瀏覽紀錄
TOP
企業採購
會員登入
會員專區
購物車
0
通知
0
紅利兌換
客服中心
領券專區
藝文講座
學習平台
0
0
全部
商品名稱
ISBN
作者
出版社/品牌
促銷活動
書展
叢書
系列
標籤
代碼
商品代碼
繁體書
簡體書
外文書
電子書
港版書
文具/禮品
生活市集
紅利兌換商品
GO
進階搜尋
熱搜：
楊双子
、
制度基因
、
張忠謀自傳
、
葉嘉瑩
、
英雄聯盟奧術
、
膽大黨
、
2025國家公園月曆
、
2025三民手札
、
黃越綏最新創作
、
蔡康永
、
張曼娟全新創作
、
解鎖程兆熊前半生
全部
商品名稱
ISBN
作者
出版社/品牌
促銷活動
書展
叢書
系列
標籤
代碼
商品代碼
繁體書
簡體書
外文書
電子書
港版書
文具/禮品
生活市集
紅利兌換商品
GO
熱搜：
楊双子
、
制度基因
、
張忠謀自傳
、
葉嘉瑩
、
英雄聯盟奧術
、
膽大黨
、
2025國家公園月曆
、
2025三民手札
、
黃越綏最新創作
、
蔡康永
、
張曼娟全新創作
、
解鎖程兆熊前半生
暢銷榜
新品
推薦
中文
外文
簡體
三民東大
電子書
親子
文具選物
漫畫
教科考用
NEW
千呼萬喚始出來，紅利積點抵現金，趕快讓你的積點變現金！
165反詐騙
三民出版．新書搶先報｜最速、最優惠的新鮮貨報給你知！
中國圖書館分類法
馬克思主義、列寧主義、毛澤東思想、鄧小平理論
哲學、宗教
社會科學總論
政治、法律
軍事
經濟
文化、科學、教育、體育
語言、文字
文學
藝術
歷史、地理
自然科學總論
數理科學和化學
天文學、地球科學
生物科學
醫藥、衛生
農業科學
工業技術
交通運輸
航空、航天
環境科學、安全科學
綜合性圖書
三民網路書店
中國圖書館分類法
/
工業技術
/
無線電電子學、電信技術
/
微電子學、集成電路（IC）
/
制造工藝
顯示：列表
顯示：並排
馬克思主義、列寧主義、毛澤東思想、鄧小平理論
哲學、宗教
社會科學總論
政治、法律
軍事
經濟
文化、科學、教育、體育
語言、文字
文學
藝術
歷史、地理
自然科學總論
數理科學和化學
天文學、地球科學
生物科學
醫藥、衛生
農業科學
工業技術
交通運輸
航空、航天
環境科學、安全科學
綜合性圖書
共
86
筆商品，
4
/5頁
61.
微電子封裝超聲鍵合機理與技術（簡體書）
作者：
韓雷
;
王福亮
;
李軍輝
;
隆志力
出版社：
科學出版社
出版日：
2014/06/30
裝訂：
精裝
缺貨無法訂購
到貨時通知我
滿額折
62.
集成電路製造技術：原理與工藝(修訂版)（簡體書）
作者：
王蔚
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2013/08/12
裝訂：
平裝
本書是哈爾濱工業大學“國家集成電路人才培養基地”教學建設成果，全書分5個單元系統地介紹了當前矽集成電路製造普遍採用的工藝技術。第1單元介紹矽襯底，主要介紹矽單晶的結構特點，單晶矽錠的拉制，矽片（包含體矽片和外延矽片）的製造工藝及相關理論。第2～5單元介紹矽芯片製造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。附錄A介紹以製作雙極型
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：252 元，
優惠價：
87
219
加入購物車
滿額折
63.
集成電路芯片封裝技術(第2版)（簡體書）
作者：
李可為
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2013/07/01
裝訂：
平裝
《集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人才培養規劃教材》是一本通用的集成電路芯片封裝技術教材。全書共13章，內容包括集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。《集成電路芯片封裝技（第2版）/高等院校應用型人才培養規劃教材》在體系上力求合理、完
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：198 元，
優惠價：
87
172
加入購物車
滿額折
64.
聚合物微納製造技術（簡體書）
作者：
王立鼎
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2013/01/01
裝訂：
平裝
《微米納米技術叢書．MEMS與微系統系列：聚合物微納製造技術》總結了作者王立鼎、劉沖、徐征、李經民、劉軍山等十年來在聚合物微納製造方面的科研成果，並介紹了國內外在這方面最新研究成果和發展動態，力求全面反映聚合物微納製造技術最新發展水平。闡述了聚合物微納製造的各項關鍵技術，涵蓋了聚合物材料特性、微納成形工藝技術及設備、高能束刻蝕、封合連接技術及設備等，並對聚合物微納技術典型應用情況進行了總結。目的是
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：498 元，
優惠價：
87
433
加入購物車
滿額折
65.
微米納米器件封裝技術（簡體書）
作者：
金玉豐
出版社：
國防工業出版社
出版日：
2012/11/01
裝訂：
平裝
《微米納米技術叢書．MEMS與微系統系列：微米納米器件封裝技術》在內容組織上將封裝涉及的材料、基板、互連、設計、工藝、測試、可靠性和系統集成等主要技術按照國際上流行的微米納米封裝三層面——圓片級封裝、器件級封裝、模塊級封裝進行介紹，並對最有特色的真空封裝技術進行了專門介紹；此外，還進一步介紹了封裝技術的應用，便於關注設計、工藝、測試等不同層面封裝技術的研究人員查閱。．
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：528 元，
優惠價：
87
459
加入購物車
66.
項目教材：微電子器件芯片製造與設計（簡體書）
作者：
教育部
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2012/05/01
裝訂：
平裝
《微電子器件芯片製造與設計》以簡潔的語言、明晰的思路系統地介紹了芯片製造技術和芯片設計技術。教材內容分三個項目，內容包括：項目一，微電子芯片製造中環境淨化控制；項目二，微電子芯片製造技術，其中包含三極管的製造、MOS管的製造、集成電路芯片的製造三個任務；項目三，微電子芯片的設計，其中包含三極管的設計、MOS 管的設計、集成電路芯片的設計三個任務。·
缺貨無法訂購
到貨時通知我
67.
微電子器件封裝製造技術（簡體書）
作者：
教育部
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2012/05/01
裝訂：
平裝
本書主要內容包括：微電子器件封裝技術概述；微電子器件塑料封裝技術，以三端穩壓器塑料封裝、BGA器件塑料封裝、WL-CSP塑料封裝為具體學習任務；微電子器件金屬封裝技術，以TVS二極管的金屬封裝、F型功率三極管的金屬封裝、D型小功率三極管的金屬封裝為具體學習任務；微電子器件陶瓷封裝技術，以集成芯片陶瓷封裝、倒裝芯片陶瓷封裝、MEMS器件陶瓷氣密封裝為具體學習任務。每個學習任務後面都設有思考與交流欄目
缺貨無法訂購
到貨時通知我
68.
微電子封裝組件的建模和仿真：製造、可靠性與測試（簡體書）
作者：
劉勝
出版社：
化學工業出版社
出版日：
2012/02/14
裝訂：
平裝
隨著電子封裝的發展，電子封裝已從傳統的四個主要功能（電源系統、信號分布及傳遞、散熱及機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX及系統測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設計，X包括：可制造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產品設計階段實現工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結構及參數的設計等功能，真正做到“第一次就能成功”，從而將計算機輔助工程（CAE）變為計算機主導工程（CE）
絕版無法訂購
無法訂購
69.
電子封裝、微機電與微系統（簡體書）
作者：
田文超
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2012/01/01
裝訂：
平裝
《電子封裝、微機電與微系統》分三篇，共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰，從機械振動沖擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面，重點闡述了封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特點、封裝
絕版無法訂購
無法訂購
滿額折
70.
微納尺度製造工程(第三版)（簡體書）
作者：
(美)坎貝爾
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2011/05/31
裝訂：
平裝
坎貝爾的這本《微納尺度製造工程(第三版)》是《微電子製造科學原理與工程技術》的第三版。《微納尺度製造工程(第三版)》系統地介紹了微電子製造科學原理與工程技術，覆蓋了集成電路製造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。對每一種單項工藝，不僅介紹了它的物理和化學原理，還描述了用于集成電路製造的工藝設備。本書新增加的內容
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：498 元，
優惠價：
1
498
加入購物車
71.
集成電路芯片製造工藝技術（簡體書）
作者：
李可為
出版社：
高等教育出版社
出版日：
2011/05/01
裝訂：
平裝
《集成電路芯片制造工藝技術》主要講述集成電路芯片制造工藝技術，主要有13章，內容包括集成電路芯片制造工藝概述、氧化技術、擴散技術、光刻技術、刻蝕、離子注入、化學氣相淀積、金屬化、表面鈍化、電學隔離技術、集成電路制造工藝流程、缺陷控制、真空與設備等內容。附錄一中還介紹了硅材料基礎知識和硅材料的制備，附錄二給出了Fab廠常用術語的中英文對照。《集成電路芯片制造工藝技術》力求在技術體系合理完
缺貨無法訂購
到貨時通知我
72.
電子封裝的密封性（簡體書）
作者：
(美)格林豪斯
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2011/01/01
裝訂：
平裝
《電子封裝的密封性》是美國有關電子封裝的密封性方面的專著，對國內的微電子行業特別是混合集成電路行業有重要指導意義。《電子封裝的密封性》的目的在于為電子封裝工程師和其他專業人士提供必要的背景知識和解決問題的實例，使他們能夠應用這些知識解決所遇到的問題。書中給出了99個問題及解答。這些問題都是電子封裝行業發生的有代表性的問題，對實際工作有重要指導意義。《電子封裝的密封性》適合微電子和混合集成電路專業的
絕版無法訂購
無法訂購
73.
集成電路製造技術：原理與工藝（簡體書）
作者：
王蔚
;
田麗
;
任明遠
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2010/09/01
裝訂：
平裝
本書是哈爾濱工業大學“國家集成電路人才培養基地”教學建設成果，系統地介紹了硅集成電路製造當前普遍采用的工藝技術，全書分5個單元。第1單元介紹硅襯底，主要介紹硅單晶的結構特點，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的製造工藝及相關理論。第2～5單元介紹硅芯片製造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜制備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依托的技術基礎及發展趨勢。附錄A介紹以製作雙極
缺貨無法訂購
到貨時通知我
74.
微電子器件及封裝的建模與仿真（簡體書）
作者：
劉勇
出版社：
科學出版社
出版日：
2010/06/01
裝訂：
平裝
《微電子器件及封裝的建模與仿真》全面描述了微電子封裝領域所涉及的建模與仿真的基本理論、方法和實際應用。全書從微電子封裝的發展歷程和微電子封裝的建模與仿真開始，依次介紹了微電子封裝的熱管理模型，微電子封裝的協同設計及仿真自動化，微電子封裝熱、結構建模中的基本問題，微電子封裝模型、設計參數與疲勞壽命，微電子封裝組裝過程的建模，微電子封裝可靠性與測試建模，高級建模與仿真技術等電子封裝領域的前沿問題。《微
缺貨無法訂購
到貨時通知我
滿額折
75.
微電子製造技術概論（簡體書）
作者：
嚴利人
出版社：
清華大學出版社(大陸)
出版日：
2010/03/01
裝訂：
平裝
本書介紹和描述了集成電路工藝製造的成套工藝流程和各工藝單步的技術內容。對于流程的介紹，除舉例和說明一般性流程特點之外，專有一章說明了流程調度實施的技術與算法；對于各工藝單步，首先根據各單項工藝技術的作用進行了粗略分類，在此基礎上，從工藝原理、工藝設備技術特點、實踐操作等不同側面，進行了略做擴展的描述。 本書可作為集成電路製造相關專業的本科生和研究生教材，也可供相關專業人士參考。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：114 元，
優惠價：
87
99
加入購物車
滿額折
76.
現代集成電路製造技術原理與實踐（簡體書）
作者：
李惠軍
出版社：
電子工業出版社
出版日：
2009/05/01
裝訂：
平裝
本書介紹當代集成電路製造的基礎工藝，重點介紹基本原理，並就當前集成電路芯片製造技術的最新發展做了較為詳盡的闡述。本書共18章，主要內容包括：硅材料及襯底制備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相澱積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模制備工藝原理、集成電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、集成電路性能測試、工藝過程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規模
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：294 元，
優惠價：
1
294
加入購物車
滿額折
77.
微電子機械加工系統(MEMS)技術基礎（簡體書）
作者：
孫以材
;
龐冬青
出版社：
冶金工業出版社
出版日：
2009/03/01
裝訂：
平裝
MEMS技術是21世紀發展的重大技術，涉及國防、航天、醫療等領域。本書以各種微型閥、微型泵、微型馬達、壓電元器件的製造為目的，闡述其功能，所依據的物理原理及定律。本書還詳細介紹了電學，熱學和力學有限元方法的要領，相關軟件的使用及硅片的加工處理方法。閱讀本書，可以為MEMS元件的設計和製造打下較好的基礎，從而可以靈活應用所學知識。 本書可供國防、航天、醫療等專業的技術人員閱讀，也可供大專院校有關專業
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：156 元，
優惠價：
87
136
加入購物車
滿額折
78.
國內外集成電路封裝及內部框圖圖集（簡體書）
作者：
本書編寫組
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2009/01/01
裝訂：
平裝
本書全面介紹國內外常用集成電路的各種封裝圖、內部框圖、引腳功能（中英文）、供電電壓、結構用途和代換型號等內容。全書按集成電路型號采用計算機自動排序的方式進行編排。書末還介紹了集成電路的命名、封裝形式和局部代換方法。全書涉及到國內外常用集成電路接近1000個，是一本全面介紹集成電路封裝圖和內部框圖的新型工具書。
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：528 元，
優惠價：
87
459
加入購物車
滿額折
79.
微電子製造工藝技術（簡體書）
作者：
肖國玲
出版社：
西安電子科技大學出版社
出版日：
2008/09/01
裝訂：
平裝
《微電子製造工藝技術》是一本綜合介紹微電子製造工藝的教材，是按照高職高專電子、通信類專業“十一五”規劃教材的要求編寫而成的。本書以硅器件平面工藝為主線，適當兼顧其他工藝方法。內容側重于微電子製造工藝技術的介紹，為方便半導體業界以外人士閱讀，還介紹了一些半導體理論基礎知識以及半導體工業方面的內容，使讀者可以在較短時間內對微電子製造工藝有較為完整的認識，同時深入了解微電子技術的特點，掌握微電子製造工藝
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
定價：108 元，
優惠價：
87
94
加入購物車
80.
倒裝芯片封裝的下填充流動研究（簡體書）
作者：
萬建武
出版社：
科學出版社
出版日：
2008/04/01
裝訂：
平裝
本書介紹了倒裝芯片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括芯片封裝的發展和倒裝芯片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝芯片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析，以及焊球排列方式的優化設計，下填充流動的實驗結果的不確定度分析，倒裝芯片下填充流動的數值分析方法等。 本書可作為高等院校微電子機械系統（MEMS）相關專業的大學生、研究生的參考書，也
絕版無法訂購
無法訂購
1
2
3
4
5
共
86 筆
5 頁
1
2
3
4
5
暢銷榜
客服中心
收藏
瀏覽紀錄
會員專區
加入會員
會員登入
客服中心
領券專區
首頁
網站導航
暢銷榜
新品
中文書
外文書
簡體書
三民東大
親子館
文具禮品
漫畫館
教科考用
政府出版
香港出版
大學出版
得獎作品
套書
紅利兌換
加價構
主題書展
三民書局
關於我們
門市專區
藝文講座
學習平台
異業合作
圖書採購/編目
人才招募
禮券兌換處
瀏覽器資訊
三民網路書店服務
會員服務條款
資訊安全警語
隱私權政策
新手購書
圖書分類
中國圖書館分類
空中大學購書
好站連結
企業會員專區
加入企業會員
服務條款
會員須知
圖書目錄下載
三民・東大・弘雅三民
小山丘童書(0-6歲)
兒童・青少年(7歲以上)
古籍圖書目錄
古典圖書目錄
畢業禮品
