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TN492 專用集成電路
TN495 功能塊（分子電路）
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81.
圖解芯片製造技術（簡體書）
作者：
吳元慶
;
劉春梅
;
王洋
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2023/11/01
裝訂：
平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：419 元，
優惠價：
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82.
Altium Designer 22電路設計基礎與實例教程（簡體書）
作者：
陳慧
;
黃志剛
;
槐創鋒
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/11/01
裝訂：
平裝
本書以目前應用最廣泛的AltiumDesigner22為基礎，全面講述了AltiumDesigner22電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書共有10章，第1章介紹AltiumDesigner22概述，第2章介紹電路原理圖的設計，第3章介紹層次化原理圖的設計，第4章介紹原理圖的後續處理，第5章介紹印製電路板設計，第6章介紹電路板的後期處理，第7章介紹創建元件庫及元件封裝，第8章介紹信號完整性分析；第9章介紹電路仿真系統；第10章介紹單片機顯示電路原理圖與PCB設計。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：450 元，
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83.
Altium Designer原理圖與PCB設計項目教程（簡體書）
作者：
高銳
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/11/01
裝訂：
平裝
本書介紹在Altium Designer 20軟件平臺上進行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內容包括：收音機原理圖設計、穩壓電源原理圖設計、數字時鐘顯示器層次原理圖設計、收音機單層電路板設計、穩壓電源雙層電路板設計、數字時鐘顯示器多層電路板設計。每個項目都融入原理圖設計行業標準、電路板設計工藝標準並配有相應實操項目。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：390 元，
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84.
手把手教你學做電路設計：基於立創EDA（簡體書）
作者：
孟瑞生
;
楊中興
;
吳封博
出版社：
北京航空航天大學出版社
出版日：
2023/11/01
裝訂：
平裝
本書以“立創EDA”為平臺，系統地介紹了電路設計的方法與技巧。全書共分為11章。內容包括立創EDA介紹、原理圖設計基礎、PCB設計基礎、原理圖庫及PCB封裝庫的製作、原理圖的繪製、PCB的繪製、電路板的生產、TP4056鋰電池充電器電路設計、0.96寸OLED電路設計實例、ESP8266物聯網電路板設計實例、在電子競賽與企業協同中的高級應用。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：174 元，
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85.
CMOS模擬集成電路工程實例設計（簡體書）
作者：
劉磊
;
師建英
;
馬蕾
;
閆小兵
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2023/10/17
裝訂：
平裝
本書是模擬集成電路設計領域相關專業的一本入門教材,以 CMOS模擬集成電路設計為核心，闡述模擬集成電路工程實踐中常見電路基本概念、工作原理和設計方法。本書面向工程實踐，先從MOSFET 的基本結構和I-V 特性出發,詳細地介紹 CMOS模擬集成電路 EDA 設計工具的使用方法；然後分別介紹包括電流鏡、單級運算放大器、兩級運算放大器、帶隙電壓基準、環路振蕩器、比較器、采樣保持電路和逐次逼近型模數轉換器等典型電路結構的設計方法與仿真驗證過程,涵蓋範圍廣,工程實踐性強。 本書可作為高等院校電子科學與技術、微電子、集成電路設計等專業高年級本科生或研究生的教材， 也可作為半導體和集成電路設計領域工程技術人員的參考書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：414 元，
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86.
集成電路製造大生產工藝技術（簡體書）
作者：
吳漢明
出版社：
浙江大學出版社
出版日：
2023/10/16
裝訂：
精裝
本書共有六篇(24章)，分別對晶體管工作原理，基礎工藝技術，大生產製造工藝流程中的相關技術、工藝集成和工藝模塊(短流程)，芯片製造中的一些實例，以及製造與設計的互相支撐關係等作了介紹。
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87.
電子CAD(第2版)（簡體書）
作者：
張兆河
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/10/01
裝訂：
平裝
本書依照職業學校電子與信息技術專業教學標準，並參照電子類專業相關教學指導意見，結合"國家職業技能鑒定標準――計算機輔助設計OSTA(Protel平臺)”編寫，同時參考了行業職業技能鑒定規範。全書共八個單元，包括：從電子線路EDA入門、工程項目操作基礎、工程項目原理圖操作基礎、工程項目原理圖高級設計、工程項目PCB操作基礎、工程項目PCB高級設計、電子線路仿真操作、Altium Designer 23.4全新領航。內容循序漸進，貫穿電子CAD技術教學的全過程，提高電子信息素養，強化信息社會責任，提升電子CAD技術與技能應用意識，各單元均列出了綜合教學目標、崗位技能綜合職業素質要求和核心素養與課程思政目標，並在後面概括了本單元技能重點考核內容，安排有多項習題與實訓。讀者若能熟練掌握書中的相關操作，將完全能夠適應日常電子CAD工作和生活中的相關電子CAD技術應用的需要。
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定價：252 元，
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88.
高速電路設計實踐（簡體書）
作者：
王劍宇
;
蘇穎
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/10/01
裝訂：
平裝
本書從設計實踐的角度出發，介紹了高速電路設計的工作中需要掌握的各項技術及技能，並結合工作中的具體案例，強化了設計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結合設計實例敘述經驗，將複雜的高速電路設計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。
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89.
半導體芯片和製造：理論和工藝實用指南（簡體書）
作者：
(美)廉亞光
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/10/01
裝訂：
平裝
本書是一本實用而先進的關於半導體芯片理論、設計和製造的書籍。半導體製造工藝和所需設備的解釋是基於世界各地潔淨室中使用的設備進行的，以便讀者瞭解如何使用這些設備來實現他們的設計和製造目標。將理論與實踐相結合，所有描述都以高度可視化的文本形式圍繞實際設備和工藝展開，插圖包括設備圖片、製造工藝示意圖和半導體芯片結構圖。本書主要包括如下主題：基本概念，如等離子體機的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導體器件和製造設備的基本知識，包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結型場效應晶體管和金屬-半導體場效應晶體管；芯片製造中使用的主要工藝，包括光刻、金屬化、反應離子刻蝕(RIE)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)、熱氧化和注入等；工藝設計和解決問題的技巧，如如何設計幹法刻蝕配方，以及如何解決博世工藝中的問題。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：594 元，
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90.
Altium Designer電路板設計與3D仿真（簡體書）
作者：
朱小剛
出版社：
北京理工大學出版社
出版日：
2023/09/30
裝訂：
平裝
Altium Designer電路板設計與3D仿真從簡單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設計、繪製出發，講述了電路板設計的原理圖設計、原理圖庫文件的設計與編輯、PCB設計與PCB元件封裝設計、PCB設計的CAD/CAM導出，以及3D電路板的仿真設計等內容，各章節的項目載體簡單實用，闡述設計的步驟和方法由淺入深，循序漸進，符合初學者的認知規律和實操需求。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：294 元，
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91.
數字IC設計入門(微課視頻版)（簡體書）
作者：
白櫟暘
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2023/09/27
裝訂：
平裝
本書旨在向廣大有志於投身芯片設計行業的人士及正在從事芯片設計的工程師普及芯片設計知識和工作方法，使其更加瞭解芯片行業的分工與動向。本書共分9個章節，從多角度透視芯片設計，特別是數字芯片設計的流程、工具、設計方法、仿真方法等環節。憑藉作者多年業內經驗，針對IC新人關心的諸多問題，為其提供了提升個人能力，選擇職業方向的具體指導。本書第1章是對IC設計行業的整體概述，並解答了IC新人普遍關心的若干問題。第2章和第3章分別對數字IC的設計方法和仿真驗證方法進行了詳細闡述，力圖介紹實用、規範的設計和仿真方法，避免了Verilog語法書中簡單的語法堆砌及填鴨式的灌輸。第4章是在前兩章的基礎上，通過實例進一步闡述設計方法中的精髓。第5章詳細介紹了作為當今數字芯片主流的SoC芯片架構和設計方法，並對比了非SoC架構的設計，無論對SoC芯片還是非SoC芯片設計都極具參考價值。第6章介紹了3種常用的通信接口協議，同時也可以作為IC設計方法的總結和練習。第7章介紹了數字IC設計必須具備的電路綜合知識和時序約束知識。第8章對數字IC設計中常用工具及其操作方法進行了介紹，能夠幫助新人快速上手。第9章總結歸納了一些學習數字IC設計的方法及如何進行職業發展方向的規劃等熱點問題。書中的一些重點內容和實操環境，都配有視頻予以詳細講解，能夠幫助讀者更深入地掌握書中內容。本書可作為數字芯片設計的科普書，供希望進入該行業的人士或希望瞭解芯片界動向的人力資源行業人士及芯片創業者閱讀。也可作為技術參考書，供學習和從事設計的學生和工程師閱讀。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：654 元，
優惠價：
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92.
現代微電子製造技術全科工程師指南：熱點問題及其機理解析（簡體書）
作者：
樊融融
出版社：
中國水利水電出版社(水利電力出版社)
出版日：
2023/09/15
裝訂：
平裝
醫師分全科醫師和專科醫師，實際上，在現代微電子製造中也隱含著全科工程師和專科工程師在技術層面上的差異。作為全科工程師，必須能從系統角度熟悉現代微電子製造技術的原理集成和熱點問題的形成，並能以貫穿電子系統製造全過程的質量狀態為脈絡，知曉產品在製造過程中可能發生的各種大、小概率事件的發生機理，並能迅速地尋求解決方案，避免因工藝過程被迫終止、生產線被迫停運，而給企業造成重大經濟損失。 本書可作為從事現代微電子製造技術的全科工程師應掌握的基本“知識池”，也可作為從事現代微電子製造技術的各類專科工程師的參考讀物，亦可作為電子製造類職業學院全科工程師的培訓教材。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：779 元，
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93.
Altium Designer 原理圖與PCB設計精講教程（簡體書）
作者：
劉超
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包建榮
;
俞優姝編
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/09/14
裝訂：
平裝
本書基於AltiumDesigner電子設計集成平臺，全面細緻地介紹了利用AltiumDesigner開展原理圖和PCB設計的基本方法與完整流程。本書內容全面、講解細緻、思路清晰、圖文並茂、實例豐富，充分考慮了初學者的基礎，按照實際電路板的設計流程一步步展開介紹，幫助讀者循序漸進地掌握AltiumDesigner設計工具。全書共19章，包括AltiumDesigner概述、工程與文檔管理、原理圖編輯環境、繪製原理圖、原理圖後期處理、原理圖設計技巧、多圖紙電路原理圖設計、原理圖編輯器首選項配置、印製電路板(PCB)基礎、PCB編輯環境、PCB設計準備、設計規則、電路板佈局、電路板佈線、電路板進階優化、電路板後期處理、PCB編輯器首選項配置、創建庫與元件、FSK通信演示系統設計實例等內容。各章節相互獨立卻又前後承接，最大限度地平滑學習曲線，降低學習難度。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：450 元，
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94.
模擬集成電路與版圖設計實驗教程（簡體書）
作者：
劉海濤
出版社：
重慶大學出版社
出版日：
2023/09/11
裝訂：
平裝
本書是作者在多年來《模擬集成電路原理與設計》《定制集成電路設計》《集成電路版圖基礎》《集成電路版圖設計與實踐》等課程實驗教學和教學改革的基礎上編寫而成。教材涵蓋了模擬集成電路電路設計、電路仿真、版圖設計與規則檢查、寄生參數提取與後仿真等模擬集成電路前端與後端設計全流程，採用業界流行EDA工具cadence，能同時兼顧課程教學內容和學生實踐技能的培養。本書可作為集成電路、微電子、電子科學與技術等相關專業的實驗實踐教程，也可作為從事集成電路與版圖設計工程技術人員的參考用書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：234 元，
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204
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95.
Altium Designer入門與提高（簡體書）
作者：
張明宇
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單雲霄
;
顧禮
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2023/09/05
裝訂：
平裝
本書基於Altium Designer 20編寫而成，共8章，依次介紹了Altium Designer 20基礎、原理圖設計、層次原理圖設計、電路板設計及後期製作、元件庫與元件封裝製作、高速電路設計、電路仿真技術、綜合案例等。本書主要根據應用型人才培養的教學特點，增加典型的操作實例來加強教學效果，同時利用實例可以進行課堂同步演練，提高學生的動手能力，達到學以致用、以學促用的教學目的。本書從軟件的發展歷史、軟件的安裝和軟件的初始化環境介紹軟件的操作使用，並增加了高速電路設計和電路仿真等技能提升知識。本書介紹知識內容由淺入深，從易到難，循序漸進，圖文並茂，便於學生理解和領會。每章開始都注明知識點，以便讀者能夠更好把握學習的重點。本書可作為Altium Designer 20初學者入門和實踐技能提高者的學習指導用書，也可作為各大中專院校和職業教育、培訓機構的專業教材，還可作為電路設計及相關行業工程技術人員的學習參考書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：474 元，
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96.
低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用（簡體書）
作者：
劉茜等
出版社：
科學出版社
出版日：
2023/09/01
裝訂：
精裝
《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量製備技術及其應用示範，內容依託國家重點研發計劃項目“低維組合材料芯片高通量製備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。《低維形態樣品組合材料芯片高通量製備技術與示範應用》技術內容11章：基於物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量製備技術，基於化學氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於多源噴塗/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量製備技術，基於外場加熱結合的多通道並行合成粉體組合材料芯片製備技術，以及基於多通道微反應器的微納粉體組合材料芯片製備技術。此外，在第12章專門對比分析國內外高通量製備技術與裝備的專利特點和專利佈局，對制定我國相關技術領域的發展戰略具有參考價值。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：1188 元，
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1034
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97.
數控系統PCB可靠性試驗及其統計分析（簡體書）
作者：
解傳寧
出版社：
吉林大學出版社
出版日：
2023/09/01
裝訂：
平裝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：390 元，
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98.
詳解Altium Designer 18電路設計(第5版)（簡體書）
作者：
張璽
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2023/09/01
裝訂：
平裝
本書以最新版Altium Designer 18為平臺，詳細講述Altium Designer 18電路設計的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內容為Altium Designer 18概述、電路原理圖環境設置、繪製電路原理圖、原理圖高級編輯、層次原理圖的設計、印製電路板的環境設置、印製電路板的設計、電路板高級編輯、電路仿真、信號完整性分析、繪製元器件、漢字顯示屏電路設計實例。讀者學後可以融會
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：474 元，
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99.
數字SoC設計、驗證與實例（簡體書）
作者：
王衛江
;
薛丞博
;
高巍
;
張靖奇
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2023/08/19
裝訂：
平裝
本書聚焦於數字片上系統(SoC)設計領域，從數字集成電路的發展歷程與基礎知識入手，首先介紹了硬件描述語言Verilog HDL的設計規則和核心EDA工具VIVADO與Design Compiler的使用方法，隨後詳細討論了數字SoC設計、驗證過程中的關鍵技術，並對難點問題進行了歸納和總結。此外，本書提供了多個數字SoC設計、驗證的實際案例，循序漸進地向讀者展示了數字SoC從規劃、設計、仿真、驗證再到綜合實現的全流程。本書內容由淺入深，能使讀者深刻瞭解數字SoC設計過程和基本方法，既適合作為微電子與集成電路專業的高年級本科生及從事數字SoC領域研究的研究生的教材，又可為從事相關技術的初期從業人員提供技術參考。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：774 元，
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半導體集成電路(第二版)（簡體書）
作者：
余寧梅
;
楊媛
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郭仲傑
出版社：
科學出版社
出版日：
2023/08/01
裝訂：
平裝
《半導體集成電路(第二版)》在簡述半導體集成電路的基本概念、發展和面臨的主要問題後，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要製造工藝、基本元器件的結構和工作原理,然後重點討論數字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最後介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數模、模數轉換電路。《半導體集成電路(第二版)》以問題為導向，在每一章節開始設置了啟發性問題,並以二維碼方式給出了關鍵章節的預習教學視頻。《半導體集成電路(第二版)》內容系統全面，敘述深入淺出，易於自學。配備了器件彩色三維結構圖，讀者可以通過掃描二維碼進行查看。
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