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1.
電子裝聯職業技能等級證書考核題庫：高級（簡體書）
作者：
戚國強
;
邱華盛
;
朱桂兵
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2024/01/01
裝訂：
平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：179 元，
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2.
電子裝聯職業技能等級證書教程：中級（簡體書）
作者：
戚國強
;
李朝林
;
徐建麗
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2023/07/14
裝訂：
平裝
本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品PCB組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五個制程的相關知識 與技能。同時，教材內容吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事工藝研究具有一定的參考價值。 本書適合作為電子裝聯職業技能中級證書教材，也可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考。
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3.
電子裝聯職業技能等級證書考核題庫：中級（簡體書）
作者：
戚國強
;
李朝林
;
徐建麗
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2023/03/01
裝訂：
平裝
本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》（中級）配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。 本書重點圍繞裝聯準備、基板貼裝、基板焊接、基板檢修、基板裝聯五大工作領域13個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案和理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題四種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題323道、單項選擇題340道、多項選擇題246道、簡述題53道、案例分析題17道和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可供申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書（中級）的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書（中級）的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的師生參考。
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4.
電子裝聯職業技能等級證書教程：初級（簡體書）
作者：
戚國強
;
王毅
;
陳霞
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2023/01/01
裝訂：
平裝
本書基於電子裝聯生產工藝及其典型工作任務，以導入新品基板（PCB）組裝任務為載體設計教材內容，著重講解分析了裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四個制程的相關知識與技能，同時，教材吸納了行業全新材料、全新工藝技術，對電子裝聯技術領域的技術人員從事相關工藝研究具有一定的參考價值。 本書可作為相關電子製造企業員工系統學習電子裝聯工藝技術的參考書，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。
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5.
電子裝聯職業技能等級證書考核題庫：初級（簡體書）
作者：
戚國強
;
王毅
;
陳霞
出版社：
中國鐵道出版社
出版日：
2022/12/19
裝訂：
平裝
本書為《電子裝聯職業技能等級證書教程》(初級)配套教材，以職業技能等級標準和電子裝聯工藝、品質管控、設備操作等崗位能力要求為依據進行編寫。本書重點圍繞裝聯準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，並附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣例及其答案。理論知識考核試題題型有判斷題、單項選擇題、多項選擇題、簡述題4種，題量大、覆蓋面廣，涵蓋了電子裝聯職業技能培訓教材的內容，與相應章節內容順序呼應。本題庫包含判斷題171個、單項選擇題154個、多項選擇題84個、簡述題23個和理論知識考核試卷樣例兩套、操作技能考核試卷樣例一套。 本書可作為申請“1+X”電子裝聯職業技能等級證書(初級)的人員使用，也可作為電子裝聯職業技能等級證書(初級)的補充題庫，還可供開設電子信息類專業職業院校的教師、學生參考使用。
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6.
整機電子裝聯技術（簡體書）
作者：
汪方寶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2022/04/01
裝訂：
平裝
本書全面地總結了整機電子裝聯技術，內容涵蓋整機裝聯的各個方面。從工程應用角度，全面、系統地對整機裝聯的裝配環境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際的應用，突出機理和實際操作，對理解整機電子裝聯技術原理有很大幫助。最后，從印制板
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7.
現代電子裝聯工程應用1100問（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2021/09/01
裝訂：
平裝
本書囊括了現代電子裝聯工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現象的解釋；工藝流程的優化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現特徵、形成機理、解決措施等。為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再流焊接；現代電子裝聯工藝過程控制；現代電子裝聯工藝可靠性；現代PCBA組裝中常見
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8.
現代電子製造裝聯工序鏈缺陷與故障經典案例庫（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2020/06/01
裝訂：
精裝
本書從現代微電子裝備生產、使用中所發生的大大小小的數百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現代微電子裝備生產、使用中所發生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子製造企業中從事微電子裝備製造工藝、質量、用戶服務、計劃管理以及相關設計等工作的高端工程技術人員的工作手冊。
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9.
現代電子裝聯材料技術基礎（簡體書）
作者：
黃祥彬
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/19
裝訂：
平裝
本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主，內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識，同時結合工作實踐案例，闡述了裝聯材料應用過程中的注
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10.
現代電子裝聯對元器件及印製板的要求（簡體書）
作者：
王玉
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書系統地介紹了電子裝聯技術中大量應用的電子元器件及印製板的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的製作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印製板的選用要求，印製板的表面鍍層及可焊性要求、印製板的選型評估方法與印製板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。
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11.
電子裝聯操作工應會技術基礎（簡體書）
作者：
王毅
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹了現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及最終產品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生產過程中經常發生的，貼近實際生產，避免了生硬的理論知識灌輸，採
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12.
現代電子裝聯工藝學（簡體書）
作者：
劉哲
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2016/01/01
裝訂：
平裝
隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發展，電子裝聯工藝發生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰，對裝聯工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統闡述現代電子裝聯工藝並為後續產品實際組裝提供指導的圖書。 本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統講解了現代電子裝聯工藝中常見的技術，包括軟釺焊、壓接、膠接、螺裝、分板等工藝技術，對電子裝聯過程失效和可靠性進行
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13.
電子裝聯操作工應知技術基礎（簡體書）
作者：
鐘宏基
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
本書主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯品質管制應知進行了實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體系是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。
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14.
現代電子裝聯焊接技術基礎及其應用（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
現代電子製造的核心是工藝技術，而影響現代電子產品品質的關鍵環節，是電子產品互連工藝中的焊接技術。本書本著理論與實踐相結合的原則，使工程師們在產品生產中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什麼要這樣處理。這些都是從事電子製造技術研究的工藝工程師、品質工程師、生產管理工程師們所應瞭解和掌握的。
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15.
現代電子裝聯軟釺焊接技術（簡體書）
作者：
史建衛
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
本書基於對現代電子裝聯軟釺焊技術原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術（掩膜焊、選擇焊、鐳射焊、熱壓焊等）及手工焊接技術工藝特點、工作原理、制程設計與步驟、品質控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可製造性設計（DFM），從PCB加工製作、元器件選型與佈局、焊盤設計、佈線設計、PCBA安裝設計等方面進行了介紹
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16.
現代電子裝聯環境及物料管理（簡體書）
作者：
邱華盛
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/12/01
裝訂：
平裝
本書《現代電子製造系列叢書》中的一冊。本書較為系統地介紹了電子裝聯環境和物料管理規範兩大內容。環境管理部分介紹了現代電子裝聯物理環境、靜電防護、7S、綠色環保法規的相關要求，並通過案例說明了環境管理失控所帶來的產品品質缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯所涵蓋的元器件、印製板及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等環節的操作技術管理要求。
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17.
現代電子裝聯常用工藝裝備及其應用（簡體書）
作者：
孫磊
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/11/01
裝訂：
平裝
電子裝聯工藝裝備是電子產品生產製造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯工藝技術的工具和手段。工藝技術的發展決定了工藝裝備的發展方向和內容，而現代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎。電子裝聯工藝裝備的不斷優化和完善，就是要使產品充分滿足電子製造工藝規範的需要，實現工藝體系高效和低成本運作的目標。其反過來又促進了電子裝聯工藝技術的不斷完善和
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18.
現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/10/01
裝訂：
平裝
現代電子製造技術的發展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來了更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距晶片及其封裝（如FB
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19.
現代電子裝聯工藝裝備概論（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/07/01
裝訂：
平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
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20.
現代電子裝聯工藝規範及標準體系（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2015/07/01
裝訂：
平裝
工藝規範和標準，即工藝要素和按設計參數要求轉換成相關的工藝品質要素的綜合。因此，工藝規範和標準不僅體現了產品設計的品質要求，而且也反映了產品製造全部過程的作業要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品製造全過程的中心環節。用先進而科學的工藝規範及標準來統一生產活動是大生產的要求。現代電子產品的生產不是靠操作者的經驗，而是要靠系統的工藝學理論。在工藝學理論的指導下，制定精細而嚴密的
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