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【TN2】光電子技術、激光技術
【TN3】半導體技術
【TN4】微電子學、集成電路（IC）
【TN6】電子元件、組件
【TN7】基本電子電路
【TN8】無線電設備、電信設備
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【TN94】電視
【TN95】雷達
【TN96】無線電導航
【TN97】電子對抗（干擾及抗干擾）
【TN99】無線電電子學的應用
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/32頁
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1.
LED封裝技術與應用(第二版)（簡體書）
作者：
沈潔
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/02/01
裝訂：
平裝
本書從LED芯片製作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發應用產品時應該注意的一些技術問題，並以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最後以太陽能LED路燈的設計為應用實例，分析了典型LED系統的應用技術。每章後均附有復習思考題，部分章節設有技能訓練，以期幫助學生更好地學習和掌握相關技能。 本書可作為光伏發電技術及應用專業、光電子專業、電子信息工程技術專業、節能工程專業等相關專業的教材，也可供相關專業技術人員參考使用，或作為自學用書。
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2.
矽片加工技術（簡體書）
作者：
康自衛
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/02/01
裝訂：
平裝
《硅片加工技術》主要從實際工藝的角度對硅片生產全過程進行了比較系統詳細的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結構，硅片生產設備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產過程與管理，其中針對太陽能硅片的生產有適當的介紹，通過這些介紹，旨在使讀者能夠對硅片生產有一個全貌的認識，能具備硅片生產工藝與檢驗的基本知識，對各種設備儀器和工藝過程有所了解，有條件時可
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3.
功率半導體器件：封裝、測試和可靠性（簡體書）
作者：
鄧二平
;
黃永章
;
丁立健
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數、器件特性和技術難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應力可靠性測試和壽命測試等，並詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設備和數據等；重點從測試標準、方法、理論和實際應用各方面，詳細介紹了高溫可靠性測試和封裝可靠性測試及其難點。本書結合企業實際需求，貼近工業實踐，知識內容新穎，可為工業界以及高校提供前沿數據，為高校培養專業人才奠定基礎。本書可作為功率半導體領域研究人員、企業技術人員的參考書，也可作為電力電子、微電子等相關專業高年級本科生和研究生教材。
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4.
半導體器件建模與測試實驗教程：基於華大九天器件建模與驗證平臺XModel（簡體書）
作者：
杜江鋒
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書基於國產EDA軟件Empyrean Xmodel器件模型提取工具，系統、全面地介紹矽基MOSFET和GaN HEMT的器件建模、測試分析和參數提取的設計和實驗全流程。本書在簡要介紹半導體器件的基本理論、測試結構和測試方案的基礎上，詳細闡述MOSFET BSIM模型和參數提取實驗、Xmodel集成的數據圖形化顯示系統、MOSFET器件直流模型和射頻模型的提取實驗、基於ASM-HEMT模型的GaN功率器件和射頻器件的模型參數提取實驗等，以及半導體器件中常見的各種二階效應(如短溝道效應、版圖鄰近效應、工藝角模型和溫度特性等)非線性模型參數的提取和驗證方法。本書力求做到理論與實踐相結合，可作為高校半導體相關專業高年級本科生和研究生的教材，也可供從事半導體器件研發的工程師參考。
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5.
薄膜晶體管集成電路（簡體書）
作者：
張盛東
出版社：
科學出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書主要介紹薄膜晶體管(TFT)集成電路技術領域的基礎知識和作者在該領域的代表性研究成果。內容涵蓋圖像顯示和圖像傳感器件所需的TFT集成電路技術，如像素TFT電路、行驅動(掃描)TFT電路以及列(數據)驅動TFT電路等。
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6.
芯片那些事兒：半導體如何改變世界（簡體書）
作者：
孫洪文
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書將半導體技術60多年的發展史濃縮在有限的篇幅裡，通過簡明扼要的語言為我們講述關於芯片的那些事兒。本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰國時代”——中小規模集成電路時代、“大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯時代、“擁抱未來”——半導體科技的展望，對半導體領域涉及的技術發展情況、關鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產業發展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導體技術也是人類社會發展的藍圖。不管你是芯片行業的從業人員，還是對芯片產業感興趣的人，抑或是對科技、對歷史感興趣，本書都非常適合你閒暇之時拿來閱讀，從中瞭解信息社會的發展情況與未來趨勢，相信定會有所收穫。
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7.
圖解OLED顯示技術（簡體書）
作者：
田民波
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
“名師講科技前沿系列”是作者在清華大學長期授課教案的歸納和擴展。《圖解OLED顯示技術》是其中的一個分冊，內容包括OLED發展簡介、OLED如何實現發光和顯示、如何提高OLED的發光效率、OLED的結構和材料、OLED是如何製造的、OLED的現狀和未來等，涉及OLED的方方面面。針對OLED的入門者、製作者、研究開發者等多方面的需求，本書在彙集大量資料的前提下，採用圖文並茂的形式，全面且簡明扼要地
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8.
多晶矽生產技術：項目化教程(第二版)（簡體書）
作者：
劉秀瓊
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書為新能源類專業教學資源庫建設配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產多晶矽的製備原理及生產過程，內容包括三氯氫矽的合成、精餾提純，三氯氫矽氫還原製備高純矽，尾氣幹法回收，矽芯的製備等核心內容，同時對氣體的製備與淨化、四氯化矽的綜合利用與處理、純水的製備做了詳細介紹。本書緊密結合生產實踐，注重理論與實踐的有機結合。書中配置了二維碼，可以即掃即學。本書可作為本科和高職院校太陽能光伏產業矽材料專業教
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9.
碳化矽功率模塊設計：先進性、魯棒性和可靠性（簡體書）
作者：
(日)阿爾貝托‧卡斯特拉齊
;
(義)安德里亞‧伊拉斯
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/12/01
裝訂：
平裝
《碳化矽功率模塊設計——先進性、魯棒性和可靠性》詳細介紹了多芯片SiC MOSFET功率模塊設計所面臨的物理挑戰及相應的工程解決方案，主要內容包括多芯片功率模塊、功率模塊設計及應用、功率模塊優化設計、功率模塊壽命評估方法、耐高溫功率模塊、功率模塊先進評估技術、功率模塊退化監測技術、功率模塊先進熱管理方案、功率模塊新興的封裝技術等。本書所有章節均旨在提供關於多芯片SiC MOSFET功率模塊定制開發相關的系統性指導，兼具理論價值和實際應用價值。本書是半導體學術界和工業界研究人員和專家的寶貴參考資料。
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10.
直拉單晶矽工藝技術(第二版)（簡體書）
作者：
黃有志
;
王麗
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/11/01
裝訂：
平裝
本書主要內容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶矽生長技術、鑄錠多晶矽工藝、摻雜技術等內容。本書可作為各類院校太陽能光伏產業矽材料技術專業、新能源專業的教材，也可作為單晶矽生產企業的員工培訓教材，還可作為相關專業工程技術人員的參考書。
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11.
寬禁帶功率半導體器件建模與應用（簡體書）
作者：
肖龍
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/10/31
裝訂：
平裝
本書詳細地闡述了寬禁帶功率半導體器件的發展現狀、電熱行為模型建模方法與模型參數提取優化算法、開通和關斷過電壓問題分析和抑制方法、串擾導通問題機理與抑制方法。通過LLC變換器展示了如何借助寬禁帶器件電熱行為模型完成功率變換器硬件優化設計和控制算法的仿真驗證，並分析了平面磁集成矩陣變壓器的優化設計方法，建立了LLC變換器小信號模型，提出並驗證了基於LLC變換器小信號模型的輸出電流紋波抑制方法。附錄提供了基於AnsysQ3D的電路板寄生參數提取方法、寬禁帶器件電熱行為模型建模方法、遺傳算法和列文伯格-麥誇爾特算法組成的複合優化算法實現、LLC變換器小信號模型建模方法，方便讀者學習參考。
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12.
功率超結器件（簡體書）
作者：
章文通
;
張波
;
李肇基
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
超結是功率半導體器件領域的創新的耐壓層結構之一，它將常規阻型耐壓層質變為PN 結型耐壓層，突破了傳統比導通電阻和耐壓之間的“矽極限”關係(Ron,sp∝VB^2.5)，將 2.5次方關係降低為 1.32次方，甚至是 1.03 次方關係，被譽為功率半導體器件發展的“里程碑”。 本書概述了功率半導體器件的基本信息，重點介紹了作者在功率超結器件研究中獲得的理論、技術與實驗結果，包括電荷場調製概念、超結器件耐壓原理與電場分佈、縱向超結器件非全耗盡模式與準線性關係(Ron,sp∝VB^1.03)、橫向超結器件等效襯底模型、全域優化法、最 低比導通電阻理論等。在此基礎上，本書又提出了勻場耐壓層新概念，即以金屬-絕緣體-金屬元胞替代 PN 結元胞，並對這種勻場耐壓層的新應用進行了探索。本書可供半導體器件相關專業的科研工作者參考
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13.
寬禁帶功率半導體封裝：材料、元件和可靠性（簡體書）
作者：
(日)菅沼克昭
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
本書是國外學者們對寬禁帶半導體封裝技術和趨勢的及時總結。首先，對寬禁帶功率器件的發展趨勢做了總結和預演判斷，講述寬禁帶功率半導體的基本原理和特性，包括其獨特的物理和化學屬性，以及它們在極端環境下的潛在優勢。接著介紹封裝材料的選擇和特性，分別就互連技術和襯底展開論述，同時，介紹了磁性材料，並對不同材料結構的熱性能，以及冷卻技術和散熱器設計進行了介紹。然後，考慮到功率器件的質量必須通過各種測試和可靠性驗證方法來評估，還介紹了瞬態熱測試的原理和方法，同時闡述了各種可靠性測試的機理和選擇動機。最後，就計算機輔助工程模擬方法列舉了許多經典案例。通過本書的學習，讀者可以建立起寬禁帶功率半導體器件封裝的全面概念，為進一步深入研究打下基礎。
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14.
半導體工藝可靠性（簡體書）
作者：
甘正浩
;
(美)黃威森
;
(美)劉俊傑
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
本書詳細描述和分析了半導體器件製造中的可靠性和認定，並討論了基本的物理和理論。本書涵蓋了初始規範定義、測試結構設計、測試結構數據分析，以及工藝的最終認定，是一本實用的、全面的指南，提供了驗證前端器件和後端互連的測試結構設計的實際範例。
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15.
LED驅動與應用電路設計及案例分析（簡體書）
作者：
周黨培
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/09/14
裝訂：
平裝
《LED驅動與應用電路設計及案例分析》針對電子電路應用設計實務中的痛點和難點,通過案例舉一反三,使讀者能快速掌握分析和解決問題的方法和思路。全書的編排設計始終遵循以讀者為中心、成果導向和持續改進的理念,以培養應用型的工程技術人員為目標,貫穿於整個電子產品設計的全過程。全書採用案例式教學,通過問題引導的方式幫助讀者積累知識和經驗,啟發創新性思維。此外,本書還對標工程認證要求,注重對過程和結果的評價,根據達成目標設計了學習效果評價的內容和標準,可供讀者對學習成果進行自查。本書基於OBE理念和工程認證要求,內容覆蓋電子電路設計全過程,包括LED驅動與應用電路設計的基礎知識、資料的查閱和運用、方案設計、電路選型、參數計算、元器件規格型號選擇、變壓器設計製作、PCB設計、單片機編程、樣機製作和實驗、方案優化、設計報告撰寫,以及作品演示和答辯全過程。本書以LED驅動與應用電路設計為主線,通過案例系統全面地介紹實用的電子電路設計的基本思路、方法和技巧。本書介紹的內容和方法普遍適用于電子電路應用設計的相關領域,內容豐富翔實,由淺入深,層次分明,邏輯清晰,簡明易懂,具有很強的實用性,可用作本科、大中專院校相關專業參考教材,也適用于企業工程技術人員培訓,以及電子愛好者自學參考。
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16.
電晶體原理(第2版)（簡體書）
作者：
郭澎
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2024/09/02
裝訂：
平裝
本書主要講述雙極型晶體管和場效應晶體管的基本工作原理和它們的頻率特性、功率特性、開關特性及其描述這些特性的相關參數。講述了新型半導體器件包括最新發明的石墨烯場效應晶體管和常溫單電子晶體管的結構和特性。本書適用于"微電子科學與工程"、"集成電路設計與集成系統"專業的本科教材，也可供相關專業本科生和研究生，以及從事微電子技術相關工作的科研與工程技術人員閱讀參考。
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17.
微納製造與半導體器件（簡體書）
作者：
周聖軍
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/09/01
裝訂：
平裝
本書基於編者在微納製造領域的實踐經驗與研究成果,並結合近年來國際上的最新進展,綜合介紹了微納製造技術與半導體器件工藝。全書分為3 篇,共12章,包括半導體基本原理(半導體材料、能帶和PN 結)、微納製造工藝(摻雜、外延生長技術、光刻工藝、納米壓印光刻技術、刻蝕、沉積技術)、半導體器件(器件測試分析與表徵技術、Ⅲ族氮化物發光二極管、SiC 壓阻式壓力傳感器、器件仿真軟件)等內容,對微納製造和器件加工中涉及的技術與工藝進行了詳細的介紹。本書內容豐富,注重理論與實踐相結合,適合作為機械、微電子、光學等相關專業的教材,供本科生和研究生學習使用,也可作為半導體行業研發人員的參考書。
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18.
半導體存儲器件與電路（簡體書）
作者：
(美)余詩孟
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/09/01
裝訂：
平裝
本書對半導體存儲器技術進行了全面綜合的介紹，覆蓋了從底層的器件及單元結構到頂層的陣列設計，且重點介紹了近些年的工藝節點縮小趨勢和最前沿的技術。本書第1部分討論了主流的半導體存儲器技術，第2部分討論了多種新型的存儲器技術，這些技術都有潛力能夠改變現有的存儲層級，同時也介紹了存儲器技術在機器學習或深度學習中的新型應用。
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19.
現代集成電路工廠中的先進光刻工藝研發方法與流程（簡體書）
作者：
李豔麗
;
伍強
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2024/09/01
裝訂：
精裝
本書基於作者團隊多年的光刻工藝（包括先進光刻工藝）研發經驗，從集成電路工廠的基本結構、半導體芯片製造中常用的控制系統、圖表等基本內容出發，依次介紹光刻基礎知識，一個6晶體管靜態隨機存儲器的電路結構與3個關鍵技術節點中SRAM 製造的基本工藝流程，光刻機的發展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型，光刻工藝標準化與光刻工藝仿真舉例，光刻技術的發展、應用以及先進光刻工藝的研發流程，光刻工藝試流片和流片的基本過程，光刻工藝試流片和流片中出現的常見問題和解決方法，光刻工藝中採用的關鍵技術舉例以及其他兩種與光刻相關的技術等內容。本書不僅介紹光刻工藝相關基礎知識，還介紹了一種符合工業標準的標準化研發方法，通過理論與仿真相結合，力求更加清楚地展示研發過程。本書可供光刻技術領域科研院所的研究人員、高等院校的學生、集成電路工程的技術人員等作為學習光刻技術的參考書。
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20.
光刻技術(原著第二版)（簡體書）
作者：
林本堅
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/08/01
裝訂：
精裝
本書詳細介紹了半導體芯片製造中的核心技術——光刻技術。主要內容包括驅動光學光刻的基本方程和參數的相關知識、曝光系統和成像基礎理論、光刻系統組件、工藝和優化技術等；深入分析了光刻技術的發展前景，詳述了浸沒式光刻與極紫外（EUV）光刻。本書（第二版）特別融合了作者在研究、教學以及世界級大批量製造方面的獨特經驗，增加了關於接近式曝光方面的全新內容，同時更新並擴展了曝光系統、成像、曝光-離焦（E-D）法、硬件組件、工藝和優化以及EUV光刻和浸沒式光刻等方面的資料。本書可供半導體光刻領域的工程師、管理者以及研究人員閱讀，還可作為高校微電子、光學工程、集成電路等相關學科的參考教材。
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