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$400~$599 (5)
$600~$799 (9)
$800以上 (9)
出版日期

2024年 (3)
2022~2023 (15)
2020~2021 (2)
裝訂方式

平裝 (20)
精裝 (3)
作者

(希)康斯坦丁‧澤肯特斯、(英)康斯坦丁‧瓦西列夫斯基等 (1)
(日)望月和浩 (1)
(日)松波弘之、(日)大谷昇、(日)木本恆暢等 (1)
(美)劉漢誠 (1)
(美)喬治‧哈曼 (1)
(美)布蘭登‧戴、(美)蔡潤波 (1)
(美)李瑛、(美)迪帕克‧戈亞爾 (1)
(美)貝思‧凱瑟、(德)斯蒂芬‧克羅納特 (1)
(美)賈揚‧巴利加等 (1)
(義)法布里齊奧‧羅卡福特、(波蘭)邁克‧萊辛斯基 (1)
(馬來)蕭景雄 (1)
戴瀾、張曉波、陳鉞穎等 (1)
拉奧 (1)
朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源 (1)
李瀟然、王興華、陳志銘、張蕾 (1)
李金城 (1)
王衛江、薛丞博、高巍、張靖奇 (1)
趙鶴然 (1)
關豔霞、劉斌、吳美樂、盧雪梅 (1)
陳譯、陳鋮穎、張宏怡 (1)
出版社/品牌

機械工業出版社 (23)

三民網路書店 / 搜尋結果

23筆商品,1/2頁
垂直型GaN和SiC功率器件(簡體書)
滿額折
作者:(日)望月和浩  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/07/01 裝訂:平裝
本書主要介紹垂直型GaN和SiC功率器件的材料、工藝、特性和可靠性等相關技術,內容涵蓋垂直型和橫向功率半導體器件的比較,GaN和SiC的物理性質、外延生長、製備工藝,主要器件結構與特性,以及垂直型GaN和SiC器件的可靠性研究等。
庫存:2
定價:594 元, 優惠價:87 517
碳化矽器件工藝核心技術(簡體書)
滿額折
作者:(希)康斯坦丁‧澤肯特斯; (英)康斯坦丁‧瓦西列夫斯基等  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/01/15 裝訂:平裝
本書共包含9章,以碳化矽(SiC)器件工藝為核心,重點介紹了SiC材料生長、表面清洗、歐姆接觸、肖特基接觸、離子注入、幹法刻蝕、電解質製備等關鍵工藝技術,以及高功率SiC單極和雙極開關器件、SiC納米結構的製造和器件集成等,每一部分都涵蓋了上百篇相關文獻,以反映這些方面的最新成果和發展趨勢。
庫存:1
定價:1134 元, 優惠價:87 987
異構集成技術(簡體書)
滿額折
作者:(美)劉漢誠  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/07/12 裝訂:平裝
《異構集成技術》一書主要內容涉及異構集成技術的基本構成、技術體系、工藝細節及其應用,涵蓋有機基板上的異構集成、矽基板(TSV轉接板、橋)上的異構集成、扇出型晶圓級/板級封裝、扇出型RDL基板的異構集成、PoP異構集成、內存堆疊的異構集成、芯片到芯片堆疊的異構集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL異構集成等方面的基礎知識,隨後介紹了異構集成的發展趨勢。本書圖文並茂,既有工藝流程詳解,又有電子信息行業和頭部公司介紹,插圖均為彩色圖片,一目了然,便於閱讀、理解。 《異構集成技術》一書內容對於異構集成的成功至關重要,將為我國電子信息的教學研究和產業界的研發製造提供參考,具有較強的指導價值,並將進一步推動我國高級封裝技術的不斷進步。
庫存:1
定價:1008 元, 優惠價:87 877
碳化矽半導體技術與應用(原書第2版)(簡體書)
滿額折
作者:(日)松波弘之; (日)大谷昇; (日)木本恆暢等  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/07/01 裝訂:平裝
本書講述了以日本碳化矽學術界元老京都大學名譽教授松波弘之、京都大學實力派教授木本恒暢、關西學院大學知名教授大谷昇和企業實力代表羅姆公司的中村孝先生為各技術領域的牽頭,集日本半導體全產業鏈的產學研各界中的骨幹代表,在各自的研究領域結合各自多年的實際經驗,撰寫了這本囊括SiC全產業鏈的技術焦點、以技術為主導、以應用為目的的實用型專業指導書。書中從理論面到技術面層次分明、清晰易懂地展開觀點論述,內容覆蓋碳化矽材料和器件從製造到應用的全產業鏈,不僅表述了碳化矽各環節的科學原理,還介紹了各種相關的工藝技術。
庫存:1
定價:1008 元, 優惠價:87 877
芯片設計:CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證:基於Cadence IC 6.1.7(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:陳鋮穎; 陳黎明; 蔣見花; 王興華  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/12/01 裝訂:平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域,從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手,循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到流片的全流程;詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具---Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre);同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結;最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容,以及參數化單元建立方法進行了討論。
庫存:1
定價:894 元, 優惠價:87 778
基於TSV的三維堆疊集成電路的可測性設計與測試優化技術(簡體書)
滿額折
作者:(美)布蘭登‧戴; (美)蔡潤波  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/05/24 裝訂:平裝
測試是一種用於保證集成電路的穩定性和有效性,是貫穿集成電路製造各個環節不可或缺的重要手段。而基於TSV的3D堆疊集成電路結構的特殊性和設計流程的可變性則為測試過程帶來了新的問題和挑戰。本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法,以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述;討論了晶圓與存儲器的配對方法,給出了用於3D存儲器架構的製造流程示例;詳細地介紹了基於TSV的BIST和探針測試方法及其可行性;此外,本書還考慮了可測性硬件設計的影響並提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程;最後討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。本書適用於3D堆疊集成電路測試的從業人員。無論是剛入行業的新人,還是經驗豐富的工程師,本書的內容和可讀性都能為他們提供在3D測試領域做出貢獻並取得卓越成績所需的信息。對於這方面的科研工作者,本書也有一定的參考價值。
庫存:4
定價:774 元, 優惠價:87 673
CMOS模擬集成電路版圖設計:基礎、方法與驗證(簡體書)
滿額折
作者:陳鋮穎; 范軍; 尹飛飛; 王鑫  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/01/01 裝訂:平裝
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域,從版圖的基本概念、設計方法和EDA工具入手,循序漸進地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、佈局、設計到驗證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具――Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模/數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例,並對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結。本書內容由淺入深,使讀者深刻瞭解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法,對於進行CMOS模擬集成電路學習的本科生、研究生,以及這個領域的工程師,都會有一定的幫助。
庫存:2
定價:654 元, 優惠價:87 569
寬禁帶半導體功率器件:材料、物理、設計及應用(簡體書)
79折
作者:(美)賈揚‧巴利加等  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/01/01 裝訂:平裝
本書系統地討論了第三代半導體材料SiC和GaN的物理特性,以及功率應用中不同類型的器件結構,同時詳細地討論了SiC和GaN功率器件的設計、製造,以及智能功率集成中的技術細節。也討論了寬禁帶半導體功率器件的柵極驅動設計,以及SiC和GaN功率器件的應用。最後對寬禁帶半導體功率器件的未來發展進行了展望。
優惠:簡體新到貨
庫存:2
定價:894 元, 優惠價:79 706
CMOS模擬集成電路全流程設計(簡體書)
滿額折
作者:李金城  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/11/26 裝訂:平裝
本書理論與實踐並重,為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設計的理論與實踐指導,以及與設計流程有關的背景知識和重要理論分析,同時配有相關的設計訓練,包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識體系,幫助讀者全面瞭解和掌握模擬集成電路設計的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結構原理到芯片設計的完整流程,而且還對集成電路設計中重要的實際問題進行了分析和討論,使讀者得到完整的理論與實踐指導,從而具備直接從事CMOS模擬集成電路設計工作的基本能力。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:774 元, 優惠價:87 673
芯片設計 CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證:基於Cadence IC 617(簡體書)
滿額折
作者:陳鋮穎; 范軍; 尹飛飛  出版社:機械工業出版社  出版日:2021/07/06 裝訂:平裝
本書主要依托Cadence IC 617版圖設計工具與Mentor Calibre版圖驗證工具,在介紹新型CMOS器件和版圖基本原理的基礎上,結合版圖設計實踐,采取循序漸進的方式,討論使用Cadence IC 617與Mentor Calibre進行CMOS模擬集成電路版圖設計、驗證的基礎知識和方法,內容涵蓋了納米級CMOS器件,CMOS模擬集成電路版圖基礎,Cadence IC 617與Ment
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定價:594 元, 優惠價:87 517
器件和系統封裝技術與應用(原書第2版)(簡體書)
滿額折
作者:拉奧  出版社:機械工業出版社  出版日:2021/06/01 裝訂:平裝
全書分為封裝基本原理和技術應用兩大部分,共有22章。分別論述熱-機械可靠性,微型與納米封裝、陶瓷、有機材料和玻璃封裝,射頻和毫米波封裝,MEMS和傳感器封裝,PCB封裝和板級組裝;封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智能手機等領域的應用。本書分兩部分系統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術應用。隨著摩爾定律走向終結,本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的同質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1494 元, 優惠價:87 1300
CMOS集成電路EDA技術(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:戴瀾; 張曉波; 陳鉞穎等  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/07/01 裝訂:平裝
集成電路發展到今天,單芯片內能夠集成高達百億個晶體管,在集成電路的設計中需要依靠電子設計自動化(EDA)工具進行電路仿真、綜合、版圖設計、寄生參數提取和後仿真。EDA工具的使用可以使設計者在虛擬的計算機環境中進行早期的設計驗證,有效縮短了電路實體迭代驗證的時間,提高了芯片設計的成功率。一款成功的芯片源于無數工程師成功的設計,而成功的設計在很大程度上又取決於有效、成熟的集成電路EDA設計工具。 本書面向微電子學與固體電子學專業相關的課程教學要求和集成電路設計相關的工程應用需求,以提高實際工程設計能力為目的,採取循序漸進的方式,介紹了進行CMOS集成電路設計時所需的EDA工具。主要分為EDA設計工具概述、模擬集成電路EDA技術、數字集成電路EDA技術與集成電路反向分析技術等部分。在模擬集成電路方面,依次介紹了電路設計及仿真工具Cadence Spectre、版圖設計工具Cadence Virtuoso、版圖驗證及參數提取工具Mentor Calibre在內的各種工具的基本知識和使用方法。在數字集成電路方面,在簡單介紹硬件描述語言Verilog HDL的基礎上,介紹RTL仿真工具Modelsim、邏輯綜合工具Design Compiler、數字後端版圖工具IC Compiler和Encounter四大類設計工具。*終對集成電路使用反向EDA技術進行全面的闡述。書中配以電路設計實例,進一步分析各種EDA工具的設計輸入方法和技巧,形成一套完整的CMOS集成電路設計流程。 本書使讀者通過實例深刻瞭解使用CMOS集成電路EDA工具進行設計的基本流程和方法,可作為高等院校微電子學與固體電子學專業本科生與研究生集成電路EDA課程的實驗教材和輔導書,或者相關專業技術人員的自學參考書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:654 元, 優惠價:87 569
集成電路高可靠封裝技術(簡體書)
滿額折
作者:趙鶴然  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/04/28 裝訂:精裝
本書應用理論和實際經驗並重,共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架;之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序,每章都介紹相應工序的基本概念,並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理,按照小節逐一展開。本書內容齊全,凝聚了多年的科研成果,更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶,是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:774 元, 優惠價:87 673
氮化物半導體技術:功率電子和光電子器件(簡體書)
滿額折
作者:(義)法布里齊奧‧羅卡福特; (波蘭)邁克‧萊辛斯基  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/07/01 裝訂:平裝
本書概述了氮化物半導體及其在功率電子和光電子器件中的應用,解釋了這些材料的物理特性及其生長方法,詳細討論了它們在高電子遷移率晶體管、垂直型功率器件、發光二極管、激光二極管和垂直腔面發射激光器中的應用。本書進一步研究了這些材料的可靠性問題,並提出了將它們與2D材料結合用於新型高頻和高功率器件的前景。本書具有較好的指導性和借鑒性,可作為功率電子和光電子器件領域研究人員和工程人員的參考用書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1134 元, 優惠價:87 987
功率半導體器件封裝技術(簡體書)
滿額折
作者:朱正宇; 王可; 蔡志匡; 肖廣源  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/08/05 裝訂:平裝
本書主要闡述功率半導體器件封裝技術為主的發展歷程及其涉及的材料、工藝、質量控制和產品認證等方面的基本原理和方法。同時對功率器件的電性能測試、失效分析、產品設計、仿真應力分析和功率模塊的封裝技術做了較為系統的分析和闡述,也對第三代寬禁帶半導體功率器件的封裝技術及應用於特殊場景(如汽車和航天領域)的功率器封裝技術及質量要求進行了綜述。通過對本書的學習,讀者能夠瞭解和掌握功率半導體器件的封裝技術和質量要求,由此展開並理解各種封裝技術的目的、特點和應用場合,從而深刻理解半導體器件的封裝實現過程及其重要性。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:594 元, 優惠價:87 517
功率半導體器件(簡體書)
滿額折
作者:關豔霞; 劉斌; 吳美樂; 盧雪梅  出版社:機械工業出版社  出版日:2023/06/23 裝訂:平裝
本書內容包括4部分。第1部分介紹功率半導體器件的分類及發展歷程,主要包括功率半導體器件這個“大家族”的主要成員及各自的特點和發展歷程。第2部分介紹功率二極管,在傳統的功率二極管(肖特基二極管和PiN二極管)的基礎上,增加了JBS二極管和MPS二極管等新型單、雙極型二極管的內容。第3部分介紹功率開關器件,主要分為傳統開關器件和現代開關器件,傳統開關器件以晶閘管為主,在此基礎上,介紹以GTO晶閘管為主的派生器件;現代功率開關器件以功率MOSFET和IGBT為主。第4部分為功率半導體器件應用綜述,以脈衝寬度調製(PWM)為例說明如何根據器件的額定電壓和電路的開關頻率選擇適合應用的最佳器件。本書適合電子科學、電力電子及電氣傳動、半導體及集成電路等專業技術人員參考,也可作為相關專業本科生及研究生教材。本書配有教學視頻(掃描書中二維碼直接觀看)及電子課件等教學資源,需要配套資源的教師可登錄機械工業出版社教育服務網www.cmpedu.com免費註冊後下載。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:474 元, 優惠價:87 412
扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術:高性能計算(HPC)和系統級封裝(SiP)(簡體書)
滿額折
作者:(美)貝思‧凱瑟; (德)斯蒂芬‧克羅納特  出版社:機械工業出版社  出版日:2024/06/21 裝訂:平裝
《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》一書由原國際微電子組裝與封裝協會(IMAPS)主席貝思‧凱瑟(Beth Keser)博士編寫,中國電科第四十三研究所組織翻譯。 《扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術》從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述,首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析,然後從成本角度對這些解決方案進行研究,討論了由台積電、Deca、日月光等公司創建的Advanced應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較,通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析,闡述了各類半導體代工廠和製造廠的半導體需求,最後對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:768 元, 優惠價:87 668
微電子引線鍵合(原書第3版)(簡體書)
滿額折
作者:(美)喬治‧哈曼  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/05/11 裝訂:精裝
《微電子引線鍵合(原書第3版)》翻譯自喬治哈曼(George Harman)教授的著作Wire Bonding in Microelectronics(3rd Edition),系統總結了過去70年引線鍵合技術的發展脈絡和*新成果,並對未來的發展趨勢做出了展望。主要內容包括:超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等,*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件―鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。 本書適合從事微電子芯片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、科研人員和技術人員閱讀,也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生和教師的教材和參考書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1008 元, 優惠價:87 877
寬禁帶半導體器件耐高溫連接材料、工藝及可靠性(簡體書)
滿額折
作者:(馬來)蕭景雄  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/08/01 裝訂:平裝
本書講述了傳統軟釺料合金在微電子工業中已得到了廣泛的應用,然而軟釺料合金已經不能滿足第三代寬禁帶半導體(碳化矽和氮化鎵)器件的高溫應用需求。新型銀燒結/銅燒結技術和瞬態液相鍵合技術是實現高溫器件可靠連接的關鍵技術,該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用於高溫環境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎、工藝方法、失效機制、工藝設備、質量控制與可靠性。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:708 元, 優惠價:87 616
三維微電子封裝:從架構到應用(原書第2版)(簡體書)
滿額折
作者:(美)李瑛; (美)迪帕克‧戈亞爾  出版社:機械工業出版社  出版日:2022/03/29 裝訂:精裝
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南,內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢,使讀者能深入瞭解*新的研究與開發成果,包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等,同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離,以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖,可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外,本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹,為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。 本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀,也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1320 元, 優惠價:87 1148
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