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電子組裝先進工藝（簡體書）

作者：王天曦 出版社：電子工業出版社 出版日：2013/06/18 裝訂：平裝

《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》以當前電子組裝製造主要先進工藝及其工藝背景、工藝原理和工藝控制為主線，闡述工藝研究方法與工藝流程，主要介紹當前電子製造中最引人注目的微小型元器件、倒裝晶片、晶圓級組裝、堆疊封裝、堆疊組裝、撓性電路、精密印刷、通孔回流焊，以及檢測與分析等工藝，同時介紹一部分正在探索與發展中的先進工藝。《SMT教育培訓系列教材：電子組裝先進工藝》主要內容來自作者的工藝研究實

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貼片工藝與設備（簡體書）

作者：王天曦 出版社：電子工業出版社 出版日：2008/06/01 裝訂：平裝

本書是SMT教育培訓系列教材中關于貼裝技術的分冊。貼裝技術是SMT關鍵技術，貼片機是典型的集機、光、電于一體的高技術含量的現代化制造設備。本書從SMT貼裝技術要求出發，闡述了貼片工藝要素，詳細剖析了貼片機各種關鍵技術，通過典型貼片機，全面介紹了貼片機結構與特點，詳細講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質量控制等實用技術，同時還介紹了電子組裝前沿——當前幾種熱門先進組裝技術。本書可作為電子

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貼片機及其應用（簡體書）

作者：王天曦 出版社：電子工業出版社 出版日：2011/11/14 裝訂：平裝

《貼片機及其應用》主要內容簡介：貼片機是典型的機、光、電一體化高科技設備，涉及精密機械、電氣電子、光電圖像、計算機和傳感器等多學科知識。《貼片機及其應用》介紹了電子組裝技術及其發展，主要從SMT貼裝技術要求出發，闡述了貼片工藝要素，詳細剖析了貼片機各種關鍵技術，通過典型的貼片機，全面地介紹了貼片機的結構與特點，詳細講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質量控制等實用技術。

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現代電子工藝（簡體書）

作者：王天曦; 王豫明 出版社：清華大學出版社(大陸) 出版日：2009/11/01 裝訂：平裝

本書以電子基本工藝知識和有關設計要求為基礎，以現代先進電子工藝技術為主導，對電子產品工藝設計製造過程作了全面介紹，包括現代電子工藝概論、現代電氣安全、現代電子工藝與設計、電子元器件、印制電路技術、軟釬焊技術、電子裝聯技術、表面貼裝技術、調試與檢測以及電子技術文件等內容，是電子工藝技術領域比較系統全面的參考書。作者有二十余年電子技術工作經驗，經歷了二十多年的電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學

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電子技術工藝基礎(第2版)(清華大學基礎工業訓練系列教材)（簡體書）

作者：王天曦; 李鴻儒; 王豫明 出版社：清華大學出版社(大陸) 出版日：2009/08/01 裝訂：平裝

本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎，以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱，對電子產品工藝設計制造過程作了全面介紹，包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印制電路板、焊接技術、裝聯與檢測技術、表面貼裝技術等內容，是電子實踐教學領域中典型的參考書。作者有二十余年電子技術工作經驗，經歷了二十多年電子工藝實習教學實踐，與電子制造企業界、學術界和媒體緊密聯系，使本書視野開闊、內容

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