TOP
企業採購
會員登入
會員專區
購物車
0
通知
5
紅利兌換
客服中心
領券專區
藝文講座
學習平台
5
0
全部
商品名稱
ISBN
作者
出版社/品牌
促銷活動
書展
叢書
系列
標籤
代碼
商品代碼
繁體書
簡體書
外文書
電子書
港版書
文具/禮品
生活市集
紅利兌換商品
GO
進階搜尋
熱搜：
風之谷 豪華版
、
鐵橘兄妹開團中
、
恐龍博士的心情小教室
、
柯佳嬿-夢游記
、
難哄
、
哥吉拉書展
、
段位
、
史坎德3
、
2025線上國際書展
、
特價字典展
、
公務員每月一書
全部
商品名稱
ISBN
作者
出版社/品牌
促銷活動
書展
叢書
系列
標籤
代碼
商品代碼
繁體書
簡體書
外文書
電子書
港版書
文具/禮品
生活市集
紅利兌換商品
GO
熱搜：
風之谷 豪華版
、
鐵橘兄妹開團中
、
恐龍博士的心情小教室
、
柯佳嬿-夢游記
、
難哄
、
哥吉拉書展
、
段位
、
史坎德3
、
2025線上國際書展
、
特價字典展
、
公務員每月一書
暢銷榜
新品
推薦
中文
外文
簡體
三民東大
電子書
親子
文具選物
漫畫
教科考用
NEW
千呼萬喚始出來，紅利積點抵現金，趕快讓你的積點變現金！
165反詐騙
結帳前領券，購書好優惠
中國圖書館分類法
馬克思主義、列寧主義、毛澤東思想、鄧小平理論
哲學、宗教
社會科學總論
政治、法律
軍事
經濟
文化、科學、教育、體育
語言、文字
文學
藝術
歷史、地理
自然科學總論
數理科學和化學
天文學、地球科學
生物科學
醫藥、衛生
農業科學
工業技術
交通運輸
航空、航天
環境科學、安全科學
綜合性圖書
三民網路書店
中國圖書館分類法
/
工業技術
/
無線電電子學、電信技術
/
微電子學、集成電路（IC）
/
一般性問題
顯示：列表
顯示：並排
【A】馬克思主義、列寧主義、毛澤東思想、鄧小平理論
【B】哲學、宗教
【C】社會科學總論
【D】政治、法律
【E】軍事
【F】經濟
【G】文化、科學、教育、體育
【H】語言、文字
【I】文學
【J】藝術
【K】歷史、地理
【N】自然科學總論
【O】數理科學和化學
【P】天文學、地球科學
【Q】生物科學
【R】醫藥、衛生
【S】農業科學
【T】工業技術
【U】交通運輸
【V】航空、航天
【X】環境科學、安全科學
【Z】綜合性圖書
【TN40】一般性問題
【TN401】理論
【TN402】設計
【TN403】結構
【TN405】制造工藝
【TN405.95】隔離技術
【TN405.96】引線技術
【TN405.97】互連及多層布線技術
【TN405.98】干法腐蝕工藝
【TN406】可靠性及例行試驗
【TN407】測試和檢驗
【TN409】應用
【TN41】印刷電路
【TN42】微模組件
【TN43】半導體集成電路（固體電路）
【TN431】雙極型
【TN431.1】線性集成電路、模擬集成電路
【TN431.2】數字集成電路、邏輯集成電路
【TN432】場效應型
【TN433】BICMOS（雙極-MOS混合）集成電路
【TN44】膜集成電路
【TN45】混合集成電路
【TN451】薄膜混合集成電路（薄膜電路）
【TN452】厚膜混合集成電路（厚膜電路）
【TN453】半導體混合集成電路
【TN454】微波混合集成電路（微波集成電路）
【TN455】微帶電路
【TN46】中規模集成電路
【TN47】大規模集成電路、超大規模集成電路
【TN48】真空集成電路
【TN491】光學集成電路（集成光路）
【TN492】專用集成電路
【TN495】功能塊（分子電路）
共
236
筆商品，
1
/12頁
滿額折
1.
集成電路製造工藝與模擬（簡體書）
作者：
孫曉東
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書內容涵蓋集成電路製造工藝及模擬仿真知識。詳細介紹了集成電路的發展史及產業發展趨勢、集成電路製造工藝流程及模擬仿真基礎、集成電路製造的材料及相關環境、晶圓的製備與加工；具體講解了氧化、澱積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關鍵工藝步驟的理論，對氧化、光刻、離子注入等步驟進行工藝模擬仿真，對關鍵的光刻工藝進行虛擬操作模擬；以NMOS器件為例，介紹了基本CMOS工藝流程及其模擬過程。本書理論和實踐相結合，不僅講解了集成電路製造工藝及其理論知識，還通過工藝模擬軟件及虛擬操作模擬，使讀者親身感受關鍵的工藝步驟。 本書可作為集成電路設計與集成系統、微電子科學與工程等專業的教材，也可供半導體行業從事芯片製造與加工的工程技術人員學習參考。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：534 元，
優惠價：
87
465
加入購物車
滿額折
2.
SoC設計基礎教程：技術實現（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經驗及積累的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻和專業網站的文檔等編著而成的。 本書全面介紹了SoC的主要構成和設計環節。本書依次介紹了時鐘及產生電路、複位及其同步化、跨時鐘域設計、低功耗設計、標準庫、設計約束和邏輯綜合、驗證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計方法學和設計規範的介紹。 本書可供從事SoC設計的專業工程師、從事芯片規劃和項目管理的專業人員，以及相關專業的師生使用。
庫存：1
定價：648 元，
優惠價：
87
564
加入購物車
滿額折
3.
SoC設計基礎教程：系統架構（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經驗及積累的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻和專業網站的文檔等編著而成的。 本書全面介紹了SoC 的主要構成和設計環節。本書首先介紹了SoC 的構成、設計流程和設計方法學，接著分章介紹了處理器子系統、存儲子系統、總線、外設及接口子系統。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC 設計方法學和設計規範的介紹。 本書可供從事 SoC 設計的專業工程師、從事芯片規劃和項目管理的專業人員，以及相關專業的師生使用。
庫存：4
定價：588 元，
優惠價：
87
512
加入購物車
滿額折
4.
高級HDL綜合和SoC原型設計（簡體書）
作者：
(印)瓦伊巴夫‧塔拉特
出版社：
科學出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
《高級HDL綜合和SoC原型設計》通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設計，提供有關SoC和ASIC設計性能改進的實用信息。 《高級HDL綜合和SoC原型設計》共16章，內容包括SoC設計、RTL設計指南、RTL設計和驗證、處理器設計和架構設計、SoC設計中的總線和協議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態時序分析、SoC原型設計、SoC原型設計指南、設計集成與SoC綜合、互連線延遲和時序、SoC原型設計和調試技巧、板級測試等。《高級HDL綜合和SoC原型設計》源于作者在RTL和SoC設計領域多年實踐經驗的總結，旨在為SoC設計工程師提供有價值的參考。
庫存：4
定價：468 元，
優惠價：
87
407
加入購物車
滿額折
5.
SoC設計高級教程：技術實現（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
《SoC設計高級教程——技術實現》是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻、專業網站文檔等編著而成。 本書全面介紹了SoC芯片的主要構成和設計環節，加強了SoC系統、架構和集成的介紹，特別介紹了近年來出現的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。 全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎設計，包括電源管理、時鐘和複位管理、低功耗設計技術。然後介紹了SoC設計的重要環節，包括時序分析和簽核、SoC驗證、SoC可測性設計。最後部分分別介紹了兩個SoC設計專題，即虛擬化和安全設計。 書後有2個附錄，一個是專業術語的中英文對照，另1個則是設計術語索引。 有關SoC設計的基本概念和方法，已在《SoC設計基本教程》中介紹，建議讀者先行閱讀。
庫存：1
定價：768 元，
優惠價：
87
668
加入購物車
滿額折
6.
SoC設計高級教程：系統架構（簡體書）
作者：
張慶
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2025/01/01
裝訂：
平裝
本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，並借鑒國內外經典教材、文獻、專業網站文檔等編著而成。 本書首先介紹了SoC系統設計和評估、架構探索和芯片集成，然後介紹了SoC處理器子系統、存儲子系統、互聯子系統和接口子系統。本書特別注重介紹近年來出現的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。 本書的讀者是具有初步設計經驗的專業工程師、芯片規劃和項目管理的專業人員。部分內容也可以選作大學和研究生的教材和培訓資料，供研究生、老師和科研人員閱讀。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元，
優惠價：
87
668
加入購物車
滿額折
7.
集成電路製造工藝與工程應用(第2版)（簡體書）
作者：
溫德通
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/11/01
裝訂：
平裝
本書以實際應用為出發點，對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹，例如應變矽技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術，然後從工藝整合的角度，通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹，例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESDIMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中，通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：594 元，
優惠價：
87
517
加入購物車
滿額折
8.
UG NX中文版三維電氣佈線設計（簡體書）
作者：
易祺兵
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/10/01
裝訂：
平裝
三維電氣佈線是電子設備線束設計發展的必然趨勢。西門子工業軟件公司旗下的NX CAD作為電子設備線束設計領域的優秀代表，依據其自身強大的三維產品設計能力，能快速、準確地實現三維線束設計和二維工程出圖功能。本書結合工程實際，詳細地講解了NX CAD三維電氣佈線技術及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與佈置、線束路徑的佈置、電氣數據的創建與使用、組件指派與線束生成、成形板的創建與工程出圖和工程案例的應用等。本書可作為電子設備科研院所、企事業單位的設計和工藝人員學習三維電氣佈線的參考書，同時，也可以作為高職院校相關專業的教材。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：539 元，
優惠價：
87
469
加入購物車
滿額折
9.
現代集成電路製造技術（簡體書）
作者：
(印)庫瑪爾‧舒巴姆
;
(印)安卡‧古普塔
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2024/08/01
裝訂：
平裝
本書詳細介紹了半導體芯片製造中的晶片製備、外延、氧化、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積、封裝以及VLSI工藝集成等內容，涵蓋了集成電路製造工藝流程中主要步驟。本書圖文並茂，內容全面，理論與實踐緊密結合，有助於從事集成電路和半導體相關工作的技術人員迅速瞭解集成電路製造技術的關鍵工藝。本書可供半導體製造領域從業者閱讀，也可供高校微電子、集成電路等相關專業教學參考。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元，
優惠價：
87
668
加入購物車
滿額折
10.
ASIC設計理論與實踐：RTL 驗證、綜合與版圖設計（簡體書）
作者：
劉雯
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/08/01
裝訂：
平裝
本書主要介紹了數字集成電路的設計理論與實踐方法，通過一個完整的CPU電路RTL級驗證、綜合及版圖設計，讓讀者系統、全面地瞭解ASIC設計流程。本書主要內容包括：ASIC設計方法概述、設計流程及各階段用到的設計仿真工具；Verilog HDL基礎語法及測試程序建模方法概述；ASIC設計實驗環境搭建；CPU基本原理、相關指令系統及對應的功能實現；RTL級設計及仿真、電路綜合以及版圖設計等各層次概念及物理意義等。本書內容翔實，圖文並茂，由淺入深地介紹了數字集成電路的設計方法與流程，以ASIC理論、CPU基本理論為支撐，結合Verilog HDL語法基礎，用“實驗+驗證”的實例方式講解ASIC設計各階段流程，使讀者能快速上手，並且為以後的ASIC設計打下堅實的基礎。本書設計實例基於Synopsys公司的相關EDA工具。本書可作為高等院校電子科學與技術、電子信息科學與技術、計算機科學與技術、通信工程等專業的本科生或研究生教材，也可作為相關專業教師或設計工程師的學習參考資料。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：270 元，
優惠價：
87
235
加入購物車
滿額折
11.
芯片EDA實戰：新一代芯片驗證語言Eagle和PVM驗證平臺（簡體書）
作者：
易敏
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/07/29
裝訂：
平裝
本書從芯片驗證的目的出發，完善了功能覆蓋率的定義，闡述了新的隨機測試方法，即“功能覆蓋率直接驅動的隨機測試方法”，以及一種新的驗證語言EagleLang，即Eagle語言。該編程語言具有類似腳本語言的簡潔語法，專用於芯片驗證，也可以用於文本處理、數學計算、多線程編程等應用領域。該語言的編譯執行具有接近C++語言的效率，eagle是該語言的編譯器工具。芯片仿真驗證效率是影響芯片項目週期的主要因素，本書提出了新一代的驗證方法學PVM(Parallel Verification Methodology)，採用多核並行技術搭建的PVM驗證平臺，具有執行效率高的特點，可以有效實現芯片仿真驗證加速。另外，在PVM驗證平臺中採用工廠模式和動態編程技術，可以實現驗證組件、測試用例的動態生成，減少驗證平臺、測試用例的編譯時間。本書主要適合芯片驗證工程師、芯片驅動軟件開發工程師、芯片系統建模工程師、芯片設計工程師閱讀。本書也可以作為從事芯片EDA工具開發的軟件工程師、編譯器開發軟件工程師的參考書籍。本書還可以作為高校師生瞭解芯片設計與驗證技術的參考書籍。
海外經銷商有庫存，到貨日平均約21天以內
定價：834 元，
優惠價：
87
726
加入購物車
滿額折
12.
集成電路製造工藝項目教程(虛擬仿真版)（簡體書）
作者：
郭志勇
;
卓婧
;
安雪娥
出版社：
人民郵電出版社
出版日：
2024/07/01
裝訂：
平裝
本書共設計了 11 個項目 28 個任務，涵蓋了集成電路製造工藝的矽片製造、晶圓製造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路製造的基本知識和基本操作，分別介紹矽提純、單晶矽生長、薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內容與虛擬仿真實踐。書中引入集成電路製造工藝虛擬仿真，採用“活頁式”編排形式，基於“項目引領、任務驅動”模式，突出“教學做一體化”的基本理念，每個項目均由若干個具體崗位任務組成，每個任務均將相關知識和崗位技能融合在一體，把理論、實踐的學習結合到具體任務來完成。本書已獲得中國半導體行業協會集成電路分會、中國職業教育微電子產教聯盟、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會的推薦，並推薦作為全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項的培訓教材，以及 1+X“集成電路開發與測試”職業技能等級證書考核實施的參考教材。本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程的教材，也可作為廣大集成電路相關從業人員的自學用書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：419 元，
優惠價：
87
365
加入購物車
79折
13.
時序收斂的藝術：高級ASIC設計實現（簡體書）
作者：
(美)霍斯魯‧戈爾山
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/06/28
裝訂：
平裝
本書主要介紹ASIC設計所需的時序收斂問題，旨在提供一種動手解決問題的方法去完成設計實現中最具挑戰性的部分。針對時序收斂流程進行充分解釋，內容涉及數據結構和視圖、MMMC分析、時序分析、佈局和時序、放置和時序、時鐘樹綜合、最終佈線和時序、設計簽收等，每章末尾都有相應的Perl腳本作為參考。
優惠:簡體新到貨
庫存：3
定價：408 元，
優惠價：
79
322
加入購物車
滿額折
14.
ASIC設計與綜合：使用Verilog進行RTL設計（簡體書）
作者：
(印)瓦伊巴夫‧塔拉特
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/06/25
裝訂：
平裝
本書全面介紹使用Verilog進行RTL設計的ASIC設計流程和綜合方法。本書共20章，內容包括ASIC設計流程、時序設計、多時鐘域設計、低功耗的設計考慮因素、架構和微架構設計、設計約束和SDC命令、綜合和優化技巧、可測試性設計、時序分析、物理設計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和掌握所學的知識。
庫存：1
定價：468 元，
優惠價：
87
407
加入購物車
滿額折
15.
扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術：高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)（簡體書）
作者：
(美)貝思‧凱瑟
;
(德)斯蒂芬‧克羅納特
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/06/21
裝訂：
平裝
《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》一書由原國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS)主席貝思‧凱瑟(Beth Keser)博士編寫，中國電科第四十三研究所組織翻譯。《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然後從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由台積電、Deca、日月光等公司創建的Advanced應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和製造廠的半導體需求，最後對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。
庫存：3
定價：768 元，
優惠價：
87
668
加入購物車
滿額折
16.
RISC-V CPU芯片設計：香山源代碼剖析(全3冊)（簡體書）
作者：
毛德操
出版社：
浙江大學出版社
出版日：
2024/06/01
裝訂：
平裝
RISC-V是美國加州大學伯克利分校的一個開源項目，RISC-V是唯一可望與ARM（現在手機中用的都是ARM）正面競爭的CPU，作為一個開放自由免費的指令集，RISC-V支持多種模式的微結構設計，人們既可以基於RISC-V做開源處理器設計，也可以做成商用的處理器，正是RISC-V開放自由的特性，成就了芯片產業的百家爭鳴。本書以中科院計算所的香山項目的源代碼為實例為讀者剖析RISC-V，將對處理器的指令集、微架構實現與開源模式等概念以及和RISC-V的聯繫等進行解讀，希望能幫助廣大讀者更好地理解RISC-V與開源處理器。
庫存：1
定價：1680 元，
優惠價：
87
1462
加入購物車
滿額折
17.
基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術（簡體書）
作者：
(美)布蘭登‧戴
;
(美)蔡潤波
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/05/24
裝訂：
平裝
測試是一種用於保證集成電路的穩定性和有效性，是貫穿集成電路製造各個環節不可或缺的重要手段。而基於TSV的3D堆疊集成電路結構的特殊性和設計流程的可變性則為測試過程帶來了新的問題和挑戰。本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用於3D存儲器架構的製造流程示例；詳細地介紹了基於TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設計的影響並提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程；最後討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。本書適用於3D堆疊集成電路測試的從業人員。無論是剛入行業的新人，還是經驗豐富的工程師，本書的內容和可讀性都能為他們提供在3D測試領域做出貢獻並取得卓越成績所需的信息。對於這方面的科研工作者，本書也有一定的參考價值。
庫存：4
定價：774 元，
優惠價：
87
673
加入購物車
滿額折
18.
先進計算光刻（簡體書）
作者：
李豔秋
;
馬旭
;
孫義鈺
;
袁淼
出版社：
科學出版社
出版日：
2024/04/19
裝訂：
精裝
先進計算光刻技術是集成電製造裝備和工藝的核心技術。《先進計算光刻》主要介紹作者在20餘年從事光刻機研發中，建立的先進計算光刻技術，包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻等，能夠實現快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的矢量光刻成像模型及OPC和SMO技術。快速-全芯片計算光刻包括壓縮感知、貝葉斯壓縮感知、全芯片壓縮感知計算光刻技術。高穩定-高保真計算光刻包括低誤差敏感度的SMO技術、全視場多目標SMO技術、多目標標量和矢量光瞳優化技術。光源-掩模-工藝多參數協同計算光刻包括含偏振像差、工件台振動誤差、雜散光誤差的光刻設備-掩模-工藝多參數協同優化技術。解決傳統計算光刻在零誤差假設、局域坐標系、理想遠心、單個視場點獲得的掩模-光源，無法最佳匹配實際光刻系統之所需，導致增加工藝迭代時間的問題。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：780 元，
優惠價：
87
679
加入購物車
滿額折
19.
3D集成手冊‧第三卷：三維工藝技術（簡體書）
出版社：
中國宇航出版社
出版日：
2024/04/01
裝訂：
平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：768 元，
優惠價：
87
668
加入購物車
滿額折
20.
專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規範（簡體書）
作者：
(美)拉凱什‧查達
;
(美)J.巴斯卡爾
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2024/03/22
裝訂：
平裝
本書重點關注CMOS數字專用集成電路(ASIC)設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什麼技術最小化功耗。本書採用易於閱讀的風格編寫，章節間幾乎沒有依賴關係，讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀。本書起始章節主要介紹如何測量功耗；隨後的章節介紹低功耗的實現策略；尤其在最後，還介紹了可用於描述功耗意圖的語言。
庫存：1
定價：534 元，
優惠價：
87
465
加入購物車
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
共
236 筆
12 頁
1
2
3
4
5
6
7
8
9
12
暢銷榜
客服中心
收藏
瀏覽紀錄
會員專區
加入會員
會員登入
客服中心
領券專區
首頁
網站導航
暢銷榜
新品
中文書
外文書
簡體書
三民東大
親子館
文具禮品
漫畫館
教科考用
政府出版
香港出版
大學出版
得獎作品
套書
紅利兌換
加價構
主題書展
三民書局
關於我們
門市專區
藝文講座
學習平台
異業合作
圖書採購/編目
人才招募
禮券兌換處
瀏覽器資訊
三民網路書店服務
會員服務條款
資訊安全警語
隱私權政策
新手購書
圖書分類
中國圖書館分類
空中大學購書
好站連結
企業會員專區
加入企業會員
服務條款
會員須知
圖書目錄下載
三民・東大・弘雅三民
小山丘童書(0-6歲)
兒童・青少年(7歲以上)
古籍圖書目錄
古典圖書目錄
畢業禮品
