──導體與絕緣體的中間物★半導體由哪些材料構成？──半導體的代表性材料為無機材料（部分為有機材料）。無機半導體可分為①元素半導體、②化合物半導體、③氧化物半導體等三種。元素半導體指的是「由單一元素構成的半導體」，包括矽（ ）、鍺（ ）、硒（ ）等；化合物半導體指的是「由兩種以上的元素構成的半導體」，包括砷化鎵（ ）、氮化鎵（ ）、磷化銦（ ）、磷化鋁鎵（ ，可分為三種）等；氧化半導體則是「擁有半導體性質的氧化物（化合物）」，包括氧化鋅（ ）、二氧化錫（ ）、氧化銦錫（ ）、氧化銦鎵鋅（ ）等。★半導體為什麼會短缺？──①社會因素：5G與數位化轉型浪潮；②經濟因素：供需失衡；③政治因素：美中摩擦★半導體都用在哪些地方？──家電、電腦、無人機、汽車、遊戲機……等★半導體不足會有哪些影響？──汽車減產、家電缺貨、對等各種醫療器材與醫療系統造成負面影響、社會基礎建設癱瘓等★為什麼會有晶片代工廠、OSAT？──①半導體的微型化技術急速進步，IDM企業無法只靠自家公司的資源，生產先進技術的半導體；②晶片代

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND Flash相

◆美國史丹佛大學胡佛研究所，集結全球重要政經專家、國安戰略學者、科技產業人士等，共同剖析美台中晶三角，以及全球供應鏈的相互依存關係。◆2024美國總統大選，共和民主兩黨重要競選議題，台灣站在世界科技戰前線。晶片時代，面對半導體地緣政治的必修課！半導體產業是技術創新的驅動力，對國家經濟繁榮和國家安全發揮至關重要的作用。隨著新興科技與半導體產業的發展，美國、台灣和中國組成了「晶三角」，而台灣在半導體製造領域的技術優勢，某種程度上打破了晶片競爭中各國互賴的平衡，也因此正式將全球化分工合作背後，國家利益隨著各國發展而必須重新分配的現實推上了檯面。2022年，美國通過《晶片法案》，漸次加上一連串的晶片出口禁令，正引領前所未有的政策改變。美國決策者和專家學者，是如何用經濟安全戰略的眼光看待台灣？如何思考與中國的科技競爭？面對中國在科技領域的強大競爭力對美國造成的國家安全威脅，美國的經濟政策調整邏輯為何？又，作為先進半導體設計生產中心，台灣如何被視為重要一環？《晶三角》借鑑了由技術專家、經濟學家、軍事戰略家、科技產業人士和地區政策專家組成的胡佛研究所─亞洲協會跨學科工作組的討論，來探討半導體全球動態供應鏈──●美國半導體產業面臨日益增長、受制於人的脆弱性，欲力挽狂瀾維持科技領導地位；●中國政府積極推動本土半導體技術的掌握，追求「技術自給自足」；●台灣因在晶片產業上的優勢而在全球產業鏈中擁有重要壟斷地位，成為中美戰略思考中不可忽視的元素。在進入多極體系碎片化的全球政治體系之後，科技和國家安全將變得更加緊密地交織在一起。半導體將不再只是技術推動的源頭，更牽引著美、中的關係消長、供應鏈板塊的移動。《晶三角》從不同構面剖析美、台與中之間複雜的三角習題，相比於過去視角多聚焦在地緣政治，這回也將半導體供應鏈的安全性納入探討，有助於強化對三角習題角力戰的全面認識，並掌握全球產業鏈板塊挪移的原因。

「茍日新，日日新，又日新」是企業長青的不二法則，尤其是處在工業4.0的當代，任何組織都得拋開舊思維，以全新的角度去思考未來的使命與任務，並以全新的視野去制定策略與行動準則，奮力轉型，方能屹立不搖。可是要如何轉型呢？轉型的組織何其多，為什麼轉型成功的卻不多見。因而，探討成功者經驗，瞭解其作法，並作為借鏡攻玉的典範，應該是一個明智的方向。作為日本戴明獎與最高品質獎的得主，這家企業絕對是成功者之一。透過管理過程、人力資源、組織結構及企業文化的創新，此企業不但由跨國企業的小小加工點，快速蛻變為世界一流的企業，而且攀向卓越顛峰。其轉型成果十分卓著，作法歷久彌新，非常值得效法。本書是極少數從「局內人」觀點來考察企業轉型的著作，作者曾參與此家企業的創新轉型長達十五年，對其變革歷程與具體作法知之甚稔；更獲得主持轉型之各高階主管與經營團隊的全力支持，坦誠分享智慧，提供解答。因而，本書資料不但極為翔實豐富，而且信而可徵，歸納出來的結論相當嚴謹、具體及實用，應該可以作為一盞明燈，協助各種組織成功轉型，邁向永續。

美中角力逾三年，美國政府對新興技術與重點產業關鍵技術的管制力道日漸加強。2022年7月27日，美國參議院表決通過H.R.4346修正案《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act of 2022)，限制獲得補助在美建廠的業者，10年內不得投資中國大陸半導體，想要保護美國半導體產業的立意昭然若揭，雖然該項法案細節仍在研議中，但後續情勢的可能發展，已經仍引起各界的關注。 美國於2022年8月，禁止NVIDIA與AMD的高階AI加速器晶片銷往中國大陸，意圖要精準狙擊中國大陸先進AI運算發展，想要透過半導體先進製程技術出口管制措施，限制中國大陸取得特定高科技產業新興技術，目的是要維持美國的全球影響力與話語權。然而中國大陸的晶圓代工產業，雖然因此明顯受到管制措施的衝擊，但是也反而促進對自主技術開發的急迫性。 2021年的晶片缺貨潮，激發各國將半導體「產能」視為國家重要戰略物資，繼美中科技戰之後，美國、臺灣、韓國、日本、歐洲、中國等市場，皆以國家層級的規模，陸續啟動半導體軍備競賽。全球主要半導體供應商逐漸感受到地緣政治變化、供應鏈斷鏈不確定等因素所帶來的壓力，產業經營環境因為政經情勢的介入而日日趨複雜難測。臺灣的晶圓代工產能、營收皆位居全球第一，各廠商除了積極規劃擴產之外，面對各國的在地化生產政策，業者的生產據點布局也成為關注焦點，分析各區域客戶的需求角度，或許更易瞭解半導產業版圖的變化樣貌。 國際大廠為避免再度面臨晶片供應短鏈與斷鏈危機，包括蘋果、特斯拉、亞馬遜、阿里巴巴等業者，為了鞏固自家供應鏈的穩定性，紛紛朝向「自研設計晶片」的領域發展，其中，因為端點產品與雲產品的切入角度差異，很有可能在未來形成不同的發展走向與影響。繼台積電2020年耗資120億美元在美國設廠之後，又再到日本熊本縣建造晶圓廠，而日本政府也提供補助並參與投資，更鼓勵日本企業以不同形式共同參與投資計畫，這項半導體布局規劃，是否能有效的讓失落三十年的日本半導體產業，脫離被邊緣化的魔咒。 2022年全球IC設計產業產值2,016億美元，較去年成長18.5%，以網通、資料中心相關晶片銷售為主要的支撐力道。繼2022年Intel宣布併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor後，南韓記憶體大廠SK Hynix也即將在2025年第一季，完成收購整併Intel的NAND F

n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

內容特色n 分析寬能隙功率半導體發展趨勢及減碳應用策略與方向n 探討寬能隙功率半導體材料之應用n 了解化合物半導體功率元件產業與車用相關議題n 主要國家發展及中國大廠在第三代半導體產業的相關布局 寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

寬能隙功率半導體（Wide Band Gap, WBG）也稱為「第三代半導體」，其高能效、耐高溫高壓的特性，有助於減少電力轉換過程中的能源耗損，所以能提升再生能源的發電效率，預期未來在提升再生能源、電網、儲能、電動車、雲端運算中心、工業馬達的電力轉換及使用效率等領域，應用寬能隙功率半導體元件，對全球節能減碳需求將會帶來極大的貢獻。 運用「碳化矽」（SiC）或「氮化鎵」（GaN）等寬能隙材料所製作的化合物半導體，一般通稱為「寬能隙半導體」，雖然具備高能效、耐高溫高壓等優勢，但因為化合物不是天然存在於地球上的物質，多數只能藉由繁複的人工合成方式生產，因此產生礙於生產成本高昂而無法快速普及的待解課題。SiC功率元件可應用於電動車、太陽光電、風電以及5G射頻等快速發展的應用場景，具備潛在的龐大商機，中國大陸在十四五規劃中明確將寬能隙半導體列為重點發展產業，政策鼓勵SiC與GaN等主要廠商大力擴產，並推動技術升級以朝向更大尺寸的晶圓發展。 國際能源署（International Energy Agency, IEA）推估2050年全球風力和太陽光電的發電量，若採用寬能隙半導體將可能帶來可觀的節能潛力，先進國家投入開發寬能隙半導體技術，對開發中國家之再生能源發展將帶來間接的助益。因此，觀察全球主要廠商的展趨勢與布局，臺灣業者該如何在寬能隙半導體產業鏈上游，扮演重要的供應角色，在市場需求占比仍不高的此時，進一步以成本較低的國產元件，將寬能隙半導體導入應用層面，提升技術以協助加速我國節能減碳的步伐。 自2015年巴黎協議後，「2050年淨零排放」成為國際共識。各國政府紛紛制定減碳目標及相關政策，期望能夠降低因氣候暖化所產生的人類永續發展威脅。近年來我國半導體產業的產值及技術不斷成長，已經成為全球關注的焦點。但是在淨零碳排的浪潮下，半導體產業勢必要有更積極的減碳思維及行動力，才能夠保持我國半導體產業的競爭力。

2022年美國OpenAI發布大型語言模型ChatGPT至今，因為強大的自然語言處理能力，吸引眾多國際大廠與新創企業，紛紛思考生成式AI在各項領域的技術應用，預期生成式AI在2024年，也將持續與全球各產業領域持續激盪出新興應用及商機。但是，目前也有有許多專家學者憂心，各項AI的產業應用對社會可能產生的負面影響，這是生成式AI為全球產業所帶來的契機與隱憂。生成式AI的多模態（Multi-Modal）發展趨勢，深度合成偽造的影音圖文，不僅影響民眾對「真相」的認知，同時也增加公眾在事實與虛假之間的分辨困難度，進而對民主程序與公共信任產生破壞性的影響。運用生成式AI的「合成資料」（Synthetic Data），目前可概分為「模型預訓練（Pre-train）階段由AI合成」及「在模型上線之後，再由人類合成」兩類，隨著相關技術與工具的日漸普及提升，未來合成資料的真實性更難以辨識，因此社會大眾的數位素養與危機意識也應該與時俱進，對抗虛假內容為社會及個人帶來的威脅與損失。2023年國際AI醫療新創募資市場歷經戰爭、升息等因素影響下持續低迷，較2022年的獲投金額衰退逾60%，總募資金額是繼2018年以來的最低點，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得美國FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，結果於2023年4月申請破產。雖然醫療新創業者面臨艱困的生存挑戰，但是全球健康醫療市場仍然持續成長。觀察AI醫療新創廠商的實收資本額，2023年上半年較2022年同期成長1.8倍，主要成長動能來自結合生成式AI的流程管理與支援系統，以及日趨成熟發展的AI精準醫療，即占2023年整體募資金額的38.2%，其次為AI臨床診療占28%。在國際智慧醫療領域的新創業者，運用AI技術試圖改善新藥開發效率，力圖突破花費數十年的時間與高昂的研發成本後，成功開發新藥的機率卻不到10%的魔咒。因此，觀察新創業者運用數據與AI技術，發展輔助新藥開發的解決方案及關鍵技術與應用面向，將是未來值得持續關注的重點。AI輔助精準醫療並結合醫療大數據分析，除協助醫師診斷、建議治療方式與用藥的應用外，目前更延伸至預後的評估，創造出新興整合式智慧醫療（eHealth）模式。世界衛生組織（WHO）將智慧醫療（eHealth）定義為「資通訊科技在醫療及健康領域」的應用，包括醫療照護、疾

近兩年全球經濟環境挑戰艱困，通膨與升息壓力緊縮民眾的可支配所得，在消費者需求委靡不振，手機市況低迷等必須面對的挑戰，近期歐美市場開始關注智慧型手機產品的維修權，例如2022年美國紐約州、加州、明尼蘇達州等地區通過《數位公平修復法案》（Digital Fair Repair Act），此維修法案提高手機可修復性，有利於專業翻新修復手機的第三方平台更換零件。在手機翻新修復的經濟變局下，未來手機產業布局及商業模式，都將成為市場的觀察重點。2021年是全球筆記型電腦市場的出貨歷史高點，高成長原因是來自教育市場及企業回歸辦公室等兩大因素所帶動的市場需求量，成長率為24.3%；2022年的市場出現「先盛後衰」的狀況，上半年供應鏈搶料備庫存的盛況，在下半年總體經濟局勢的攪局下出現劇烈翻轉，導致全球筆記型電腦市場的出貨量大幅衰退22.4%。總體經濟局勢的劇變，極可能延續影響2023年的市場，面對總體景氣修正循環，及供應鏈廠商積極去化庫存的挑戰，2023年的全球筆記型電腦市場仍有待提振因素產生，藉以突破低迷的市場預測。2023年全球桌上型電腦市場受到通貨膨脹的影響，物價高漲導致降低終端消費者的採購意願。上半年桌上型電腦出貨量較2022年同期衰退，造成品牌商下單保守，優先調整市場通路庫存。下半年品牌大廠著眼通路庫存狀況已有緩解，且將進入傳統銷售旺季及新型中央處理器（CPU）即將上市等因素，可望刺激市場買氣而進行備貨。伺服器是建構資料中心的重要設備，已經成為全球國家發展數位經濟或軍事、國防等領域不可或缺的產品。隨著美中貿易戰、地緣政治的競爭態勢逐漸加劇，美、中、歐等地區陸續針對伺服器推出產業自主化政策，企圖透過研發生產鼓勵、市場准入優惠等鼓勵政策，以及產地、進出口、技術等管制措施，藉以避免洩露或流失國家的關鍵技術，同時致力於發展自主化的產業政策。

【機遇×技術×管理】 不僅為專業人士提供了深入的產業分析 更為讀者揭示半導體技術如何塑造現代社會的面貌 以獨特視角深入探討半導體產業的發展歷程、現狀、未來趨勢 ➔本書主要內容由三個部分構成： 第一篇（第1～3章）是機遇篇，闡述歷史機遇與產業歷程，包括半導體產業在過去一個世紀中帶給全球經濟發展的機遇，以及各國在半導體機遇中的競合與博弈歷程。 第二篇（第4～7章）是技術篇，闡述交叉跨界技術創新，以及新一代資訊技術在半導體產業正發揮重要的作用，這涉及晶片設計、製造、封測，也包括晶片製造裝置廠商的應用實踐與重要成果。 第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未來產業發展，包括如何看待和理解半導體產業在21世紀的爆發式成長，以及從產業發展管理及企業管理的視角出發，闡述如何更好地實現智慧製造的更新管理。 ▎第一篇：機遇篇 〈機遇篇〉從歷史的角度出發，詳細闡述了半導體產業如何從無到有，成為全球經濟成長的重要動力。作者透過對積體電路在推動全球GDP成長的分析，展現了半導體技術對經濟發展的深遠影響。本節還深入探討了俄羅斯、中國等國家在半導體產業上的發展策略，以及它們在全球科技競爭中的地位和作用。此外，對於工業革命和摩爾定律的討論，更是讓讀者理解到半導體技術進步的不可逆轉性和它對未來社會發展的影響。 ▎第二篇：技術篇 〈技術篇〉則專注於半導體技術本身，特別是AI智造如何成為當下和未來半導體產業發展的關鍵。作者詳細介紹了智慧製造、AI晶片等尖端技術，並以臺灣、美國等的成功案例，闡明了技術創新對於提高半導體生產效率和產品性能的重要性。透過對智造軟體和數據科技在半導體製造中應用的深入分析，本節不僅向讀者展示了技術革新的力量，也揭示了未來半導體製造業面臨的挑戰與機遇。 ▎第三篇：管理篇 〈管理篇〉從產業和企業管理的視角出發，展望了半導體產業未來的發展路徑。透過對未來科技趨勢的預測，如超級人類與工業4.0，本節不僅提供了對於半導體產業發展遠景的洞察，還闡述了實現這一目標所需的策略與管理智慧。此外，作者還探討了5G技術在半導體領域的應用前景，以及如何利用數位化轉型推動產業創新，從而更好地應對未來的挑戰。 本書特色：本書從歷史機遇、技術創新、管理策略三個角度全面剖析半導體產業的發展脈絡和未來趨勢。藉由案例研究和產業分析，不僅為普通讀者揭開了這一行業的神祕面紗，更展示了AI智造技術如何成為推進半導體產業進步

世界的未來將由半導體所主宰半導體就是國家！半導體民主與半導體戰爭是一體的兩面，現代國家已無可避免地正爭奪著半導體技術的霸權。晶片製造廠商，圍繞著下一世代的晶片生產，展開激烈的競爭。半導體也成了龐大的技術集合體，已非一個企業或國家所可以完全掌握……。 日本半導體產業關鍵人物東大教授黑田忠廣，透過本書全面講述如何「共生」與「共進化」的半導體「超進化論」！當設計半導體晶片變得像為晶片編寫程式碼一樣簡單……世界將會發生一場革命……達爾文所主張的進化論認為適者生存。歸根結底，這個世界就是競爭。可是，如同最新科學所闡明的，生物們所隱藏的進化機制不止有競爭，還有相互支援、通力合作的規則，也就是「超進化論」。最尖端的科學正試圖闡明生物們隱藏的進化機制。也就是說，除了展開嚴苛的生存競爭，另一方面又跨越了物種，複雜地相互連結在一起、相互幫助。那就是「共生」與「共進化」。而敏捷就掌握了這關鍵。資本競爭正愈形激烈，這樣的半導體產業又有什麼樣的未來等在前方呢？我們能否不去爭奪霸權，而是做到推進民主化、生產出多種多樣的晶片，將世界導向繁榮？創造這種動力的三個變化：1行業主導地位的變化；2市場浪潮；3技術範式轉變。變化將使設計半導體晶片變得像為晶片編寫程式碼一樣簡單。軟體程序員，然後……蘋果將會出現。簡而言之，半導體策略的關鍵是對小型化技術的積極投資。晶片製造廠商圍繞著下一世代的晶片生產展開激烈的競爭。可是，半導體已成了龐大的技術集合體，已非一個企業或國家所可以掌握。我們應該要把它想成是人類的共有財產。所以我們不是要煽動半導體戰爭，而是要建構晶片網。技術愈漸複雜化了。因此我們不可以見木不見林。培育森林，也就是打造豐富的產業生態系，正是世界接下來的課題。要豐富「半導體的森林」，重要的就是要找出「花」來！本書指出半導體的新世界、快速變化的環境以及應對措施。提出「半導體的超進化論」：．以More Moore與More than Moore的觀點來說明如何製造高性能半導體。．以創新的觀點，也就是More People的觀點來思考可以利用高性能半導體來創造出什麼。．我們是否能找到半導體的「花」，以從半導體競爭的時代前進到共生．共進化的時代呢？半導體要成為全球公域，需要金錢以及超越摩爾定律的東西。那就是吸引來許多人。就是More People。│專文推薦│陳添枝(清華大學台北政經學院教授、前中華經

世界的未來將由半導體所主宰 半導體就是國家！ 半導體民主與半導體戰爭是一體的兩面， 現代國家已無可避免地正爭奪著半導體技術的霸權。 晶片製造廠商，圍繞著下一世代的晶片生產，展開激烈的競爭。 半導體也成了龐大的技術集合體，已非一個企業或國家所可以完全掌握……。 日本半導體產業關鍵人物東大教授黑田忠廣， 透過本書全面講述如何「共生」與「共進化」的半導體「超進化論」！ 當設計半導體晶片變得像為晶片編寫程式碼一樣簡單…… 世界將會發生一場革命…… 達爾文所主張的進化論認為適者生存。歸根結底，這個世界就是競爭。可是，如同最新科學所闡明的，生物們所隱藏的進化機制不止有競爭，還有相互支援、通力合作的規則，也就是「超進化論」。 最尖端的科學正試圖闡明生物們隱藏的進化機制。也就是說，除了展開嚴苛的生存競爭，另一方面又跨越了物種，複雜地相互連結在一起、相互幫助。那就是「共生」與「共進化」。而敏捷就掌握了這關鍵。 資本競爭正愈形激烈，這樣的半導體產業又有什麼樣的未來等在前方呢？我們能否不去爭奪霸權，而是做到推進民主化、生產出多種多樣的晶片，將世界導向繁榮？ 創造這種動力的三個變化：1行業主導地位的變化；2市場浪潮；3技術範式轉變。變化將使設計半導體晶片變得像為晶片編寫程式碼一樣簡單。軟體程序員，然後……蘋果將會出現。簡而言之，半導體策略的關鍵是對小型化技術的積極投資。 晶片製造廠商圍繞著下一世代的晶片生產展開激烈的競爭。可是，半導體已成了龐大的技術集合體，已非一個企業或國家所可以掌握。我們應該要把它想成是人類的共有財產。 所以我們不是要煽動半導體戰爭，而是要建構晶片網。技術愈漸複雜化了。因此我們不可以見木不見林。培育森林，也就是打造豐富的產業生態系，正是世界接下來的課題。 要豐富「半導體的森林」，重要的就是要找出「花」來！ 本書指出半導體的新世界、快速變化的環境以及應對措施。提出「半導體的超進化論」： ．以More Moore與More than Moore的觀點來說明如何製造高性能半導體。 ．以創新的觀點，也就是More People的觀點來思考可以利用高性能半導體來創造出什麼。 ．我們是否能找到半導體的「花」，以從半導體競爭的時代前進到共生．共進化的時代呢？半導體要成為全球

《金融時報》2023年夏日最佳圖書 填補晶片戰爭中缺少的一塊拼圖 萬物藍圖的設計師──安謀 從人工智慧、物聯網、電動車到AI運算商機 看他如何顛覆半導體業的商業模式，讓晶片設計無所不在！ 如火如荼的半導體戰火最前線，除了英特爾、台積電、輝達，還有一個你不可不知的名字：安謀（Arm）！ 舉凡家用電器、遊戲機、智慧型手機、電腦裝置、數據中心、電動汽車、工廠生產線……等，從生活到國防軍事，甚至是探索太空都少不了安謀設計的晶片。 ‧自1990年創立以來，提供的設計遍布全球各地數千億種家用品、辦公用品和車輛。 ‧2021年時ARM架構使用次數高達292億次，比晶片業龍頭英特爾高了60倍。 ‧全球約有1,300萬名軟體工程師撰寫ARM架構的程式，人數比許多國家的人口還多。 ‧2023年在美國掛牌上市，成為當年全球最大規模IPO，市值達545億美元。 這家創立於英國村莊穀倉、僅12名員工的科技公司，闖入了一個由美國矽谷概念、亞洲製造業驅動的行業，歷經30多年的發展，以低耗能、低生產成本的處理器聞名於世，成為全球晶片設計的霸主。 ‧在資源匱乏下如何辨識自身優勢？ ‧在群雄割據下後進者如何找到市場區隔？ ‧在傳統一條龍生產的半導體業如何找到可獲利的商業模式？ ‧在知識密集產業如何吸收人才、發展專利技術？ 透過資深財經記者詹姆斯．艾希頓的視角，除了深度爬梳安謀的崛起之路，也映照40年來的全球科技史： ‧安謀晶片設計如何在1990年代幫助諾基亞打敗摩托羅拉，引領手機革命？ ‧賈伯斯為什麼選擇安謀做為蘋果公司起死回生的武器？ ‧半導體巨頭輝達想以$400億美元重金收購安謀，為什麼困難重重？ ‧橫空出世的RISC-V為什麼在未來會成為安謀的最大威脅？ ‧以投資新創科技出名的孫正義，為什麼把安謀當成變現的最後王牌？ 如今，安謀對AI人工智慧、雲端運算、5G網路的深度參與被英國政府視為國安基石，足見科技產業與地緣政治的深刻連結絕非美、中、台交鋒所獨有。 在晶片全球供應鏈中占有一席之地的台灣，也應該看看安謀的故事，看安謀如何描繪數位世界的未來，又能給我們帶來什麼樣的啟發！ 【本書特色】 1. 透過安謀無所不在的設計，了解技技供應鏈發展史：從家用器材、工廠生產線、智慧型手機到尖端武器，都少不了安謀設計的矽晶片，透過安謀這家英國公司的商業模式，一窺半導體產業鏈的科技演進。 2. 晶片生態系+地緣政

從遊戲、通用運算，到成就AI霸業，破解人工智慧晶片之王輝達黃仁勳致霸之道全球企業超級巨星每十年出一位2001～2011年蘋果公司史蒂夫．賈伯斯；2013～2022年電動汽車業霸主特斯拉的伊隆．馬斯克；2023年5月24曰，輝達公司股票市值破1兆美元，是全球2萬家上市公司第七家！橫空出世人工智慧晶片霸主的輝達黃仁勳！AI熱潮影響了很多企業，輝達（NVIDIA）可說是最具代表性的一家，晶片大廠輝達（NVIDIA）是AI的最佳供應商，從無到有發展出自己的一套技術，業績在這波全球經濟動亂中逆勢成長，股價也跟著大漲，市值更是一舉破兆，把英特爾、超微都遠遠拋在後面。企業家少有運動選手、明星的魅力，所以少有媒體、人們「追企業家」；但全球股票市值第七大的人工智慧晶片公司輝達（NVIDIA）的總裁，AI教父黃仁勳（Jensen Huang）是企業界的超級藝人，因為：‧藝人穿著：他穿英美名牌黑皮衣、黑褲，透過服飾塑造巨星的人物設定；‧親民作風：會說國（華）語、閩南語；喜歡吃小吃（刈包、挫冰）、逛夜市；路旁的歌手唱歌時亂入、合唱等；‧蘋果公司史蒂夫．賈伯斯般的演講魅力。黃仁勳他是臺裔美國人，而且說華語甚至閩南語，在臺灣掀起有如巨星般的旋風，堪稱「臺灣之光」。隨著人工智慧方興未艾，黃仁勳熱潮已在美國中國歐洲等地吹起漫天熱潮。黃仁勳如何繼蘋果公司賈伯斯、電動汽車馬斯克之後，成為新起的現象級企業家？如何高瞻遠膽贏在起跑點？並擁有超越英特爾與超微的組織管理，以及策略性人力資源管理關鍵。本書一一解析！

從遊戲、通用運算，到成就AI霸業， 破解人工智慧晶片之王 輝達黃仁勳致霸之道 全球企業超級巨星每十年出一位 2001～2011年蘋果公司史蒂夫．賈伯斯； 2013～2022年電動汽車業霸主特斯拉的伊隆．馬斯克； 2023年5月24曰，輝達公司股票市值破1兆美元，是全球2萬家上市公司第七家！橫空出世人工智慧晶片霸主的輝達黃仁勳！ AI熱潮影響了很多企業，輝達（NVIDIA）可說是最具代表性的一家， 晶片大廠輝達（NVIDIA）是AI的最佳供應商，從無到有發展出自己的一套技術， 業績在這波全球經濟動亂中逆勢成長，股價也跟著大漲， 市值更是一舉破兆，把英特爾、超微都遠遠拋在後面。 企業家少有運動選手、明星的魅力，所以少有媒體、人們「追企業家」；但全球股票市值第七大的人工智慧晶片公司輝達（NVIDIA）的總裁，AI教父黃仁勳（Jensen Huang）是企業界的超級藝人，因為： ‧藝人穿著：他穿英美名牌黑皮衣、黑褲，透過服飾塑造巨星的人物設定； ‧親民作風：會說國（華）語、閩南語；喜歡吃小吃（刈包、挫冰）、逛夜市；路旁的歌手唱歌時亂入、合唱等； ‧蘋果公司史蒂夫．賈伯斯般的演講魅力。 黃仁勳是台裔美國人，而且說華語甚至閩南語，在臺灣掀起有如巨星般的旋風；隨著人工智慧方興未艾，黃仁勳熱潮已在美國中國歐洲等地吹起漫天熱潮。 黃仁勳如何繼蘋果公司賈伯斯、電動汽車馬斯克之後，成為新起的現象級企業家？ 如何高瞻遠膽贏在起跑點？並擁有超越英特爾與超微的組織管理，以及策略性人力資源管理關鍵。 本書一一解析！

內容簡介一、深入報導：台積電夥伴供應鏈，台積電世界第一的神隊友！！二、產業創新引擎，工研院50周年三、全世界最早出版的半導體教科書作者施敏出版第四版新書四、竹科產值創新高五、追蹤報導：產學合作、創新投資

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

半導體全球投資大局！# 唯一一本！ 結合半導體產業理論與半導體材料、IC設計、設備的一本書――第一本「文科生」也能懂的投資書，擺脫股市韭菜宿命，投資人必備！――關於半導體相關的報導，你是否有些困惑： 英特爾和三星電子都想要挑戰台積電，他們有可能彎道超車台積電嗎？ 除了先進製程之外，為什麼先進封裝也成了新戰場？ 電動車的電池、自動駕駛、光達有哪些新的投資機會？唯有了解半導體的產業鏈，才能從中找到答案與新的投資機會。這本書告訴你，為什麼「半導體產業，是帶來投資機會的一份大禮」！☆半導體「材料、IC設計、設備」企業分析寶典☆掌握半導體生態系一本通。掌握半導體生態系，串連起致富投資地圖。半導體分工極細，每一個領域都有投資機會；選對新賽道，找出成長性高的股票，才能享受超額報酬。專業半導體投資專家禹皇帝，特別針對投資人的痛點，著墨在一般投資人容易忽視的產業分析角度，說明半導體製程，同時點出其中的具潛力的企業，讓你不再憑感覺買股票，鍛鍊你的投資腦，從此不再困惑為何買進的企業營收上漲，股價卻下跌，看懂半導體族群股票漲跌原因，扎實、安心賺進投資報酬。本書特色1.作者堅實專業背景，簡單易懂的半導體知識解析作者禹皇帝主修半導體，長年針對產業分析超過200家的企業，「文組生也能理解的尖端產業」系列演講，毫無保留地將他扎實的內功投入到這本書中。為讀者架構完整的半導體產業藍圖，特別適合「想投資半導體，但卻不知道從何下手」的讀者。2.完整的半導體製程與供應鏈分析針對半導體前端與後端製程，包括晶片製程、氧化製程、曝光製程、蒸鍍工程、蝕刻製程、封裝製程、測試製程……，對一般人容易困惑的概念一一解說。分析製程中值得關注的企業，找出值得投資企業與點出投資新賽道3.附錄特別加碼半導體企業名單一次蒐羅材料、設備、設計半導體企業名單小評，包括艾司摩爾、應用材料、科林研發、科磊、高通、安謀、輝達……等超過六十家企業。【好評推薦】在資訊大爆炸的時代，要找到真正實用的高科技產業投資資訊並不容易。禹皇帝博士的《Smart投資半導體》一書，是作者歷經長期企業分析彙整出的精華內容，相信會成為半導體投資方面的一盞明燈。我本身也從事半導體研究與教育多年，雖然頻繁接觸產業第一手消息，但依然透過本書獲得前所未有的新知識。| 金亨俊 | 延世大學電機電子工程學系教授不看完成圖拼拼圖，是一件非常困難的事情。作者以投資者為對象，