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TN492 專用集成電路
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1.
Altium Designer23 電路板設計實用教程：基於大學生電子大賽（簡體書）
作者：
謝元成
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書以2023 年正式發佈的全新Altium Designer 23(版本為Altium Designer 23.1.1)為基礎進行介紹，Altium Designer 23 兼容Altium Designer 18 以上版本。全書共8 章，包括電子設計繪製前期準備、原理圖庫的認識及創建、電賽聲源小車原理圖的繪製、PCB 封裝設計規範及創建、電賽聲源小車的PCB 佈局、電賽聲源小車的PCB 佈線、PCB 的DRC 與生產文件的輸出及同軸電纜長度與終端負載檢測裝置設計等內容。本書以實戰方式進行介紹，實例豐富、內容翔實、條理清晰、通俗易懂，有利於讀者將理論與實踐結合。本書內容先易後難，不斷深入，適合讀者學習和操作。本書採用中文版軟件進行講解，目的在於使讀者看完後，可按照操作步驟設計出自己想要的產品。本書可作為高等院校電子信息類專業的教學用書，也可作為大學生進行課外電子製作、參與電子設計競賽的參考書和培訓教材，還可作為廣大電子設計工編著者快速入門及進階的參考書。本書隨書贈送了超過16小時的超長基礎案例視頻教程。讀者可以通過掃描本書封底的二維碼或登錄PCB 聯盟網下載。
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2.
芯片通識課：一本書讀懂芯片技術（簡體書）
作者：
趙秋奇
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
內 容 提 要 本書以圖文結合的方式介紹了芯片的知識，共7章。第1章介紹了與芯片發明相關的重要技術，包括半導體技術的誕生，晶體管、集成電路、光刻工藝的發明等內容；第2章帶領讀者走進芯片的微觀世界，瞭解芯片複雜和神奇的內部結構，以及芯片的設計和芯片製造技術；第3章講解了芯片的設計過程，包括與芯片設計相關的EDA軟件、IP、MPW等內容；第4章介紹了芯片製造的主要工藝、設備和材料，重點介紹了光刻和刻蝕工藝，以及芯片製造的基本流程；第5章介紹了目前流行的先進封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應用；第7章通過對芯片與經濟安全和信息安全關係的分析，闡述了芯片產業作為戰略性產業的重要性。 本書圖文並茂，講解通俗易懂，適合各行各業的科技人員、芯片行業從業者和政府部門相關人員閱讀，也可以作為廣大中學生、大學生及社會各界芯片愛好者瞭解芯片知識的科普讀物。
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3.
集成電路製造工藝與模擬（簡體書）
作者：
孫曉東
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
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4.
先進VLSI技術：中後端面試精選455問（簡體書）
作者：
(印)謝里‧巴爾加瓦
;
(印)高拉夫‧馬尼‧卡納爾
出版社：
科學出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
《先進VLSI技術：中後端面試精選455問》詳細介紹VLSI設計和製造的基本原理，內容涵蓋VLSI設計中的多個關鍵領域，如靜態時序分析、CMOS設計和佈局、物理設計自動化、VLSI電路測試，以及FPGA原型設計和ASIC設計中使用的工具。章末附有中端和後端面試經典問題及解答，可幫助讀者更好地理解和應用VLSI設計知識。
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5.
SoC設計高級教程：技術實現（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
《SoC設計高級教程——技術實現》是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻、專業網站文檔等編著而成。 本書全面介紹了SoC芯片的主要構成和設計環節，加強了SoC系統、架構和集成的介紹，特別介紹了近年來出現的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。 全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎設計，包括電源管理、時鐘和複位管理、低功耗設計技術。然後介紹了SoC設計的重要環節，包括時序分析和簽核、SoC驗證、SoC可測性設計。最後部分分別介紹了兩個SoC設計專題，即虛擬化和安全設計。 書後有2個附錄，一個是專業術語的中英文對照，另1個則是設計術語索引。 有關SoC設計的基本概念和方法，已在《SoC設計基本教程》中介紹，建議讀者先行閱讀。
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6.
高級HDL綜合和SoC原型設計（簡體書）
作者：
(印)瓦伊巴夫‧塔拉特
出版社：
科學出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
《高級HDL綜合和SoC原型設計》通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設計，提供有關SoC和ASIC設計性能改進的實用信息。 《高級HDL綜合和SoC原型設計》共16章，內容包括SoC設計、RTL設計指南、RTL設計和驗證、處理器設計和架構設計、SoC設計中的總線和協議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態時序分析、SoC原型設計、SoC原型設計指南、設計集成與SoC綜合、互連線延遲和時序、SoC原型設計和調試技巧、板級測試等。《高級HDL綜合和SoC原型設計》源于作者在RTL和SoC設計領域多年實踐經驗的總結，旨在為SoC設計工程師提供有價值的參考。
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7.
SoC設計高級教程：系統架構（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻、專業網站文檔等編著而成。 本書首先介紹了SoC系統設計和評估、架構探索和芯片集成，然後介紹了SoC處理器子系統、存儲子系統、互聯子系統和接口子系統。本書特別注重介紹近年來出現的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。 本書的讀者是具有初步設計經驗的專業工程師、芯片規劃和項目管理的專業人員。部分內容也可以選作大學和研究生的教材和培訓資料，供研究生、老師和科研人員閱讀。
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8.
SoC設計基礎教程：技術實現（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經驗及積累的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻和專業網站的文檔等編著而成的。 本書全面介紹了SoC的主要構成和設計環節。本書依次介紹了時鐘及產生電路、複位及其同步化、跨時鐘域設計、低功耗設計、標準庫、設計約束和邏輯綜合、驗證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計方法學和設計規範的介紹。 本書可供從事SoC設計的專業工程師、從事芯片規劃和項目管理的專業人員，以及相關專業的師生使用。
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9.
SoC設計基礎教程：系統架構（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經驗及積累的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻和專業網站的文檔等編著而成的。 本書全面介紹了SoC 的主要構成和設計環節。本書首先介紹了SoC 的構成、設計流程和設計方法學，接著分章介紹了處理器子系統、存儲子系統、總線、外設及接口子系統。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC 設計方法學和設計規範的介紹。 本書可供從事 SoC 設計的專業工程師、從事芯片規劃和項目管理的專業人員，以及相關專業的師生使用。
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10.
Protel DXP電路設計與製版實用教程(第3版)（簡體書）
作者：
李小堅
;
郝曉麗
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/12/01
裝訂：
平裝
本書詳細地介紹Protel DXP的基本功能與操作技巧。主要內容包括印製電路板與Protel DXP概述、原理圖設計基礎、設計電路原理圖、製作元器件與建立元器件庫、設計層次原理圖、生成報表和檔、PCB設計系統、PCB元器件封裝、生成元器件報表以及電路模擬。本書非常注重實際操作技能訓練，在講解基礎知識的同時，配以豐富的實例進行說明，強調理論與實踐相結合。此外，每章的最後附有綜合範例，課後附有習題。附
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11.
不確定性量化及其在集成電路中的應用（簡體書）
作者：
王鵬
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/12/01
裝訂：
平裝
本書基於作者十五年的學術成果與產業經驗，聚焦不確定性量化研究及其在集成電路中的應用。全書分為基礎篇、方法篇和應用篇，共7章。基礎篇(第 一、二章)簡要介紹了什麼是不確定性、不確定性量化這一交叉學科的發展現狀，以及不確定性建模和相關基礎知識。方法篇(第3～5章)從不確定性量化的研究目標出發，系統梳理了參數不確定性、模型不確定性和逆向建模這3類不確定性量化常見問題及對應量化方法。應用篇(第6、7章)針對不確定性量化研究的多學科交叉特性，展示了其在集成電路的新材料研發和電子設計自動化中的應用實踐與推廣潛力。 本書面向從事不確定性量化理論研究與應用實現的讀者群體，所用案例多取自作者過往的學術成果，所提供的偽代碼與示例將有助於讀者複現相關算法框架，從而掌握不確定性量化的主流方法。
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12.
晶圓級芯片封裝技術（簡體書）
作者：
(美)曲世春
;
(美)劉勇
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/12/01
裝訂：
平裝
《晶圓級芯片封裝技術》主要從技術和應用兩個層面對晶圓級芯片封裝(Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP)技術進行了全面的概述，並以系統的方式介紹了關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術，如3D晶圓級堆疊、矽通孔(TSV)、微機電系統(MEMS)和光電子應用等，並著重針對其在模擬和功率半導體方面的相關知識進行了具體的講解。《晶圓級芯片封裝技術》主要包括模擬和功率WLCSP的需求和挑戰，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸點工藝流程、設計注意事項和可靠性評估，WLCSP的可堆疊封裝解決方案，晶圓級分立式功率MOSFET封裝設計的注意事項，TSV/堆疊芯片WLCSP的模擬和電源集成的解決方案，WLCSP的熱管理、設計和分析的關鍵主題，模擬和功率WLCSP的電氣和多物理仿真，WLCSP器件的組裝，WLCSP半導體的可靠性和一般測試等內容。《晶圓級芯片封裝技術》可作為微電子、集成電路等領域工程技術人員的參考書，也可作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教學輔導書。
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13.
電子線路板設計與製作（簡體書）
作者：
魯子卉
;
高銳
出版社：
北京理工大學出版社
出版日：
2024/11/30
裝訂：
平裝
本書的內容具體由五個來自於生產實踐的項目組成，項目一是通過一個最簡單的“穩壓電源電路板”的單面板設計與製作，使學生對原理圖繪製、單面板設計與製作的流程有個整體的把握；項目二是通過“功率放大電路板設計與製作”使學生具備設計帶有自製元件和自製封裝的單面板的能力和使用熱轉印法制作單面板的能力；項目三是通過“信號發生器電路板設計與製作”使學生具備簡單雙面板的設計能力和用直接感光法制作雙面板的能力；項目四是通過“模擬烘手器電路板設計與製作”使學生具備複雜雙面板設計及修改能力和用感光板法制作雙面板的能力；項目五是通過“超聲波測距器”這個複雜的雙面板設計與製作使學生具備複雜雙面板的設計與雙面板製作的專業綜合能力與職業素質。這樣從簡單到複雜、由外圍到核心、由設計到修改和製作的教材內容組織形式，符合學生的認知規律，使學生可以任務的引領下、在完成項目的過程中逐步培養專業技能和職業素質。本書適用于作為高等職業院校相關課程教材使用，也可供技術人員參考。
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14.
精藝質造（簡體書）
作者：
宮立軍
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/11/18
裝訂：
平裝
本書結合電子電路製造行業特點和PCB產品特點，介紹PCB企業主要質量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產品”為中心的核心質量管理活動，並介紹質量管理未來的發展趨勢。
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15.
電子CAD-Protel DXP 2004 SP2電路設計(第3版)（簡體書）
作者：
任富民
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2024/11/12
裝訂：
平裝
本書是《電子CAD-Protel DXP 2004 SP2 電路設計》的第3 版，基於Protel DXP 2004 SP2 軟件，全面 系統地介紹了電子CAD 技術在電路設計中的應用。全書分為12 章，主要內容包括電子CAD 的概念等基 礎入門知識、原理圖繪製、PCB 設計與製作等，從基礎知識到高級應用逐步深入，最後通過綜合實訓與項 目實踐幫助學生鞏固了前面章節所學知識，還著重培養了學生的實際制板技能和解決問題的能力。全書內 容涵蓋廣泛且實用。 本書可作為職業院校電子CAD 課程的教材，也可供從事電子CAD 繪圖和制板工作的工程技術人員 參考。
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16.
集成電路製造工藝與工程應用(第2版)（簡體書）
作者：
溫德通
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/11/01
裝訂：
平裝
本書以實際應用為出發點，對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變矽技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然後從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESDIMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。
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17.
集成電路設計與集成系統：數字集成電路測試及可測性設計（簡體書）
作者：
張曉旭
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/11/01
裝訂：
平裝
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18.
Altium Designer 24 PCB設計官方教程(高級實踐)（簡體書）
作者：
李崇偉
;
高夏英
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2024/11/01
裝訂：
平裝
本書分為8章, 第1章為AltiumDesigner24高級功能部分, 介紹整個設計流程中可能需要使用的高級功能; 第2章為設計規則的高級應用部分, 介紹多層板中常見的規則、Query語句的設置及應用、規則的導入和導出; 第3章為疊層應用及阻抗控制部分, 介紹疊層添加劑和阻抗的計算等; 第4章為PCB總體設計要求及規範, 介紹PCB常見設計規範、拼版、PCB表面處理工藝、組合裝配等; 第5章為EMC設計規範, 包括EMC概述、常見EMC器件、佈局、佈線等; 第6-8章為進階實例部分, 包含4層STM32開發板、4層MT6261智能手錶 (HDI設計)、6層全志A64平板電腦3個完整案例的講解。
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19.
AI芯片：前沿技術與創新未來（簡體書）
作者：
張臣雄
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
本書從人工智能（AI）的發展歷史講起，介紹了目前非常熱門的深度學習加速芯片和基於神經形態計算的類腦芯片的相關算法、架構、電路等，並介紹了近年來產業界和學術界一些著名的AI芯片，包括生成對抗網絡芯片和深度強化學習芯片等。本書著重介紹了用創新的思維來設計AI芯片的各種計算範式，以及下一代AI芯片的幾種範例，包括量子啟發的AI芯片、進一步提升智能程度的AI芯片、有機自進化AI芯片、光子AI芯片及自供電AI芯片等。本書也介紹了半導體芯片技術在後摩爾定律時代的發展趨勢，以及基礎理論（如量子場論、信息論等）在引領AI芯片創新方面發揮的巨大作用。最後，本書介紹了AI發展的三個層次、現階段AI芯片與生物大腦的差距及未來的發展方向。本書可供AI和芯片領域的研究人員、工程技術人員，科技、產業決策和管理人員，創投從業者和相關專業研究生、本科生以及所有對AI芯片感興趣的人士閱讀參考。
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20.
Cadence 17.2 電路設計與仿真從入門到精通（簡體書）
作者：
李鵬
;
吳榮
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
全書以Cadence為平臺，講解了電路設計的基本方法和技巧。全書共15章，內容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環境、原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、原理圖設計、創建元器件庫、創建PCB封裝庫、Allegro PCB設計平臺、PCB設計基礎、印製電路板設計、電路板後期處理、仿真電路原理圖設計和仿真電路電路板設計。在講解的過程中，內容由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。本書隨書配送多媒體電子資料，包含全書實例操作過程錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。本書既可作為初學的入門與提高教材，也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。
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