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TN30 一般性問題
TN301 基礎理論
TN301.1 半導體物理
TN301.2 半導體化學
TN302 設計與計算
TN303 結構、器件
TN304 材料
TN304.0 一般性問題
TN304.1 元素半導體
TN304.2 化合物半導體
TN304.3 稀土半導體
TN304.5 有機半導體
TN304.6 離子晶體
TN304.7 磁性半導體、磁阻半導體
TN304.8 非晶態半導體
TN304.9 其他半導體材料
TN305 半導體器件制造工藝及設備
TN305.1 晶體機械加工
TN305.2 表面處理
TN305.3 摻雜
TN305.4 擴散
TN305.5 氧化層生長
TN305.6 制版
TN305.7 光刻、掩膜
TN305.8 真空鍍膜
TN305.92 濺射
TN305.93 裝架
TN305.94 封裝及散熱問題
TN305.95 隔離技術
TN305.96 引線技術
TN305.97 潔凈技術
TN305.99 其他
TN306 可靠性及例行試驗
TN307 測量和檢驗
TN31 半導體二極管
TN311 二極管:按工藝分
TN311+.1 面接觸二極管
TN311+.2 合金二極管
TN311+.3 擴散二極管
TN311+.4 電化學二極管
TN311+.5 薄膜二極管
TN311+.6 互補二極管
TN311+.7 熱載流子二極管
TN311+.8 金屬-半導體二極管
TN312 二極管:按結構和性能分
TN312+.1 變容二極管
TN312+.2 隧道二極管
TN312+.3 反向二極管
TN312+.4 PIN二極管
TN312+.5 磁性二極管
TN312+.6 雙基極二極管
TN312+.7 雪崩二極管
TN312+.8 發光二極管
TN313 二極管:按作用分
TN313+.1 高壓二極管
TN313+.2 負阻二極管
TN313+.3 穩壓二極管
TN313+.4 功率二極管
TN313+.5 整流二極管
TN313+.6 開關二極管
TN313+.7 電荷貯存二極管(階躍恢復二極管)
TN313+.8 微波混頻及檢波二極管
TN314 二極管:按形式分
TN314+.1 臺面型二極管
TN314+.2 平面型二極管
TN314+.3 外延式二極管
TN315 二極管:按材料分
TN315+.1 鍺二極管
TN315+.2 硅二極管
TN315+.3 砷化鎵二極管
TN32 半導體三極管(晶體管)
TN321 晶體管:按工藝分
TN321+.1 面接觸晶體管
TN321+.2 合金晶體管
TN321+.3 擴散晶體管
TN321+.4 電化學晶體管
TN321+.5 薄膜晶體管
TN321+.6 互補晶體管
TN322 晶體管:按性能分
TN322+.1 本征勢壘晶體管
TN322+.2 漂移晶體管
TN322+.3 復合晶體管
TN322+.4 負荷晶體管、電荷晶體管
TN322+.5 磁性晶體管
TN322+.6 低噪聲晶體管
TN322+.7 微功耗晶體管
TN322+.8 雙極性晶體管
TN323 晶體管:按作用分
TN323+.1 低頻晶體管
TN323+.2 高頻晶體管
TN323+.4 功率晶體管
TN323+.6 開關晶體管
TN323+.7 模擬晶體管
TN323+.8 高反壓晶體管
TN324 晶體管:按形式分
TN324+.1 臺面型晶體管
TN324+.2 平面型晶體管
TN324+.3 外延型晶體管
TN324+.4 覆蓋式晶體管、梳狀(網狀)晶體管
TN325 晶體管:按材料分
TN325+.1 鍺晶體管
TN325+.2 硅晶體管
TN325+.3 化合物晶體管、砷化鎵晶體管
TN335 PNPN四層結構器件
TN34 晶閘管(可控硅)
TN341 可控硅原理和設計
TN342 可控硅器件
TN342+.2 單向可控硅
TN342+.3 雙向可控硅
TN342+.4 可關斷可控硅
TN342+.5 雪崩型可控硅
TN342+.6 高速可控硅
TN342+.7 光控可控硅
TN344 控制線路
TN345 參數及測量
TN345+.1 額定正向平均電流及其測量
TN345+.2 正向阻斷峰值電壓及其測量
TN345+.3 反向阻斷峰值電壓及其測量
TN345+.4 控制極觸發電壓及其測量
TN345+.5 控制極觸發電流及其測量
TN349 可控硅的應用
TN35 半導體整流器
TN351 氧化亞銅整流器
TN352 硒整流器
TN353 鍺整流器
TN354 砷化鎵整流器
TN355 氧化物整流器
TN356 硫化物整流器
TN357 光控整流器
TN358 電導調制整流器
TN359.1 相敏整流器
TN359.2 整流堆
TN36 半導體光電器件
TN361 光敏電阻
TN362 紅外線探測器件
TN364 半導體光電管
TN364+.1 硅光電管
TN364+.2 半導體光電二極管
TN364+.3 光電晶體管
TN364+.4 微分半導體光電管
TN365 半導體激光器件
TN366 光轉換器
TN37 半導體熱電器件、熱敏電阻
TN371 通用熱敏電阻
TN372 高溫、低溫熱敏電阻
TN373 正溫度系數熱敏電阻
TN374 高頻、低頻熱敏電阻
TN375 玻璃態熱敏電阻
TN376 熱敏電阻熱輻射探測器
TN377 溫差電器件
TN379 敏感器件
TN382 霍爾器件、光磁電探測器件
TN382+.1 霍爾回旋器
TN382+.2 霍爾阻隔器
TN382+.3 霍爾環形器
TN383 發光器件
TN383+.1 場致發光器件、電致發光器件
TN383+.2 光致發光器件
TN383+.3 高能粒子輻射發光器件
TN383+.4 陰極發光器件
TN383+.5 熱致發光器件
TN384 鐵電及壓電器件
TN385 微波半導體器件
TN386 場效應器件
TN386.1 金屬-氧化物-半導體(MOS)器件
TN386.2 絕緣柵場效應器件
TN386.3 肖特基勢壘柵場效應器件
TN386.4 硅柵器件
TN386.5 電荷耦合器件
TN386.6 結型場效應晶體管
TN386.7 靜電感應場效應晶體管
TN387 體效應器件
TN387.1 甘氏效應器件、甘氏二極管
TN387.2 限壘二極管
TN387.3 碰撞雪崩渡越時間器件
TN387.4 奧氏器件、玻璃半導體器件
TN387.5 混合模式器件
TN389 其他器件
共
617
筆商品,
20
/31頁
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381.
半導體物理性能手冊(第3卷‧下)(簡體書)
作者:
(日)足立貞夫
出版社:
哈爾濱工業大學出版社
出版日:
2014/04/01
裝訂:
平裝
《半導體物理性能手冊》介紹了各族半導體、化合物半導體的物理性能,包括:StructuralPrope
定價:828 元,
優惠價:
87
720
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382.
白光LED用幾種典型發光材料的製備(簡體書)
作者:
董麗敏
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2014/04/01
裝訂:
平裝
本書主要包括:白光LED及發光材料概述;發光材料的制備技術、幾種稀土離子的躍遷及光譜特性、WLED用紅色
定價:294 元,
優惠價:
87
256
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383.
LED燈具設計與案例詳解(簡體書)
作者:
房海明
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2014/03/19
裝訂:
平裝
本書是為適應我國LED照明技術推廣應用的需要,快速提高廣大照明技術人員的設計能力和效率而編寫的。本書共分10章,內容包括LED照明產業的發展、LED晶片封裝知識、燈具的設計原則、相關標準和檢測、風光互補LED路燈設計及市電路燈設計、LED防爆燈設計、LED投光燈設計、LED球泡燈設計、LED燈具類比分析、LED照明產品認證、LED工程案例分析和附錄“LED技術問答”。本書內容以燈具設計和工程案例解
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384.
電子技術實驗與實踐(簡體書)
作者:
李素梅
;
郭榮生
出版社:
石油大學
出版日:
2014/03/01
裝訂:
平裝
定價:161 元,
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87
140
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385.
LED驅動電源技術與應用(簡體書)
作者:
陳純鍇
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2014/03/01
裝訂:
平裝
本書首先介紹了LED及驅動電源基礎知識、線性與開關電源驅動技術、隔離與非隔離開關電源供電技術,然後給出了LED照明典型工程及LED典型驅動晶片具體使用方法及實例。本書的特點是由淺入深,易讀易懂,圖文並茂。可説明讀者快速、全面、系統地掌握LED驅動電源的設計方法、設計要點及典型應用。
定價:239 元,
優惠價:
87
208
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386.
LED實用技術直通車(簡體書)
作者:
楊清德
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2014/03/01
裝訂:
平裝
定價:419 元,
優惠價:
87
365
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387.
矽通孔3D集成技術(簡體書)
作者:
(美)劉漢誠
出版社:
科學出版社
出版日:
2014/01/03
裝訂:
平裝
《信息科學技術學術著作叢書:硅通孔3D集成技術》系統討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔(TSV)技術的最新進展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史,結合當前三維集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程技術、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術、三維堆疊的微凸點制作與
定價:900 元,
優惠價:
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783
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388.
LED照明驅動器設計全實例詳解(簡體書)
作者:
劉祖明
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
LED作為第三代照明技術,具有節能、環保、安全可靠等特點。本書結合LED的實際應用,詳細介紹了LED驅動
定價:294 元,
優惠價:
87
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389.
IGBT驅動與保護電路設計及應用電路實例(第2版)(簡體書)
作者:
周志敏
出版社:
機械工業出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
本書結合國內外IGBT的發展和最新應用技術,以從事IGBT應用電路設計人員為本書的讀者對象,系統、全面地講解了IGBT應用電路設計必備的基礎知識,並選取和總結了IGBT的典型應用電路設計實例,以供從事IGBT應用電路設計的工程技術人員在實際設計工作中參考。 全書共分為6章,在概述了IGBT的發展歷程與發展趨勢的基礎上,講解了IGBT的結構和工作特性、IGBT模塊化技術、IGBT驅動電路設計、IGB
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滿額折
390.
化合物半導體加工中的表徵(簡體書)
作者:
(美)布倫德爾
出版社:
哈爾濱工業大學出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
化合物半導體加工中的表征一書是為使用化合物半導體材料與設備的科學家與工程師準備的,他們并不是表征專家。在
定價:408 元,
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391.
LED燈具設計、組裝與施工(簡體書)
作者:
房海明
出版社:
電子工業出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
《LED燈具設計組裝與施工》共8章,內容包括LED照明基礎知識、LED路燈設計組裝、LED工礦燈設計組裝、LED日光燈設計組裝、LED平板燈設計組裝、LED洗墻燈設計組裝、LED斗膽燈設計組裝、LED照明工程案例詳解。本書內容以燈具設計組裝和工程案例解析為主,同時也介紹了有關LED照明基礎方面的知識。 《LED燈具設計組裝與施工》結合作者房海明多年從事LED照明行業的經驗,理論聯系實踐,深入
無法訂購
絕版無法訂購
滿額折
392.
炫彩LED創意製作(簡體書)
作者:
Nick Dossis
出版社:
科學出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
本書詳細介紹了20個關于LED的創意項目制作, 并且給出了電路原 理
定價:336 元,
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393.
多晶矽與矽片生產技術(簡體書)
作者:
梁宗存
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2014/01/01
裝訂:
平裝
太陽電池可以實現太陽光直接轉換為電力,目前晶體硅太陽電池是光伏發電的主流產品。 本書首先介紹了晶體硅的物理特性、太陽電池基本結構和標準電池工藝;并在介紹多晶硅原料制備原理、硅源化合物材料性能和制備基礎上,著重介紹高純多晶硅和太陽級多晶硅的制備與各種提純生產工藝;最后,詳細闡述了硅的晶體生長和硅片的生產工藝。 本書可供大專院校從事光伏、半導體材料與器件、材料科學與工程等領域的師生作為教學參考
定價:408 元,
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394.
半導體化合物光電原理(簡體書)
作者:
許並社
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2013/12/17
裝訂:
平裝
本系列叢書分為《半導體化合物光電原理》、《半導體化合物光電器件制備》、《半導體化合物光電器件檢測》三
到貨時通知我
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395.
半導體化合物光電器件製備(簡體書)
作者:
許並社
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2013/12/01
裝訂:
平裝
本系列叢書分為《半導體化合物光電原理》、《半導體化合物光電器件制備》、《半導體化合物光電器件檢測》三
定價:294 元,
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396.
項目工作:熔鹽電解法生產多晶矽技術研發(簡體書)
作者:
石富
;
吳彥寧
出版社:
冶金工業出版社
出版日:
2013/12/01
裝訂:
平裝
石富、吳彥甯主編的《專案工作——熔鹽電解法生產多晶矽技術研發》基於熔鹽電解法生產太陽能級多晶矽的技術研發思路,分別論述了熔鹽電解法制取鋁矽合金、真空感應熔煉鋁矽合金、定向凝固分離鋁矽合金和提純多晶矽等生產過程的基本原理、工藝流程和設備、工藝參數以及操作技術。在學習國內外職業院校開展專案工作教學經驗的基礎上,本書嘗試以完成學習任務和工作任務的形式,指
定價:108 元,
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397.
半導體化合物光電器件檢測(簡體書)
作者:
許並社
出版社:
化學工業出版社
出版日:
2013/12/01
裝訂:
平裝
本系列叢書共分《半導體化合物光電原理》、《半導體化合物光電器件制備》、《半導體化合物光電器件檢測》三部。
定價:294 元,
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398.
納米半導體器件與技術(簡體書)
作者:
印紐斯基
出版社:
國防工業出版社
出版日:
2013/12/01
裝訂:
平裝
《納米半導體器件與技術》(作者印紐斯基)這本 書由來自工業界和學術界
定價:570 元,
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399.
圖形化半導體材料特性手冊(簡體書)
作者:
季振國
出版社:
科學出版社
出版日:
2013/11/20
裝訂:
平裝
電子信息材料是發展極為迅速的一類材料,但是缺少相關的特性手冊。已有的類似書籍要不數據量少,要不數據陳舊,
定價:708 元,
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400.
LED可見光通信技術(簡體書)
作者:
遲楠
出版社:
清華大學出版社(大陸)
出版日:
2013/11/01
裝訂:
平裝
《電子信息與電氣工程技術叢書:LED可見光通信技術》系統闡述了可見光通信的基本原理、系統構架、上層協議
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